섀시 재활용을 위한 서버 분해

섀시를 재활용하려면 먼저 이 섹션의 지침을 따라 서버를 분해하십시오.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 서버 덮개를 제거하십시오(서버 덮개 제거 참조).
      주

      방열판과 프로세서는 발열이 심할 수도 있습니다. 화상을 입지 않으려면 서버 덮개를 제거하기 전에 서버를 끈 후 몇 분 동안 기다리십시오.

   2. 해당하는 경우 침입 스위치를 제거하십시오(침입 스위치 제거 참조).
   3. 앞면 베젤을 제거하십시오(앞면 베젤 제거 참조).
   4. 해당하는 경우 광 드라이브를 제거하십시오(광 드라이브 제거 참조).
   5. 해당하는 경우 광 드라이브 케이지를 제거하십시오(광 드라이브 케이지 제거 참조).
   6. 해당하는 경우 케이지 바를 제거하십시오(서버 덮개 제거의 3단계 참조).
   7. 필요한 경우 뒷면 팬을 제거하십시오(팬 제거(앞면 및 뒷면) 참조).
   8. 필요한 경우 M.2 드라이브를 제거하십시오(M.2 드라이브 제거 참조).
   9. 필요한 경우 PCIe 어댑터를 제거하십시오(PCIe 어댑터 제거 참조).
   10. 앞면 패널을 제거하십시오(앞면 패널 제거 참조).
   11. 메모리 모듈을 모두 제거하십시오(메모리 모듈 제거 참조).
   12. 방열판 및 팬 모듈을 제거하십시오(방열판 및 팬 모듈 제거(숙련된 서비스 기술자 전용) 참조).
   13. 프로세서를 제거하십시오(프로세서 제거(숙련된 기술자 전용) 참조).
2. 케이블이 시스템 보드에 연결되어 있지 않은지 확인하십시오.
   주의

   래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.
3. 시스템 보드를 제거하십시오. 시스템 보드 제거(숙련된 기술자 전용)의 내용을 참조하십시오.