ส่วนประกอบของโหนดคอมพิวท์
ส่วนนี้ประกอบด้วยส่วนประกอบที่มาพร้อมกับโหนดคอมพิวท์
รูปที่ 1. ส่วนประกอบของโหนดคอมพิวท์
| ดัชนี | รายละเอียด | CRU ระดับ 1 | CRU ระดับ 2 | FRU | ชิ้นส่วนสิ้นเปลืองและชิ้นส่วนโครงสร้าง |
|---|---|---|---|---|---|
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับการสั่งซื้ออะไหล่ที่แสดงอยู่ใน ส่วนประกอบโหนดคอมพิวท์: ขอแนะนำให้ตรวจสอบข้อมูลสรุปพลังงานสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของคุณโดยใช้ Lenovo Capacity Planner ก่อนที่จะซื้อชิ้นส่วนใหม่ | |||||
| 1 | อะแดปเตอร์ PCIe | √ | |||
| 2 | แผ่นกั้นอากาศ | √ | |||
| 3 | ส่วนประกอบโปรเซสเซอร์และตัวระบายความร้อน (ตัวระบายความร้อนขนาด 85 มม.) | √ | |||
| 4 | ส่วนประกอบโปรเซสเซอร์และตัวระบายความร้อน (ตัวระบายความร้อนขนาด 108 มม.) | √ | |||
| 5 | ส่วนประกอบโปรเซสเซอร์และตัวระบายความร้อน (ตัวระบายความร้อนขนาด 108 มม.) | √ | |||
| 6 | ส่วนประกอบโปรเซสเซอร์และตัวระบายความร้อน (ตัวระบายความร้อนรูปตัว T) | √ | |||
| 7 | Trusted Cryptographic Module | √ | |||
| 8 | แบตเตอรี่ CMOS (CR2032) | √ | |||
| 9 | แบ็คเพลน M.2 | √ | |||
| 10 | คลิปยึด M.2 | √ | |||
| 11 | DRAM DIMM | √ | |||
| 12 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
| 13 | ช่องว่างใส่ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว (สำหรับช่องใส่ว่างติดกับแบ็คเพลน) | √ | |||
| 14 | แผงช่องว่างใส่ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว (สำหรับช่องใส่ไดรฟ์บนแบ็คเพลน) | √ | |||
| 15 | ไดรฟ์แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
| 16 | ถาดใส่โหนดคอมพิวท์ | √ | |||
| 17 | โมดูลแยก KVM | √ | |||
| 18 | แบ็คเพลน SAS/SATA แบบ Hot-swap หกไดรฟ์ ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
| 19 | แบ็คเพลน SAS/SATA/NVMe แบบ Hot-swap หกไดรฟ์ ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
| 20 | แบ็คเพลน SAS/SATA แบบ Hot-swap สี่ไดรฟ์ ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
| 21 | แบ็คเพลน NVMe แบบ Hot-swap สี่ไดรฟ์ ขนาด 2.5 นิ้ว | √ | |||
| 22 | ฝาครอบโหนดคอมพิวท์ | √ | |||
ส่งคำติชม