システムの信頼性に関するガイドライン

システムの適切な冷却と信頼性を確保するために、以下の要件を満たしていることを確認してください。

• 各ドライブ・ベイに、ドライブまたはフィラー・パネルと電磁適合性 (EMC) シールドが取り付けられていること。
• それぞれのパワー・サプライ・ベイにパワー・サプライまたはフィラーが取り付けられている。
• 計算ノードに冗長電源が備わっている場合は、各パワー・サプライ・ベイにパワー・サプライが取り付けられていること。
• 計算ノード冷却システムが正しく機能するように、計算ノードの回りに十分なスペースを確保してあること。約 50 mm の空きスペースを計算ノードの前面および背面の周囲に確保してください。ファンの前には物を置かないでください。適切な冷却と空気の流れを確保するために、計算ノード・カバーを元通りに取り付けてから計算ノードの電源をオンにしてください。計算ノードのカバーを取り外して長時間 (30 分以上) 計算ノードを操作すると、計算ノードのコンポーネントが損傷を受けることがあります。
• オプションのアダプターに付属する配線手順に従っている。
• 障害の起きたファンは 48 時間以内に取り替えること。
• ホット・スワップ・ファンを、取り外してから 30 秒以内に交換している。
• ホット・スワップ・ドライブは、取り外してから 2 分以内に元どおりに取り付けること。
• 障害のあるホット・スワップ・パワー・サプライは、取り外してから 2 分以内に取り替えること。
• エアー・バッフルを取り付けずに計算ノードを作動させないこと。エアー・バッフルを取り付けずに計算ノードを動作させると、マイクロプロセッサーがオーバーヒートする原因となる場合があります。
• マイクロプロセッサーのソケット 2 にソケット・カバーまたはマイクロプロセッサーとヒートシンクが常にある。
• 2 つ目のマイクロプロセッサー・オプションを取り付けた場合、4 つ目および 6 つ目のファンが取り付け済みであること。

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