マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの交換

以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付け時に考慮すべきその他の情報が記載されています。

マイクロプロセッサーの取り付けは、必ずトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。
重要
マイクロプロセッサーを取り付ける場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
マイクロプロセッサー・ソケット接点は非常に壊れやすいので特に注意してください。マイクロプロセッサー・ソケットの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサー接点またはマイクロプロセッサー・ソケット接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが汚れるおそれがあります。
マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
マイクロプロセッサーの各ソケットには、常にソケット・カバーあるいはマイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。
マイクロプロセッサーの取り外しや取り付けを行う際は、必ず新しいマイクロプロセッサーに付属の取り付けツールを使用してください。他のツールは使用しないでください。
複数のマイクロプロセッサーを取り付ける場合には、1 回に 1 個のマイクロプロセッサー・ソケットを開くようにして、他のマイクロプロセッサー・ソケットの接点の損傷を防いでください。
サーバーは最大 2 個のマルチコア・マイクロプロセッサーをサポートします。サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。
最初のマイクロプロセッサーは、必ず、システム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
1 つのマイクロプロセッサーが取り付けられている場合、適切なシステム冷却を確保するためにエアー・バッフルを取り付ける必要があります。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける際、最初のマイクロプロセッサーをシステム・ボードから取り外さないでください。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、追加のメモリー、および 6 つ目と 8 つ目のファンも取り付ける必要があります。取り付け順序の詳細は、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
同じサーバー内で異なるコアのマイクロプロセッサーを混用しないでください。
追加のマイクロプロセッサーを取り付けたときにサーバーが適正に作動するように、必ず QuickPath Interconnect (QPI) リンク速度、内蔵メモリー・コントローラーの周波数、コアの周波数、電源セグメント、内蔵キャッシュ・サイズ、およびタイプが同じマイクロプロセッサーを使用してください。
同じサーバー・モデル内でのステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーの混用はサポートされています。
同じサーバー・モデル内でステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーを混用する場合、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に最小のステッピング・レベルおよび機能を持つマイクロプロセッサーを取り付ける必要はありません。
両方のマイクロプロセッサー電圧調節モジュールがシステム・ボードに組み込まれています。
マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。ご使用のサーバー用の最新レベルのサーバー・ファームウェアおよびその他のコード更新をダウンロードするには、Lenovo サポート Web サイトに進みます。
このサーバーでは、マイクロプロセッサー速度が自動的に設定されます。したがって、マイクロプロセッサー周波数選択ジャンパーまたはスイッチを設定する必要はありません。
熱伝導グリース保護カバー (たとえば、プラスチック・キャップやテープ裏打ちシール) がヒートシンクから外れている場合は、ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。熱伝導グリースに関してその塗布または作業の詳細は、熱伝導グリースを参照してください。
注
マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの交換が必要になります。
オプションの追加マイクロプロセッサーを注文するには、Lenovo 営業担当員または Lenovo 販売店にお問い合わせください。
マイクロプロセッサー取り付けツールにはあらかじめマイクロプロセッサーが取り付けられており、マイクロプロセッサーには保護カバーが付いていることがあります。指示があるまで、ツールを使用したり、カバーを取り外したりしないでください。
注
必ず、ご使用のマイクロプロセッサー取り付けツール・アセンブリーに付属している取り付けツールを使用してください。このツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。
図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを再取り付けするには、以下の手順を実行してください。

安全についてで始まる『安全について』と取り付け作業上の注意事項をお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離します。
重要
静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
カバーを取り外します (カバーの取り外しを参照)。
エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
図 2. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
  重要
  マイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー・ソケット上のコネクターには触らないでください。
マイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
1. 新しいマイクロプロセッサー取り付けツール・アセンブリーが入っているパッケージを開き、取り付けツール・アセンブリーをパッケージから慎重に取り出します。マイクロプロセッサーは、取り付けツールに事前に取り付けられています。
  注
  マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
2. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
  図 3. 取り付けツールの位置合わせ
3. ご使用の取り付けツールに対応する以下の手順を用い、マイクロプロセッサーを取り付けます。
  - 取り付けツールを使用している場合には、取り付けツール・アセンブリーのハンドルを左回りに、マイクロプロセッサーがソケットに挿入されるまで回転させます。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。
    図 4. 取り付けツール・ハンドルの調整
    
    図 5. 取り付けツール
    
    図 6. 取り付けツールの取り外し
  重要
  マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。
  マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの向きと位置が正しいことを確認してください。
  ヒートシンクの下部あるいはマイクロプロセッサーの上部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。
マイクロプロセッサー・ソケットの表面にマイクロプロセッサー・カバー、テープ、あるいはラベルが付いている場合は、それらを取り外します。カバーを安全な場所に保管します。
図 7. ソケット・カバーの取り外し

重要
静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
次のように、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を閉じます。
図 8. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の閉じ方
1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
2. どちらのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベルが付けられているかを確認し、そのリリース・レバーを閉じます。
3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
ヒートシンクを取り付けます。
重要
- プラスチックのカバーを取り外した後は、ヒートシンクを下に置かないでください。
- プラスチック・カバーを取り外した後で、ヒートシンク下部の熱伝導グリースに触れないでください。熱伝導グリースに触ると、品質が劣化します。詳しくは、熱伝導グリースを参照してください。
  図 9. 熱伝導グリース
1. ヒートシンクの下のプラスチック保護カバーを取り除きます。
2. マイクロプロセッサーの上にヒートシンクを持っていきます。ヒートシンクには、正しく位置合わせするための切り欠きがあります。
  図 10. ヒートシンクの取り付け
3. 熱伝導材側を下にして、保持ブラケット内のマイクロプロセッサー上にヒートシンクを位置合わせして置きます。
4. ヒートシンクをしっかり押します。
5. ヒートシンクの中央を押し下げ、拘束ねじをしっかりと押し、ヒートシンク・ラベル上に図示されている通りに 8 の字のパターンで交互に締めながら、すべてのねじをきつく締めます。交替に締めるのではなく、一方の側のねじを最初にきつく締めてしまうと、マイクロプロセッサーの損傷が生じる可能性があります。それぞれのねじを一度に 1 回転ずつ、交替で締めてください。ねじがきつく締まるまでこのプロセスを繰り返します。
エアー・バッフルを再び取り付けます (エアー・バッフルの交換を参照)。
カバーを再び取り付けます (カバーの交換を参照)。
サーバーをスライドさせながらラックに差し込みます。
取り外した電源コードおよびすべてのケーブルを再接続します。
周辺機器とサーバーの電源をオンにします。

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