卸下背面 I/O 模块

过程

1. 为本任务做好准备。
   1. 关闭节点电源（请参阅关闭节点电源）；然后，从节点上拔下所有外部线缆。
      注

      如有必要，请用平头螺丝刀按压释放夹以从 2U 节点背面拔下外部网络线缆。
      
      
   2. 从机箱中卸下节点（请参阅从机箱中卸下节点）；然后，小心地将节点放置在防静电平面上，让节点正面朝向您。
      注

      • 卸下节点时，请记下节点托盘编号，并确保将节点装入从中卸下该节点的同一托盘。将节点重新安装到其他托盘需要重新配置该节点。
      • 为安全起见，在提起节点时务必用双手抓住节点。
   3. 卸下顶盖（请参阅卸下顶盖）。
   4. 如果节点中装有 GPU 导风管，请将其卸下（请参阅卸下 GPU 导风管）。
   5. 如果装有内部适配器支架，请从内部适配器上拔下所有线缆；然后，从节点上卸下内部适配器支架（请参阅卸下内部适配器支架）。
   6. 从主板上拔下所有风扇线缆；然后，从节点上卸下风扇架（请参阅卸下风扇架）。
   7. 如特定配置需要，请卸下正面导风罩和硬盘仓组合件，以便从主板上拔下 PCIe 转接卡线缆（请参阅卸下导风罩和卸下硬盘仓组合件）。
   8. 如果装有 PCIe 转接卡组合件，请将其从节点上卸下，然后从主板上拔下 PCIe 线缆（请参阅卸下 PCIe 转接卡组合件和PCIe 转接卡线缆布放）。
2. 从背面 I/O 模块上拔下线缆。
   1. 松开固定接地线缆的螺钉；然后，从背面 I/O 模块上拔下接地线缆。
   2. 从背面 I/O 模块上拔下背面 I/O 线缆。
      图 1. 卸下背面 I/O 线缆和接地线缆
      
      
3. 卸下背面 I/O 模块。
   1. 如图所示，卸下背面 I/O 模块上的三颗螺钉。
   2. 将背面 I/O 模块轻轻向节点正面拉动；然后，将其从节点中提取出来。
   图 2. 卸下背面 I/O 模块
   
   
4. 如有必要，请卸下背面导风罩或 2U 高性能 PHM、正面导风罩和硬盘仓（请参阅卸下导风罩、卸下处理器和散热器或卸下硬盘仓组合件）。然后，从主板上拔下背面 I/O 线缆（请参阅背面 I/O 和 OCP 模块线缆布放）。
   注意

   卸下或安装 2U 高性能 PHM 的任务必须由经过培训的技术人员执行。