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プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り付け手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術員が実行する必要があります。

重要
このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要

  • 安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システムで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
注
  • 構成に応じて、プロセッサーにはさまざまなタイプのヒートシンクが必要です。
    1. 前面プロセッサー (プロセッサー 1) には常に標準ヒートシンクが必要です。
    2. 背面プロセッサー (プロセッサー 2) の場合:
      • TDP が 250 ワット未満の場合: 2U 標準ヒートシンクが必要です。
      • TDP が 250 ワットを超える場合: 2U パフォーマンスのヒートシンクが必要です。
  • ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。
  • PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
  • ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。プロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
  • 新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。
図 1. PHM コンポーネント
PHM components
1 ヒートシンク9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク10 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
3 プロセッサー識別ラベル11 キャリアの三角マーク
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ 

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. プロセッサー識別ラベルを記録します。
      • プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、ヒートシンクからプロセッサー識別ラベルを取り外し、交換用プロセッサーに付属している新しいラベルと交換します。
      • ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、プロセッサー ID ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。
        注
        ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。
    2. 取り付ける PHM が 2U パフォーマンス PHM の場合は、ケーブル・ダクトおよび必要なケーブルが取り付けられていることを確認します。
  2. プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。
    注
    • プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、新しいプロセッサーに付属の新しいキャリアを使用します。
    • ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、および新しいヒートシンクに 2 つのプロセッサー・キャリアが付属している場合、必ず廃棄したキャリアと同じタイプのキャリアを使用してください。
    1. キャリアのハンドルが閉じた状態であることを確認します。
    2. 三角マークが合うように、新しいキャリアのプロセッサーの位置を合わせます。次に、プロセッサーのマークがある側の端をキャリアに挿入します。
    3. プロセッサーの挿入された端を所定の位置にしたまま、キャリアのマークがない端を下に回転させて、プロセッサーから切り離します。
    4. プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下のマークが付いていない端を固定します。
    5. キャリアの側面を下に向かって慎重に回転させ、プロセッサーから切り離します。
    6. プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下にある側を固定します。
      注
      プロセッサーがキャリアから外れて落ちないようにし、プロセッサーの接点側を上向きにして、キャリアの側面を持ってプロセッサー・キャリア・アセンブリーを支えます。
    図 2. プロセッサー・キャリアの取り付け
    Installing a processor carrier
  3. 熱伝導グリースを塗布します。
    • ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、新しいヒートシンクに熱伝導グリースが付属しています。新しい熱伝導グリースを塗布する必要はありません。
      注
      最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えている場合、既存の熱伝導グリースを拭き取り、新しい熱伝導グリースを塗布します。
    • プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、以下の手順を実行して熱伝導グリースを塗布します。
      1. ヒートシンクに古い熱伝導グリースがある場合は、熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取ります。
      2. プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび配送用トレイのキャリアを置きます。キャリアの三角形のマークが、配送トレイで次の図に示す向きになっていることを確認してください。
      3. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
    図 3. 配送トレイのプロセッサーで熱伝導グリースを塗布する
    Thermal grease application with processor in shipping tray
  4. プロセッサーおよびヒートシンクを取り付けます。
    1. ヒートシンク・ラベルの三角形のマークを、プロセッサー・キャリアおよびプロセッサーの三角形のマークに合わせます。
    2. ヒートシンクをプロセッサー・キャリアに取り付けます。
    3. 四隅のすべてのクリップがかみ合うまで、キャリアを所定の位置に押し込みます。
    4. プロセッサー・キャリアとヒートシンクの間にすき間がないことを目視で検査します。
      図 4. 配送用トレイのプロセッサーで PHM を取り付けます。
      Assembling the PHM with processor in shipping tray

      Visually inspect to make sure that clips at all four corners fully engage
  5. プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをプロセッサー・ソケットに取り付けます。
    重要
    • プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。
    • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
    1. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
    2. PHM の三角マークと 4 個の Torx T30 ナットを、三角マークとプロセッサー・ソケットのねじ付きポストに合わせ、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
    3. ソケットのフックに収まるまで、反傾斜ワイヤー・ベイルを外側に回転させます。
    4. ヒートシンク・ラベルに記載されている取り付け順序に従って Torx T30 ナットを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。
      重要
      • 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは、10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。
      • コンポーネントの損傷を避けるために、表示されている順番に従って、締めたり緩めたりしてください。
      図 5. 2U 標準 PHM の取り付け
      2U Standard PHM installation
      図 6. 2U パフォーマンス PHM の取り付け
      2U performance PHM installation

このタスクの完了後

  1. 必要に応じて、フラッシュ電源モジュールを再度取り付け、フラッシュ電源モジュール・ケーブルを再度接続します (「フラッシュ電源モジュールの取り付け」を参照)。
  2. 必要なエアー・バッフルの前部と後部を取り付けます (エアー・バッフルの取り付け を参照)。
  3. 必要に応じて、内部アダプター・ブラケットを再度取り付け、内部アダプターに必要なすべてのケーブルを再度接続します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り付け」、「2.5 型 ドライブ・バックプレーンのケーブル配線 」を参照)。
  4. 必要なケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (トップ・カバーの取り付け を参照)。
  5. シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
  6. 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付け済みであり、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)
  7. 部品交換の完了に進みます (部品交換の完了 を参照)。

  8. 新しいプロセッサーに対して Intel® On Demand Suite を有効にするか、障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。

デモ・ビデオ

YouTube の手順を参照してください。