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プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す

このタスクでは、取り付けたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) からプロセッサーとそのキャリアを取り外す手順を説明しています。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要

安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

重要
  • プロセッサーの接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

ヒートシンク、プロセッサーおよびノードのプロセッサー・キャリアは、このセクションの図と異なる場合があります。

手順

  1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外します。
    1. ハンドルを持ち上げて、キャリアからプロセッサーを離します。
    2. プロセッサーの端を持ち、ヒートシンクとキャリアからプロセッサーを持ち上げます。
    3. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
      図 1. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを切り離す
      Separating a processor from the heat sink and carrier

      プロセッサー接点には触れないでください。

  2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外します。
    1. 固定クリップをヒートシンクから離します。
    2. キャリアをヒートシンクから持ち上げます。
    3. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
      図 2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを切り離す
      Separating a processor carrier from the heat sink

      プロセッサー・キャリアは廃棄し、新しいものに交換します。

終了後

  1. PHM を取り付けます (「プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け」を参照)。

  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。