FQXST0469W : 已降低連接 FPGA 與下游配接卡的匯流排速度，以補償 FPGA 的過熱狀況。儲存系統可以正常運作，但 I/O 效能降低。

嚴重性​

嚴重

可搭配日誌服務​

否

自動通知支援中心​

否

使用者動作​

1. 檢查儲存系統內的風扇是否正在運轉中。
2. 檢查環境溫度未過熱。機體作業範圍在 5°C-40°C (41°F-104°F)。
3. 檢查是否有任何障礙物影響氣流。
4. 檢查機體的每個模組機槽中都有模組或裸片填充板。
5. 更換記錄此錯誤的控制器模組。