マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り外し

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、この情報を使用します。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外す前に、以下のステップを実行してください。

1. 安全についておよび 取り付け作業上の注意事項をお読みください。
2. NeXtScale n1200 Enclosureに計算ノードが取り付けられている場合は、取り外します (手順についてはシャーシからの計算ノードの取り外しを参照)。
3. 計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。

• マイクロプロセッサーの取り外しは、トレーニングを受けた技術員のみが行うものとします。
  重要

  マイクロプロセッサーを取り外す場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
• マイクロプロセッサー・ソケット接点は非常に壊れやすいので特に注意してください。マイクロプロセッサー・ソケットの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサー接点またはマイクロプロセッサー・ソケット接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
• マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが汚れるおそれがあります。
• マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
• マイクロプロセッサーの各ソケットには、常にソケット・カバーあるいはマイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。
• マイクロプロセッサーの取り外しや取り付けを行う際は、必ず新しいマイクロプロセッサーに付属の取り付けツールを使用してください。他のツールは使用しないでください。
• 複数のマイクロプロセッサーを取り付ける場合には、1 回に 1 個のマイクロプロセッサー・ソケットを開くようにして、他のマイクロプロセッサー・ソケットの接点の損傷を防いでください。
• マイクロプロセッサー取り付けツールにはあらかじめマイクロプロセッサーが取り付けられており、マイクロプロセッサーには保護カバーが付いていることがあります。指示があるまで、ツールを使用したり、カバーを取り外したりしないでください。

注

取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する "L" と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する "H" です。取り付けツールは、E5-26xx、E5-46xx、E5-26xx v2、E5-46xx v2 の各マイクロプロセッサー・ファミリーをサポートします。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、次のステップを行います。

1. カバーを取り外します (計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
2. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
3. 取り外すマイクロプロセッサーを見つけます (システム・ボードの内部コネクターを参照)。
4. ヒートシンクを取り外します。
   重要

   ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。マイクロプロセッサーあるいはヒートシンクの熱伝導材が汚れた場合は、アルコール・ワイプを使用して、マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の汚れた熱伝導材を拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度ヒートシンクに塗布してください。
   1. マイクロプロセッサー保持器具の隅にある 4 つのねじを緩めます。
   2. ヒートシンクを持ち上げてサーバーから取り出します。取り外したヒートシンクを (熱伝導グリース側を上にして) 清潔で平らな面に置きます。
      図 1. ヒートシンクの取り外し
      
      
5. マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
   図 2. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
   
   
   1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
   2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
   3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
      重要

      マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
6. マイクロプロセッサーをソケットから取り外します。
   1. 空の取り付けツールを選択し、ハンドルが開いた位置になっていることを確認します。取り付けツール・ハンドルがオープン位置にない場合、1 インターロック・ラッチを持ち上げながら、2 マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを左回りに回転させてオープン位置にしてから、インターロック・ラッチを解放します。以下の取り付けツールの図は、マイクロプロセッサーのロード前のインターロック・ラッチの位置とハンドルの左回りの回転を示しています。
      図 3. 取り付けツール・ハンドルの調整
      
      
   2. 取り付けツールをねじと位置合わせし、次の図に示すように、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。取り付けツールは、正しく位置合わせされた場合にのみ、ソケット上に平坦に載ります。
      図 4. マイクロプロセッサーの取り付け
      
      
   3. 取り付けツールのハンドルを慎重に右回りに、マイクロプロセッサーのサイズに応じて "H" または "L" 位置でロックするまで回転させてから、マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから抜きます。
      図 5. 取り付けツール・ハンドルの調整
      
      
   4. マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから取り外します。
      図 6. 取り付けツールの取り外し
      
      
7. 新しいマイクロプロセッサーを取り付けます (マイクロプロセッサー・ヒートシンクの交換を参照)。
   重要

   マイクロプロセッサーを交換する場合は、新規のマイクロプロセッサーに付属の空の取り付けツールを使用してマイクロプロセッサーを取り外します。
8. マイクロプロセッサーをソケットに取り付けない場合は、6で取り外したソケット・カバーをマイクロプロセッサー・ソケットに取り付けます。
   重要

   ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になります。

マイクロプロセッサーを返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材をすべて使用してください。

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