Passa al contenuto principale

Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore

In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.

Informazioni su questa attività

Per evitare possibili situazioni di pericolo, leggere e seguire le normative sulla sicurezza riportate sotto.

Attenzione

Leggere Linee guida per l'installazione e Elenco di controllo per la sicurezza per assicurarsi di operare in sicurezza.

Importante
  • Non toccare i contatti sul processore. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
  • Verificare che non siano presenti oggetti sul socket del processore per evitare che si danneggi.
  • Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
Nota
Il dissipatore di calore, il processore e la piastra del processore del nodo potrebbero avere un aspetto diverso da quello delle figure presenti in questa sezione.

Procedura

  1. Separare il processore dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    1. Sollevare la maniglia per rilasciare il processore dalla piastra.
    2. Mantenere il processore dai bordi e sollevarlo dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    3. Senza spingere il processore verso il basso, rimuovere il lubrificante termico dalla parte superiore del processore con un panno imbevuto di alcol, posizionare quindi il processore su una superficie protettiva statica con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.
      Figura 1. Separazione di una piastra del processore dal dissipatore di calore
      Separating a processor from the heat sink and carrier
      Nota
      Non toccare i contatti sul processore.
  2. Separare la piastra del processore dal dissipatore di calore.
    1. Rilasciare i fermi di blocco sul dissipatore di calore.
    2. Sollevare la piastra del dissipatore di calore.
    3. Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore del dissipatore di calore.
      Figura 2. Separazione di una piastra del processore dal dissipatore di calore
      Separating a processor carrier from the heat sink
      Nota
      La piastra del processore verrà rimossa e sostituita con una nuova.

Dopo aver terminato

  1. Installare il PHM (vedere Installazione di un processore e un dissipatore di calore).
  2. Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.

Video dimostrativo

Guardare la procedura su YouTube