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Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique

Les processeurs sont installés sur les cartes mères de traitement accessibles depuis l'avant du serveur. Le processeur et le dissipateur thermique sont retirés ensemble comme élément d'un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). L’installation d’un module de processeur-dissipateur thermique nécessite l’utilisation d’un tournevis Torx T30.

Remarque
Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère de traitement, l'installation du module de processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.
Lire les instructions d'installationÉteignez le serveur pour cette tâcheATTENTION : Dispositif sensible à l'électricité statique Reliez le module à la terre avant ouverture
Avertissement

  • Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.

  • Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu’elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d’optimiser les performances thermiques.

Remarque

  • Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

  • L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de processeur à mémoire, voir Règles d'installation de barrette DIMM.

  • Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

Avant d'installer un module de processeur-dissipateur thermique, remplacez le dispositif de retenue du processeur de remplacement.
Remarque
Les processeurs de remplacement sont fournis avec des dispositifs de retenue rectangulaires et carrés. Un dispositif de retenue rectangulaire est fixé sur le processeur. Vous devez retirer cette patte de maintien rectangulaire et la remplacer par une patte de maintien carrée. La patte de maintien rectangulaire peut être mise au rebut.

  1. Retirez la patte de maintien rectangulaire du processeur.

    Figure 1. Retrait de la patte de maintien d'un processeur
    Processor retainer removal

    Remarque
    Après avoir sorti le processeur du dispositif de retenue, manipulez-le uniquement par les bords longs pour ne pas toucher les contacts ou la pâte thermoconductrice (le cas échéant).

    Positionnez le côté en contact vers le haut et pliez les extrémités de la patte vers le bas en les écartant du processeur pour libérer les clips de retenue, puis retirez le processeur de la patte de maintien. Mettez l'ancienne patte de maintien au rebut.

  2. Installez la patte de maintien carrée.

    Figure 2. Installation d'une patte de maintien de processeur
    Processor retainer installation

    1. Placez le processeur sur le nouveau dispositif de retenue en alignant les marques triangulaires, puis insérez l'extrémité sans marque du processeur dans le dispositif de retenue.

    2. En maintenant l'extrémité insérée du processeur en place, pliez l'extrémité opposée de la patte de maintien vers le bas et vers l'extérieur du processeur, jusqu'à ce que vous puissiez pousser le processeur sous le clip de la patte.

      Pour empêcher le processeur de tomber de la patte de maintien une fois qu'il est inséré, maintenez le côté en contact avec le processeur vers le haut et saisissez le dispositif de retenue du processeur par les côtés.

    3. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.

Pour installer une unité PHM, procédez comme suit :

Visionnez la procédure. Une vidéo du processus d’installation et de retrait est disponible :

  1. Retirez le cache du socket de processeur, si installé sur le socket du processeur, en plaçant vos doigts dans les demi-cercles situés à chaque extrémité du cache et en soulevant ce dernier de la carte mère.
  2. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
    Figure 3. Installation d'une barrette PHM
    PHM installation

    1. Alignez les marques triangulaires et les broches de guidage sur le socket du processeur avec le module de microprocesseur-dissipateur thermique dans le socket de processeur.
      Avertissement
      Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
    2. Serrez au maximum les attaches imperdables Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le socket de microprocesseur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les écrous au maximum est de 1,4 à 1,6 newtons-mètres, 12 à 14 pouces-livres).
Après avoir installé un PHM :

  1. Si vous installez le deuxième module de processeur-dissipateur thermique, retirez l'obturateur de ventilateur et installez le nouveau ventilateur système qui est fourni avec le kit d'option de processeur. Pour plus d'informations, voir Installation d'un ventilateur avant.

  2. Si vous devez installer des barrettes DIMM, installez-les. Pour plus d'informations, voir Installation d'une barrette DIMM.