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安裝處理器和散熱槽

此作業提供安裝已組裝之處理器及散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))的指示。此作業需要 Torx T30 螺絲起子。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

重要
此作業必須由訓練有素的技術人員進行。

關於此作業

為避免可能發生的危險,請務必閱讀並遵循安全資訊。

小心
  • 閱讀安裝準則安全檢驗核對清單,確保工作時安全無虞。

  • 將靜電敏感元件保存在防靜電保護袋中,直到安裝時才取出,且處理這些裝置時配戴靜電放電腕帶或使用其他接地系統,以避免暴露於靜電之中,否則可能導致系統停止運轉和資料遺失。

  • 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時,請使用防塵蓋保護空的處理器插座。
  • 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱,十分容易損壞。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。
  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。
  • 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果系統支援多個處理器,請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。
  • 視配置而定,處理器需要不同類型的散熱槽。
    1. 前方處理器(處理器 1)總是需要標準散熱槽。
    2. 後方處理器(處理器 2):
      • 具備 TDP 低於 250 瓦特:需要一個 2U 標準散熱槽。
      • 具備TDP 高於 250 瓦特:需要一個 2U 效能散熱槽。
  • 系統的散熱槽、處理器和處理器支架可能與圖中所示不同。
  • PHM 帶有楔形缺口,可用於指示安裝位置及插座中的方向。
  • 如需伺服器支援的處理器清單,請參閱 Lenovo ServerProven 網站。所有處理器都必須有相同的速度、核心數目及頻率。
  • 安裝新的 PHM 或替換處理器之前,請將系統韌體更新為最新版本。請參閱更新韌體
韌體和驅動程式下載:更換元件後,您可能需要更新韌體或驅動程式。

下圖顯示 PHM 的元件。
圖 1. PHM 元件
PHM components
1 散熱槽9 將處理器固定在支架中的固定夾
2 散熱槽三角形標記10 處理器彈出器把手
3 處理器識別標籤11 支架三角形標記
4 螺帽和導線環固定器12 處理器散熱器
5 Torx T30 螺帽13 散熱膏
6 防傾導線環14 處理器接點
7 處理器支架15 處理器三角形標記
8 將支架固定到散熱槽的固定夾 

程序

  1. 為此作業做準備。
    1. 記下處理器識別標籤。
      • 如果您要更換處理器並重複使用散熱槽,請從散熱槽清除處理器識別標籤,並更換成替換處理器隨附的新標籤。
      • 如果您要更換散熱槽並重複使用處理器,請取下舊散熱槽上的處理器識別標籤,然後貼在新散熱槽上的相同位置。
        如果您無法取下標籤並貼在新的散熱槽上,或如果標籤在轉貼時損壞,請使用油性簽字筆將處理器識別標籤的處理器序號寫在新散熱槽上原先要貼上標籤的相同位置。
    2. 如果要安裝的 PHM 是 2U 效能 PHM,請確保纜線槽和所需纜線已安裝。
  2. 將處理器安裝到新支架。
    • 如果您要更換處理器並重複使用散熱槽,請使用新處理器隨附的新支架。
    • 如果您要更換散熱槽並重複使用處理器,且若新散熱槽隨附兩個處理器支架,請務必使用與您丟棄的支架同類型的支架。
    1. 確定支架上的把手處於關閉的位置。
    2. 對齊新支架上的處理器,以對齊三角形標記;然後將處理器標示的一端插入支架。
    3. 將處理器的插入端固定到位;然後,向下旋轉支架未標記端,使其脫離處理器。
    4. 按下處理器,將未標記端固定在支架上的夾具下。
    5. 小心地向下旋轉支架的側面,使其脫離處理器。
    6. 按下處理器,並將側邊固定在支架上的夾具下。
      為了防止處理器脫離支架,請讓處理器接點面保持向上,並握住處理器支架組件的支架兩側。
    圖 2. 安裝處理器支架
    Installing a processor carrier
  3. 塗上散熱膏。
    • 如果您要更換散熱槽並重複使用處理器,新的散熱槽上帶有散熱膏,您不需要塗上新的散熱膏。
      為確保最佳效能,請檢查新散熱槽上的製造日期並確定未超過兩年。否則,請先擦掉現有散熱膏,然後塗上新的散熱膏。
    • 如果您要更換處理器並重複使用散熱槽,請執行下列步驟來塗上散熱膏:
      1. 如果散熱槽上有任何舊的散熱膏,請使用酒精清潔布擦掉散熱膏。
      2. 處理器接點面保持向下,小心地將處理器和支架放置在運送匣中。確保支架上的三角形標記在運送匣中的方向如下圖所示。
      3. 使用針筒在處理器頂端塗上四點間隔一致的散熱膏,每個點體積約 0.1 毫升。
    圖 3. 運送匣中的處理器塗上散熱膏
    Thermal grease application with processor in shipping tray
  4. 組裝處理器和散熱槽。
    1. 將散熱槽標籤上的三角形標記與處理器支架和處理器上的三角形標記對齊。
    2. 將散熱槽安裝在處理器支架上。
    3. 將支架壓入定位,直到四個角落的固定夾卡入。
    4. 目視檢查以確保處理器支架和散熱槽之間沒有空隙。
      圖 4. 將 PHM 和處理器裝到運送匣中
      Assembling the PHM with processor in shipping tray

      Visually inspect to make sure that clips at all four corners fully engage
  5. 將處理器散熱槽模組安裝到處理器插座中。
    重要
    • 請勿碰觸處理器底部的接點。
    • 讓處理器插座保持清潔,以避免可能的損壞。
    1. 向內旋轉防傾導線環。
    2. 將 PHM 上的三角形標記和四個 Torx T30 螺帽對齊處理器插座的三角形標記和螺紋式支柱;然後、將 PHM 插入處理器插座。
    3. 向外旋轉防傾導線環,直到它們與插座中的掛鉤嚙合。
    4. 依照散熱槽標籤上顯示的安裝順序,完全鎖緊 Torx T30 螺帽。鎖緊螺絲直到停住;然後目視檢查,確定散熱槽下方的螺絲軸肩和處理器插座之間沒有空隙
      重要
      • 將螺絲完全鎖緊/卸下所需的扭矩為 10+/- 2.0 磅吋(1.1+/- 0.2 牛頓米),供您參考。
      • 為防止元件損壞,請務必依照指示的鎖緊/鬆開順序進行。
      圖 5. 安裝 2U 標準 PHM
      2U Standard PHM installation
      圖 6. 安裝 2U 效能 PHM
      2U performance PHM installation

在您完成之後

  1. 如有需要,請重新安裝快閃記憶體電源模組並重新連接快閃記憶體電源模組纜線(請參閱安裝快閃記憶體電源模組)。
  2. 重新安裝必要的前方或後方空氣擋板(請參閱安裝空氣擋板)。
  3. 如有需要,請重新安裝內部配接卡托架,並將所有必要的纜線重新連接到內部配接卡(請參閱安裝內部配接卡托架2.5 吋硬碟背板纜線佈線 )。
  4. 確保所有必要的纜線都已正確佈線和連接;然後,重新安裝上蓋(請參閱安裝上蓋)。
  5. 將節點重新安裝到機箱中(請參閱將節點安裝到機箱)。
  6. 確保已安裝所需的電源供應器並連接了電源線;然後,開啟節點電源(請參閱安裝熱抽換電源供應器開啟節點電源)。
  7. 繼續完成零件更換(請參閱完成零件更換)。
  8. 若要為新處理器啟用 Intel® On Demand 套件,或將 Intel® On Demand 套件從毀損的處理器轉移至新處理器,請參閱啟用 Intel® On Demand