背面 I/O モジュールの取り外し

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
      注

      必要な場合は、マイナス・ドライバーを使って、リリース・クリップを押し、2U ノードの後部から外部のネットワーク・ケーブルを取り外します。
      
      
   2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
      注

      • ノードを取り外す場合は、ノード・トレイ番号をメモして、必ずノードを取り外したものと同じトレイに取り付けます。ノードを別のトレイに再取り付けするには、ノードを再構成する必要があります。
      • 安全のために、ノードを持ち上げる場合は、必ず両手でノードを持ち上げてください。
   3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
   4. ノードにGPU エア・ダクトが取り付けられている場合は、取り外します (「GPU エアー・ダクトの取り外し」を参照)。
   5. 内蔵アダプター・ブラケットが取り付けられている場合は、内蔵アダプターからすべてのケーブルを外して、ノードから内蔵アダプター・ブラケットを取り外します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り外し」を参照)。
   6. システム・ボードからすべてのファン・ケーブルを取り外し、ノードからファン・ケージを取り外します (ファン・ケージの取り外し を参照)。
   7. 特定の構成で必要な場合は、前面エアー・バッフルおよびドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外し、システム・ボードから PCIe ライザー・ケーブルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しおよび ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照)。
   8. PCIe ライザー・アセンブリーが取り付けられている場合は、ノードから取り外し、システム・ボードから、PCIe ケーブルを取り外します (「PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し」および「PCIe ライザーのケーブル配線」を参照)。
2. 背面 I/O モジュールからケーブルを取り外します。
   1. 接地用ケーブルを固定しているねじを緩めたら、前面 I/O モジュールから接地用ケーブルを取り外します。
   2. 背面 I/O モジュールから背面 I/O ケーブルを取り外します。
      図 1. 背面 I/O ケーブルと接地用ケーブルの取り外し
      
      
3. 背面 I/O モジュールを取り外します。
   1. 図のように、背面 I/O モジュールから 3 本のねじを取り外します。
   2. ノードの前方に向かって I/O モジュールを少しだけ引き、ノードから持ち上げます。
   図 2. 背面 I/O モジュールの取り外し
   
   
4. 必要に応じて、背面エアー・バッフルまたは 2U パフォーマンス PHM、前面エアー・バッフルおよびドライブ・ケージを取り外します (エアー・バッフルの取り外し、プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し または ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し を参照)。その後、システム・ボードから背面 I/O ケーブルを取り外します (背面 I/O および OCP モジュールのケーブル配線 を参照)。
   重要

   2U パフォーマンス PHM の取り付けおよび取り外し作業は、トレーニングを受けた技術員が実行する必要があります。