背面 I/O モジュールの取り付け
背面 I/O モジュールを取り付けるには、このセクションの手順に従います。
このタスクについて
潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。
重要
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
ノードとシャーシの塗装されていない金属面のコンポーネントが含まれる静電防止板に触れて、パッケージからコンポーネントを取り出し、静電防止板の上に配置します。
手順
- ノードに背面 I/O モジュールを取り付けます。
背面 I/O モジュールのねじ穴とノード底面のねじ穴の位置を合わせ、背面 I/O モジュールを下げたら、少しだけ後方に押して所定の位置に収めます。
図のように 3 本のネジを締めて、背面 I/O モジュールを固定します。注図に示す通り、スタンドオフが、背面 I/O モジュールの穴にしっかり固定されていることを確認します。図 1. 背面 I/O モジュールの取り付け
- 背面 I/O モジュールにケーブルを再度接続します。
- 背面 I/O モジュールとシステム・ボード間にケーブルを配線して接続します (背面 I/O および OCP モジュールのケーブル配線 を参照)。
- 図に示すように、ねじで接地用ケーブルを背面 I/O モジュール・スタンドオフに固定します。
図 2. 背面 I/O ケーブルと接地用ケーブルの取り付け
終了後
- 必要に応じて、背面 I/O ケーブを再接続した後に、背面 エアー・バッフルまたは 2U パフォーマンス PHM、前面エアー・バッフルおよびドライブ・ケージを再度取り付けます (「エアー・バッフルの取り付け, プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け」または「ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り付け」を参照)。重要2U パフォーマンス PHM の取り付けおよび取り外し作業は、トレーニングを受けた技術員が実行する必要があります。
- 必要に応じて、ノードに PCIe ライザー・アセンブリーを再度取り付け、システム・ボードに必要な PCIe ケーブルを再度接続します (「PCIe ライザー・アセンブリーの取り付け」および「PCIe ライザーのケーブル配線」を参照)。
- 特定の構成によっては、必要に応じて、ライザー・ケーブルを再度接続した後に、ドライブ・ケージ、前面エアー・バッフルおよび背面エアー・バッフルまたは 2U パフォーマンス PHM を再度取り付けます (「ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り付け」、「エアー・バッフルの取り付け」、「プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け」および) を参照)。
- ノードにファン・ケージを再度取り付け、システム・ボードにすべてのファン・ケーブルを再度接続します (ファン・ケージの取り付け を参照)。
- 必要に応じて、GPU エアー・ダクトを再度取り付けます (「GPU エアー・ダクトの取り付け」を参照)。
- 必要に応じて、内部アダプター・ブラケットを再度取り付け、内部アダプターに必要なすべてのケーブルを再度接続します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り付け」および「2.5 型 ドライブ・バックプレーンのケーブル配線」を参照)。
- 必要なすべてのケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (「トップ・カバーの取り付け」を参照)。
- シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
- 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付けられており、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)。
- 部品交換の完了に進みます (「部品交換の完了」を参照)。
デモ・ビデオ
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