プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術員のみが実行できます。
重要
このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。
このタスクについて
潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。
重要
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、システムの電源をオフにする前に、その障害のあるプロセッサーの PPIN を読み取ってださい。詳しくは、Intel® On Demand の有効化を参照してください。
- 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
- プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
- プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
- PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システムで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
注
ヒートシンク、プロセッサーおよびノードのプロセッサー・キャリアは、このセクションの図と異なる場合があります。
次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。
図 1. PHM コンポーネント
1 ヒートシンク | 9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ |
2 ヒートシンクの三角マーク | 10 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
3 プロセッサー識別ラベル | 11 キャリアの三角マーク |
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
5 Torx T30 ナット | 13 熱伝導グリース |
6 反傾斜ワイヤー・ベイル | 14 プロセッサーの接点 |
7 プロセッサー・キャリア | 15 プロセッサーの三角マーク |
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ |
手順
終了後
- 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護するか、新しい PHM を取り付けてください。
- システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
- プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外すを参照してください。
- 交換用ユニットを取り付ける (プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け を参照)。
- コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
問題のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。
デモ・ビデオ
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