프로세서 및 방열판 설치

다음 그림은 프로세서 및 방열판의 구성 요소를 보여줍니다.

그림 1. 프로세서 및 방열판 구성 요소

1 고정 나사	7 프로세서 접촉면
2 방열판	8 프로세서 삼각형 표시
3 프로세서 식별 레이블	9 캐리어 삼각형 표시
4 방열판 삼각형 표시	10 프로세서 캐리어
5 나사 볼트	11 프로세서 열 분산기
6 고정 프레임 삼각형 표시	12 열전도 그리스

절차

1. 프로세서를 설치합니다.
   1. 프로세서 캐리어를 레일 프레임에 밀어 넣으십시오.
   2. 파란색 래치가 제자리에 잠길 때까지 레일 프레임을 아래로 누르십시오.
   3. 고정 프레임을 닫으십시오.
   4. Torx T20 드라이버를 사용하여 나사를 조이십시오.
   그림 2. 프로세서 설치
   
   
2. 필요에 따라 다음을 수행하십시오.
   프로세서를 교체하고 방열판을 다시 사용하는 경우:

   1. 방열판에서 프로세서 식별 레이블판을 제거한 후 교체 프로세서와 함께 제공되는 새 레이블로 교체하십시오.

   2. 알코올 청소 패드를 사용하여 방열판에서 이전에 도포한 열전도 그리스를 닦아 내십시오.

   방열판을 교체하고 프로세서를 다시 사용하는 경우:

   1. 기존 방열판에서 프로세서 식별 레이블을 제거한 후 새 방열판의 같은 위치에 설치하십시오.

      주

      레이블을 제거하여 새 방열판에 설치할 수 없거나 운송 도중 레이블이 손상된 경우 영구 표지를 사용하여 새 방열판에 레이블이 있던 곳과 같은 위치에 프로세서 식별 레이블의 프로세서 일련 번호를 기재하십시오.

   2. 알코올 청소 패드를 사용하여 프로세서에서 이전에 도포한 열전도 그리스를 닦아 내십시오.

   3. 새 방열판의 제조 날짜가 2년 넘게 경과했는지 확인하십시오.

      • 그렇다면 알코올 청소 패드로 새 방열판의 열전도 그리스를 닦아 내고 3(으)로 이동하십시오.

      • 아니라면, 4(으)로 이동하십시오.

3. 4개의 균일한 간격의 도트를 형성하여 주사기로 프로세서 상단에 열전도 그리스를 새로 바르고, 각 도트에는 약 0.1ml의 열전도 그리스를 넣으십시오.
   그림 3. 열전도 그리스 도포
   
   
4. 방열판을 설치하십시오.
   주

   참고로 나사를 완전히 조이는 데 필요한 토크는 1.22~1.46뉴턴 미터(10.8~13.0인치 파운드)입니다.

   그림 4. 방열판 설치
   
   
   1. 방열판의 삼각형 표시 및 나사를 프로세서 소켓의 삼각형 표시 및 나사산 포스트에 맞춘 다음 프로세서 소켓에 방열판을 설치하십시오.
   2. 방열판 레이블에 표시된 설치 순서대로 모든 나사를 완전히 조이십시오.