マイクロプロセッサー・ヒートシンクの交換
マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを交換するには、この情報を使用します。
以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付け時に考慮すべきその他の情報が記載されています。
マイクロプロセッサーの取り付けは、必ずトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。
重要: マイクロプロセッサーを取り付ける場合は、必ず、マイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
- このサーバーは、LGA 2011 用に設計された最大 2 つの Intel Xeon™ E5-2600 v4 シリーズ・マルチコア・マイクロプロセッサーをサポートします。サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
- 同じサーバー内で異なるコアのマイクロプロセッサーを混用しないでください。
- 最初のマイクロプロセッサーは、必ず、システム・ボードのマイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
- 1 つのマイクロプロセッサーが取り付けられている場合、適切なシステム冷却を確保するためにエアー・バッフルを取り付ける必要があります。
- 2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける際、最初のマイクロプロセッサーをシステム・ボードから取り外さないでください。
- 2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合は、追加のメモリーと 4 つ目のファンも取り付ける必要があります。取り付け順序の詳細は、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
- 追加のマイクロプロセッサーを取り付けたときにサーバーが適正に作動するように、必ず QuickPath Interconnect (QPI) リンク速度、内蔵メモリー・コントローラーの周波数、コアの周波数、電源セグメント、内蔵キャッシュ・サイズ、およびタイプが同じマイクロプロセッサーを使用してください。
- 同じサーバー・モデル内でのステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーの混用はサポートされています。
- 同じサーバー・モデル内でステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーを混用する場合、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に最小のステッピング・レベルおよび機能を持つマイクロプロセッサーを取り付ける必要はありません。
- 両方のマイクロプロセッサー電圧調節モジュールがシステム・ボードに組み込まれています。
- マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。ご使用のサーバー用の最新レベルのサーバー・ファームウェアおよびその他のコード更新をダウンロードするには、Lenovo Support Portalに進みます。
- このサーバーでは、マイクロプロセッサー速度が自動的に設定されます。したがって、マイクロプロセッサー周波数選択ジャンパーまたはスイッチを設定する必要はありません。
- 熱伝導グリース保護カバー (たとえば、プラスチック・キャップやテープ裏打ちシール) がヒートシンクから外れている場合は、ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。熱伝導グリースに関してその塗布または作業の詳細は、熱伝導グリースを参照してください。注マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの交換が必要になります。
- オプションの追加マイクロプロセッサーを注文するには、営業担当員または販売店にお問い合わせください。
取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L
と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H
です。
図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール
マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを再取り付けするには、以下の手順を実行してください。
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