システム・ボードを取り外すには、この情報を使用します。
システム・ボードを交換する場合は、最新のファームウェアを使用してサーバーを更新するか、またはお客様がディスケットまたは CD イメージで用意する、既存のファームウェアを復元してください。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。 システム・ボードを交換する場合は、必ず、Integrated Management Module 拡張アップグレードを取り外し、それを新規システム・ボードに取り付けてください。拡張アップグレードについて詳しくは、リモート・プレゼンス機能およびブルー・スクリーン・キャプチャー機能の使用 を参照してください。 システム・ボードを交換する前に、有効化した Features on Demand (FoD) キーのバックアップを必ず取ってください。Features on Demand (FoD) 機能をすべて再アクティブ化します。機能のアクティベーションの自動化およびアクティベーション・キーのインストールの手順については、「Features on Demand User's Guide 」に説明があります。資料をダウンロードするには、Lenovo Features on Demand Web サイト にアクセスしてログインし、をクリックします。 システム・ボードを取り外すには、以下のステップを実行します。
安全について から始まる『安全について』、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱い 、および 取り付け作業上の注意事項 をお読みください。サーバーおよび接続されているすべてのデバイスの電源をオフにします。 周辺機器の電源をオフにしてすべての電源コードを切り離します。 システム・ボードを交換する場合は、最新のファームウェアを使用してサーバーを更新するか、またはお客様がディスケットまたは CD イメージで用意する、既存のファームウェアを復元してください。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。
サーバーから外すのに必要なだけ、パワー・サプライをサーバー背面から引き出します。 カバーを取り外します (カバーの取り外し を参照)。 エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。 PCI ライザー・カード・アセンブリーおよびアダプターをすべて取り外します (PCI ライザー・カード・アセンブリーの取り外し およびアダプターの取り外し を参照)。 ServeRAID SAS/SATA コントローラーを取り外します (ServeRAID SAS/SATA コントローラーの取り外し を参照)。 メモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に帯電防止面の上に置きます (メモリー・モジュールの取り外し を参照)。 DIMM を取り外すときは、各 DIMM の位置をメモしておき、後で同じコネクターに再取り付けできるようにします。
すべてのヒートシンクおよびマイクロプロセッサーを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます (サービス技術員のみ: マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外し を参照)。 新しいシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケットからソケット・カバーを取り外し、取り外したシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケットに取り付けてください。 熱伝導グリースが何かに触れないように注意し、また、再取り付けの際に、それぞれのヒートシンクが必ず元のマイクロプロセッサーとペアになるようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが劣化するおそれがあります。マイクロプロセッサーとその元のヒートシンクとの間にミスマッチがある場合は、新しいヒートシンクを取り付けることが必要になることがあります。 システム・ボードに接続されたすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離すときに各ケーブルのリストを作成してください。そうすれば、新しいシステム・ボードの取り付け時にこれをチェックリストとして使用できます。 すべてのケーブルをシステム・ボードから切り離す場合は、ケーブル・コネクターのすべてのラッチ、リリース・タブ、あるいはロックを解放します。ケーブルを取り外す前にそれらを解除しないと、システム・ボード上のケーブル・ソケットが損傷します。システム・ボード上のケーブル・ソケットは壊れやすいです。ケーブル・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
ホット・スワップ・ファンを取り外します (サーマル・キット (ホット・スワップ・ファン) の取り外し を参照)。 2.5 型ハード・ディスク・サーバー・モデルの場合は、システム・ボード保持レバーを開きます。3.5 型ハード・ディスク・サーバー・モデルの場合は、青色のリリース・タブを押して、バッテリーまたは電源モジュール・ホルダーを持ち上げます。 図 1. 2.5 型ハード・ディスク・サーバー・モデルにおける保持レバーの位置図 2. 3.5 型ハード・ディスク・サーバー・モデルにおけるバッテリーまたは電源モジュール・ホルダーの位置2 つのつまみねじを緩めます (1 つは PCI スロット 1 の近く、1 つは PCI スロット 2 の近くにあります)。 システム・ボード・ハンドルをつかみ、システム・ボードをサーバー前面に向けて停止するまでスライドさせます。 システム・ボードがすべてのシステム・ボード支柱から外れていることを確認します。
システム・ボードをホット・スワップ・ファン方向に少し押して、システム・ボードのハンドルをつかみ、シャーシから慎重に持ち上げます。周囲のコンポーネントを損傷しないように慎重に行ってください。 新しいシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケットからソケット・カバーを取り外し、取り外し対象の古いシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケットに付けます。 システム・ボードの返却を求められた場合は、パッケージング方法の説明に従い、パーツがお手元に届いたときの配送用パッケージ材がある場合は、それを使用して荷造りしてください。 システム・ボードを返却する前に、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットのソケット・カバーが取り付けられていることを確認してください。
図 2. 3.5 型ハード・ディスク・サーバー・モデルにおけるバッテリーまたは電源モジュール・ホルダーの位置
