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プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術員のみが実行できます。

重要
このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要
  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システムで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
ヒートシンク、プロセッサーおよびノードのプロセッサー・キャリアは、このセクションの図と異なる場合があります。

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。
図 1. PHM コンポーネント
PHM components
1 ヒートシンク9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク10 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
3 プロセッサー識別ラベル11 キャリアの三角マーク
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ 

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
      必要な場合は、マイナス・ドライバーを使って、リリース・クリップを押し、2U ノードの後部から外部のネットワーク・ケーブルを取り外します。

    2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
      • ノードを取り外す場合は、ノード・トレイ番号をメモして、必ずノードを取り外したものと同じトレイに取り付けます。ノードを別のトレイに再取り付けするには、ノードを再構成する必要があります。
      • 安全のために、ノードを持ち上げる場合は、必ず両手でノードを持ち上げてください。
    3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
    4. 前面 PHM (プロセッサー 1) を交換するには:
    5. 背面 PHM (プロセッサー 2) を交換するには:
      1. 背面エアー・バッフルが取り付けられている場合は、取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
      2. 内蔵アダプター・ブラケットが取り付けられている場合は、内蔵アダプターからすべてのケーブルを外して、ノードから内蔵アダプター・ブラケットを取り外します (内蔵アダプター・ブラケットの取り外しを参照)。
  2. PHM をシステム・ボードから取り外します。
    重要
    • プロセッサーの接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
    • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
    • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
    1. ヒートシンク・ラベルに記載されている取り外し順序に従って PHM の Torx T30 ナットを完全に緩めます。
      重要
      • 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは、10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。
      • コンポーネントの損傷を避けるために、表示されている順番に従って、締めたり緩めたりしてください。
    2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
    3. プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。
      図 2. 2U 標準 PHM の取り外し
      2U Standard PHM removal
      図 3. 2U パフォーマンス PHM の取り外し
      2U performance PHM removal

終了後

  1. 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護するか、新しい PHM を取り付けてください。
  2. システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
  3. プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外すを参照してください。
  4. 交換用ユニットを取り付ける (プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け を参照)。
  5. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
  6. 問題のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。