上面図
次の図は、ThinkSystem SD550 V3 ノードの上面図に関する情報を示しています。
注
構成によっては、ハードウェアの外観がこのセクションの図と少し異なる場合があります。
図 1. SD550 V3 上面図
12.5 型ドライブ・ケージ・アセンブリー | 8電源バス・バー |
22.5 型ドライブバック・プレーン* | 9ファンとファン・ケージ |
3DIMMs 1 ~ 8 | 10GPU エアー・ダクト* |
4プロセッサー 1 | 11PCIe ライザー・アセンブリー* |
5プロセッサー 2* | 12背面 I/O モジュール* |
6DIMMs 9 ~ 16* | 13分電盤 |
7内部 RAID アダプターおよびブラケット* |
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注
* 特定の構成によっては、ノードは、このコンポーネントに含まれない場合があります。
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