시스템 보드를 교체하는 경우 최신 펌웨어로 서버를 업데이트하거나 디스켓 또는 CD 이미지에서 고객이 제공하는 기존 펌웨어를 복원해야 합니다. 계속 진행하기 전에 최신 펌웨어 또는 기존 펌웨어 사본이 있는지 확인하십시오.
시스템 보드를 교체하는 경우 Integrated Management Module 고급 업그레이드를 제거하고 새 시스템 보드에 설치해야 합니다. 고급 업그레이드에 관한 정보는 원격 관리 및 블루 스크린 캡처 기능 사용의 내용을 참조하십시오.
시스템 보드를 교체하기 전에 사용하도록 설정된 FoD(Features on Demand) 키를 백업해야 합니다. Features on Demand 기능을 다시 활성화하십시오. 기능 활성화의 자동화 및 활성화 키 설치에 대한 지침은 Features on Demand 사용 설명서에 있습니다. 문서를 다운로드하려면 Lenovo Features on Demand 웹 사이트 사이트로 이동하여 로그인하고 Help (도움말)를 클릭하십시오.
메모리 모듈을 제거하고 다시 설치할 경우에 대비해 정전기 방지 표면에 따로 두십시오(메모리 모듈 제거 참조).
주
나중에 동일한 커넥터에 다시 설치할 수 있도록 DIMM을 제거할 때 각 DIMM 위치를 기억해두십시오.
(숙련된 기술자 전용) 모든 방열판 및 마이크로프로세서를 제거하고 다시 설치할 경우에 대비해 정전기 방지 표면에 따로 두십시오.(마이크로프로세서 및 방열판 제거 참조)
주
새 시스템 보드의 마이크로프로세서 소켓에서 소켓 덮개를 제거하고 결함이 있는 제거하고 있는 시스템 보드의 마이크로프로세서 소켓에 끼우십시오.
열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하고, 다시 설치하기 위해 방열판과 마이크로프로세서가 쌍을 이루도록 두십시오. 임의의 표면과의 접촉은 열전도 그리스 및 마이크로프로세서 소켓을 손상시킬 수 있습니다. 마이크로프로세서와 원래 방열판이 일치하지 않으면 새 방열판을 설치해야 할 수도 있습니다.
시스템 보드에서 모든 케이블을 분리하십시오. 분리할 때 각 케이블 목록을 작성하십시오. 새 시스템 보드를 설치할 때 이를 점검 목록으로 사용할 수 있습니다.
주의
시스템 보드에서 모든 케이블을 분리할 때 래치, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 못하면 시스템 보드의 케이블 소켓이 손상됩니다. 다음 시스템 보드의 케이블 소켓은 약합니다. 케이블 소켓이 손상되면 시스템 보드를 교체해야 할 수도 있습니다.
그림 2. 3.5인치 하드 디스크 드라이브 서버 모델용 배터리 또는 전원 모듈 홀더 위치
