시스템 보드 제거(숙련된 기술자 전용)

다음 절차에 따라 시스템 보드를 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

S002

경고

장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 서버 덮개를 제거하십시오(서버 덮개 제거 참조).
      주

      방열판과 프로세서는 발열이 심할 수도 있습니다. 화상을 입지 않으려면 서버 덮개를 제거하기 전에 서버를 끈 후 몇 분 동안 기다리십시오.

   2. 해당하는 경우 침입 스위치를 제거하십시오(침입 스위치 제거 참조).
   3. 앞면 베젤을 제거하십시오(앞면 베젤 제거 참조).
   4. 해당하는 경우 광 드라이브를 제거하십시오(광 드라이브 제거 참조).
   5. 해당하는 경우 광 드라이브 케이지를 제거하십시오(광 드라이브 케이지 제거 참조).
   6. 해당하는 경우 케이지 바를 제거하십시오(서버 덮개 제거의 3단계 참조).
   7. 필요한 경우 뒷면 팬을 제거하십시오(팬 제거(앞면 및 뒷면) 참조).
   8. 필요한 경우 M.2 드라이브를 제거하십시오(M.2 드라이브 제거 참조).
   9. 필요한 경우 PCIe 어댑터를 제거하십시오(PCIe 어댑터 제거 참조).
   10. 앞면 패널을 제거하십시오(앞면 패널 제거 참조).
   11. 메모리 모듈을 모두 제거하십시오(메모리 모듈 제거 참조).
   12. 방열판 및 팬 모듈을 제거하십시오(방열판 및 팬 모듈 제거(숙련된 서비스 기술자 전용) 참조).
   13. 프로세서를 제거하십시오(프로세서 제거(숙련된 기술자 전용) 참조).
2. 시스템 보드에 연결된 케이블을 모두 분리하십시오.
   주의

   래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.
3. 아래 그림에 표시된 순서에 따라 시스템 보드를 고정하는 나사 9개를 제거하십시오. 나사는 나중에 사용할 수 있도록 보관하십시오.
   그림 1. 시스템 보드 나사 제거 순서
   
   
4. 섀시에서 시스템 보드를 제거하십시오.
   1. 시스템 보드를 서버 앞쪽으로 밀어 섀시에서 직렬 포트 커넥터를 분리하십시오.
   2. 시스템 보드의 가장자리를 조심스럽게 잡은 다음 시스템 보드를 기울이고 섀시에서 제거하십시오.
      그림 2. 섀시에서 시스템 보드 제거