計算ノードのコンポーネント
このセクションでは、エンクロージャーに付属する計算ノードについて説明します。
図 1. 計算ノードのコンポーネント
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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「ノード・コンポーネント」に記載されている部品の注文について詳しくは、「計算ノード・コンポーネント」を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | PCIe アダプター | √ | |||
2 | エアー・バッフル | √ | |||
3 | プロセッサーとヒートシンク・アセンブリー (85 mm ヒートシンク) | √ | |||
4 | プロセッサーとヒートシンク・アセンブリー (108 mm ヒートシンク) | √ | |||
5 | プロセッサーとヒートシンク・アセンブリー (108 mm ヒートシンク) | √ | |||
6 | プロセッサーとヒートシンク・アセンブリー (T 字形ヒートシンク) | √ | |||
7 | Trusted Cryptographic Module | √ | |||
8 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
9 | M.2 バックプレーン | √ | |||
10 | M.2 保持クリップ | √ | |||
11 | DRAM DIMM | √ | |||
12 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
13 | 2.5 型ドライブ・ベイ・ブランク (バックプレーンの横の空のベイ) | √ | |||
14 | 2.5 型ドライブ・ベイ・ブランク・パネル (バックプレーン上のドライブ・ベイ) | √ | |||
15 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
16 | 計算ノード・トレイ | √ | |||
17 | KVM ブレークアウト・モジュール | √ | |||
18 | 2.5 型 6 ドライブ・ホット・スワップ SAS/SATA バックプレーン | √ | |||
19 | 2.5 型 6 ドライブ・ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe バックプレーン | √ | |||
20 | 2.5 型 4 ドライブ・ホット・スワップ SAS/SATA バックプレーン | √ | |||
21 | 2.5 型 4 ドライブ・ホット・スワップ NVMe バックプレーン | √ | |||
22 | 計算ノード・カバー | √ |
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