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サービス技術員のみ: マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、この情報を使用します。

  • マイクロプロセッサーの取り外しは、トレーニングを受けた技術員のみが行うものとします。
    重要
    マイクロプロセッサーを取り外す場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
  • マイクロプロセッサー・ソケット接点は非常に壊れやすいので特に注意してください。マイクロプロセッサー・ソケットの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサー接点またはマイクロプロセッサー・ソケット接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
  • マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが汚れるおそれがあります。
  • マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
  • マイクロプロセッサーの各ソケットには、常にソケット・カバーあるいはマイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。
  • マイクロプロセッサーの取り外しや取り付けを行う際は、必ず新しいマイクロプロセッサーに付属の取り付けツールを使用してください。他のツールは使用しないでください。
  • 複数のマイクロプロセッサーを取り付ける場合には、1 回に 1 個のマイクロプロセッサー・ソケットを開くようにして、他のマイクロプロセッサー・ソケットの接点の損傷を防いでください。
  • マイクロプロセッサー取り付けツールにはあらかじめマイクロプロセッサーが取り付けられており、マイクロプロセッサーには保護カバーが付いていることがあります。指示があるまで、ツールを使用したり、カバーを取り外したりしないでください。
必ず、ご使用のマイクロプロセッサー取り付けツール・アセンブリーに付属している取り付けツールを使用してください。このツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。
図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール
マイクロプロセッサー取り付けツール

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、次の手順を行います。

  1. 安全についてで始まる『安全について』と 取り付け作業上の注意事項をお読みください。
  2. サーバーと周辺装置の電源をオフにしてすべての電源コードを切り離します。
  3. カバーを取り外します (カバーの取り外しを参照)。
  4. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
  5. 取り外すマイクロプロセッサーを見つけます (システム・ボードの内部コネクターを参照)。
  6. ヒートシンクを取り外します。
    重要
    ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。マイクロプロセッサーあるいはヒートシンクの熱伝導材が汚れた場合は、アルコール・ワイプを使用して、マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の汚れた熱伝導材を拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度ヒートシンクに塗布してください。
    1. ドライバーを使用してヒートシンクの片側の拘束ねじを緩め、マイクロプロセッサーのシールを破ります。
    2. ヒートシンク上のすべての拘束ねじを、それぞれのねじがゆるむまで完全に 1 回転させて緩めます。
    3. ヒートシンクをマイクロプロセッサーからゆっくり持ち上げます。取り外したヒートシンクを (熱伝導グリース側を上にして) 清潔で平らな面に置きます。
      図 2. ヒートシンクの取り外し
      ヒートシンクの取り外し

  7. マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
    図 3. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
    マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放

    1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
    2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
    3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
      重要
      マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
  8. マイクロプロセッサーをソケットから取り外します。
    1. 空の取り付けツールを選択し、ハンドルが開いた位置になっていることを確認します。取り付けツールのハンドルがオープン位置になっていない場合は、ご使用の取り付けツールに対して以下の手順を実行してください。
      • 取り付けツールを使用している場合は、1 インターロック・ラッチを持ち上げたまま、2 マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを左回りに開放位置まで回転させてから、インターロック・ラッチを放します。以下の取り付けツールの図は、マイクロプロセッサーのロード前のインターロック・ラッチの位置とハンドルの左回りの回転を示しています。
        図 4. 取り付けツール・ハンドルの調整
        取り付けツール・ハンドルの調整

    2. 取り付けツールをねじと位置合わせし、次の図に示すように、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
      図 5. 取り付けツールの位置合わせ
      取り付けツールの位置合わせ

    3. ご使用の取り付けツールに対応する以下の手順を用い、マイクロプロセッサーを取り外します。
      • 取り付けツールを使用している場合には、取り付けツールのハンドルをゆっくり右回りに回転させ、マイクロプロセッサーのサイズに応じて H または L の位置にロックさせます。その後、マイクロプロセッサーを持ちあげてソケットから抜きます。
      図 6. 取り付けツール・ハンドルの調整
      取り付けツール・ハンドルの調整

      図 7. 取り付けツール
      取り付けツール

    4. マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから取り外します。
      図 8. 取り付けツールの取り外し
      取り付けツールの取り外し

  9. 新しいマイクロプロセッサーを取り付けます (サービス技術員のみ: マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの交換を参照)。
    重要
    マイクロプロセッサーを交換する場合は、新規のマイクロプロセッサーに付属の空の取り付けツールを使用してマイクロプロセッサーを取り外します。
  10. マイクロプロセッサーをソケットに取り付けない場合は、以前の手順で取り外したソケット・カバーをマイクロプロセッサー・ソケットに取り付けます。
    重要
    ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になります。

マイクロプロセッサーを返却するよう指示された場合は、すべての梱包の指示に従って、提供される配送用の梱包材を使用してください。