計算ノードの取り付け

計算ノードを取り付けるには、以下のステップを実行してください。

注

以下の手順は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが実行できます。

計算ノードを取り付ける前に、以下のステップを実行してください。

1. 安全についておよび 取り付け作業上の注意事項をお読みください。
2. NeXtScale n1200 Enclosureに計算ノードが取り付けられている場合は、取り外します (手順についてはシャーシからの計算ノードの取り外しを参照)。
3. 計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。
4. 交換手順で使用する以下のものを入手します (部品リスト、Lenovo NeXtScale nx360 M5 計算ノードを参照)。
   • アルコール・ワイプ (部品番号 59P4739)
   • ベゼル
   • RFID タグ (出荷時の計算ノードでベゼルに RFID タグが付いている場合にのみ必要)
   • T8 TORX ドライバー (部品番号 00FK488、シャーシ背面で提供)
   • 熱伝導グリース・キット (部品番号 41Y9292)

重要

システム・ボードを交換する場合、計算ノードを最新のファームウェアを使用して更新するか、既存のファームウェアをリストアする必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。

計算ノードを取り付けるには、以下のステップを実行してください。

図 1. 計算ノードの主要コンポーネント

以下のリストにある、旧計算ノードから取り外したすべてのコンポーネントを、新しい計算ノードに取り付けます。

• エアー・バッフル (エアー・バッフルの交換を参照)。
• DIMM (メモリー・モジュールの取り付けを参照)。
• ハードディスク・ドライブおよびハードディスク・ドライブ・フィラー (3.5 型ハードディスク・ドライブの取り付け、2.5 型ハードディスク・ドライブの取り付け、および 1.8 型ハードディスク・ドライブの取り付けを参照)。
• ハードディスク・ドライブ・ケージ (背面ハードディスク・ドライブ・ケージの取り付けを参照)。
• マイクロプロセッサー、ヒートシンク、およびマイクロプロセッサー・ヒートシンク・フィラー。交換用のマイクロプロセッサーに付属のマイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、計算ノードから各マイクロプロセッサーを取り外し、そのマイクロプロセッサーをすぐに新規の計算ノードに取り付けます (マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り外しおよび マイクロプロセッサー・ヒートシンクの交換を参照)。
• ハードディスク・ドライブ・バックプレート (ハードディスク・ドライブ・バックプレートの取り付けを参照)。

計算ノードを取り付けた後、以下のステップを実行してください。

1. 計算ノードにカバーを取り付けます (手順については 計算ノード・カバーの取り付けを参照)。
2. 計算ノードをシャーシの中に取り付けます (手順については、シャーシへの計算ノードの取り付けを参照)。
3. 計算ノードに Features on Demand (FOD) フィーチャーが取り付けられている場合は、「Lenovo Feature on Demand ユーザーズ・ガイド」の説明を参照して、これらのフィーチャーを再びアクティブにします。この資料をダウンロードするには、Features on Demand Web サイト にアクセスしてログインし、「Help」をクリックします。
4. 汎用固有 ID (UUID) および重要プロダクト・データ (VPD) を更新します。Advanced Settings Utility を使用して、UEFI ベースの計算ノードの UUID および VPD を更新します (汎用固有 ID (UUID) の更新を参照)。
5. 計算ノードを最新のファームウェアを使用して更新するか、既存のファームウェアをリストアします (詳しくは、ファームウェアの更新を参照)。

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