裝回微處理器及散熱槽

使用此資訊來更換微處理器及散熱槽。

下列注意事項說明伺服器支援的微處理器類型，以及安裝微處理器及散熱槽時必須考量的其他資訊。

• 微處理器只能由受過訓練的維修技術人員進行安裝。

  重要事項：請一律使用微處理器安裝工具來安裝微處理器。如果未使用微處理器安裝工具，可能會損壞主機板上的微處理器插座。只要微處理器插座有任何損壞，都可能會需要更換主機板。

• 此伺服器最多可支援兩顆 Intel Xeon™ E5-2600 v4 系列多核心微處理器，這類微處理器專為 LGA 2011 插座而設計。如需受支援的微處理器清單，請參閱Lenovo ServerProven 網站。
• 請不要在同一部伺服器中混用具備不同核心的微處理器。
• 第一顆微處理器必須一律安裝在主機板上的微處理器插座 1 中。
• 安裝一顆微處理器後，必須安裝空氣擋板以提供正常的系統冷卻。
• 安裝第二顆微處理器時，請勿將第一顆微處理器從主機板上卸下。
• 當您安裝第二顆微處理器時，必須同時安裝額外的記憶體及第四個風扇。如需關於安裝順序的詳細資料，請參閱安裝記憶體模組。
• 為了確保安裝額外的微處理器時伺服器能夠正常運作，請使用 QuickPath Interconnect (QPI) 鏈結速度、整合式記憶體控制器頻率、核心頻率、功率範圍、內部快取大小以及類型皆相同的微處理器。
• 不支援在同一個伺服器型號內混用不同處理層次的微處理器。
• 如果在同一個伺服器型號內混用不同處理層次的微處理器，您不需要在微處理器插座 1 中安裝處理層次及特性最低的微處理器。
• 這兩顆微處理器的電壓調節器模組都會整合在主機板上。
• 請閱讀微處理器隨附的文件，判斷是否必須更新伺服器韌體。若要為伺服器下載最新層次的伺服器韌體和其他程式碼更新項目，請造訪 Lenovo Support Portal。
• 此伺服器的微處理器速度會自動設定，因此您不需要設定任何微處理器頻率選擇跳接器或開關。
• 如果拆下散熱槽的散熱膏防護蓋（例如，塑膠帽或膠帶襯墊），請勿觸摸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。如需塗上或使用散熱膏的相關資訊，請參閱散熱膏。
  註

  卸下微處理器的散熱槽，會破壞散熱膏的平均分布，而需要更換散熱膏。
• 若要訂購其他選用微處理器，請聯絡銷售代表或轉銷商。

安裝工具有兩種設定，可用於安裝兩種不同尺寸的微處理器。工具上有兩種設定標示：L 適用於較小的低核心微處理器，H 適用於較大的高核心微處理器。

圖 1. 微處理器安裝工具

若要更換微處理器及散熱槽，請完成下列步驟：

1. 閱讀自安全開始的安全資訊，及卸除及更換準則。
2. 關閉伺服器和週邊裝置，並拔掉電源線和所有外部纜線。
   小心

   當您在操作靜電敏感裝置時，請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料，請參閱處理靜電敏感裝置。
3. 卸下上蓋（請參閱卸下上蓋）。
4. 卸下空氣擋板（請參閱卸下空氣擋板）。
5. 如果您要更換微處理器 1，請從 DIMM 接頭 6 和 7 卸下記憶體模組。如果您要更換微處理器 2，請從 DIMM 接頭 18 和 19 卸下記憶體模組。如需指示，請參閱卸下記憶體模組。
6. 將散熱槽固定模組鬆開拉桿轉至打開位置。
   圖 2. 拉起散熱槽拉桿
   
   
7. 打開微處理器插座鬆開拉桿和固定器：
   圖 3. 鬆開微處理器插座拉桿及固定器
   
   
   1. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要打開的鬆開拉桿，將其打開。
   2. 打開微處理器插座上的第二個鬆開拉桿。
   3. 打開微處理器固定器。
      小心

      請勿接觸微處理器和微處理器插座上的接頭。
8. 將微處理器安裝在微處理器插座中：
   1. 將裝有新微處理器的防靜電保護袋，與機箱上的任何未上漆部位或任何其他接地機架元件上的未上漆金屬表面進行接觸，然後從保護袋中小心取出微處理器。
      註

      請勿觸摸微處理器接點。微處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致接點與插槽之間發生連接故障。
   2. 將安裝工具與微處理器插座對齊，並放下安裝工具。唯有正確對準，安裝工具才能齊平地放置在插座上。
      圖 4. 安裝工具對齊
      
      
   3. 使用下列安裝工具的指示安裝微處理器。
      • 逆時鐘方向將微處理器工具組件的把手轉至解除鎖定位置，直到把手無法再轉動為止，然後再抬高安裝工具，使之脫出插座。

      圖 5. 調整安裝工具把手
      
      

      下圖顯示安裝工具的鎖定和解除鎖定位置。

      圖 6. 安裝工具
      
      

      圖 7. 卸下安裝工具
      
      

      小心

      • 請勿將微處理器壓進插座中。
      • 在您嘗試關上微處理器固定器之前，請確定已在插座中將微處理器的方向調整好，並且正確對齊。
      • 請不要觸摸散熱槽底部或微處理器頂端的散熱材料。觸摸散熱材料會影響其品質。
9. 卸下固定器托架的蓋板（如果有的話）。妥善保存蓋板。
   圖 8. 取下插座蓋
   
   

   小心

   當您在操作靜電敏感裝置時，請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料，請參閱處理靜電敏感裝置。
10. 壓下微處理器插座的鬆開拉桿並合上固定器：
    圖 9. 合上微處理器插座拉桿及固定器
    
    
    1. 合上微處理器插座上的微處理器固定器。
    2. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要壓下的鬆開拉桿，將其壓下。
    3. 合上微處理器插座上的第二個鬆開拉桿。
11. 安裝散熱槽。
    小心

    • 取下塑膠蓋後，請勿放下散熱槽。
    • 取下塑膠蓋之後，請勿觸摸散熱槽底端的散熱膏。碰觸散熱膏即會污染它。如需相關資訊，請參閱散熱膏。
      圖 10. 散熱膏
      
      
    1. 從散熱槽底部取下塑料防護蓋。
    2. 依下圖所示，牢牢抓住散熱槽，避免可能損壞散熱槽。
       圖 11. 散熱槽
       
       
    3. 將散熱槽放在微處理器上方。散熱槽帶有楔形缺口，可協助正確對齊。
       圖 12. 安裝散熱槽
       
       
    4. 對齊散熱槽正面卡榫並將它插入固定器托架卡榫下方。
    5. 將散熱槽對齊並置於固定托架中的微處理器頂端，使散熱材料面朝下。
    6. 用力按壓散熱槽。
    7. 將散熱槽固定模組鬆開拉桿旋轉到閉合位置，然後將其鉤在鎖定卡榫的下面。
       圖 13. 散熱槽固定模組鬆開拉桿
       
       
12. 重新裝上空氣擋板（請參閱裝回空氣擋板）。
13. 安裝上蓋（請參閱裝回上蓋）。
14. 將伺服器滑入機架。
15. 重新連接您先前拔掉的電源線和任何纜線。
16. 開啟週邊裝置和伺服器。

• 散熱膏
  每次從微處理器頂端卸下散熱槽後，若要重複使用散熱槽，或者在散熱膏中發現雜質，就必須更換散熱膏。使用此資訊可更換微處理器及散熱槽上損壞或受污染的散熱膏。