ヒートシンクとファン・モジュールの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

ヒートシンクとファン・モジュールを取り外すには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
• サーバーがラックに取り付けられている場合は、ラックから取り外します。ラックからのサーバーの取り外しを参照してください。
• ケンジントン・ロックやパッド・ロックなど、サーバーを固定しているロック・デバイスをすべて取り外します。
• カバーを上にしてサーバーを横向きに置きます。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. サーバーのカバーを取り外します。サーバー・カバーの取り外しを参照してください。
      重要

      ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になっている場合があります。火傷を避けるために、サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてから数分間お待ちください。
   2. 該当する場合は、光学式ドライブを取り外します。光学式ドライブの取り外しを参照してください。
   3. 該当する場合は、光学式ドライブ・ケージを取り外します。光学式ドライブ・ケージの取り外しを参照してください。
2. ヒートシンクとファン・モジュールのケーブルをシステム・ボードから外します。内部ケーブルの配線を参照してください。
3. サーバーにプロセッサー (95W TDP) が取り付け済みである場合は、ヒートシンク・ファンをシャーシの背面側に取り付ける必要があります。シャーシの外側から 4 本のねじを取り外します。
   図 1. ヒートシンク・ファンをシャーシに固定している 4 本のねじの取り外し
   
   
4. ヒートシンクおよびファン・モジュールを取り外します。
   1. および 1 と 2 を緩める: まず、ねじ 1 を部分的に緩め、次にねじ 2 を完全に緩めます。最後に、ねじ 1 を完全に緩めます。
   2. および 3 と 4 を緩める: まず、ねじ 3 を部分的に緩め、次にねじ 4 を完全に緩めます。最後に、ねじ 3 を完全に緩めます。
   3. 均等に持ち上げて、ヒートシンクとファン・モジュールをサーバーから取り外します。
   注

   1. システム・ボードに損傷を与えないように、4 本のねじを静かに取り外します。

   2. ヒートシンクとファン・モジュールに取り付けられている 4 本のねじは、常に保管してください。

   3. ヒートシンクとファン・モジュールを取り扱うときは、熱伝導グリースに触れないでください。

   図 2. TDP が 95W より低いプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める
   
   

   図 3. TDP が 95W のプロセッサーのヒートシンクおよびファン・モジュールのねじを緩める