뒷면 I/O 모듈 제거

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 노드의 전원을 끄십시오(노드 전원 끄기 참조). 그런 다음 노드에서 모든 외부 케이블을 분리하십시오.
      주

      필요한 경우, 2U 노드의 뒷면에서 외부 네트워크 케이블을 제거하려면 일자 드라이버로 해제 클립을 누르십시오.
      
      
   2. 섀시에서 노드를 제거(섀시에서 노드 제거 참조)한 다음 노드의 앞면이 사용자를 향하도록 평평한 정전기 방지 표면에 노드를 조심스럽게 놓으십시오.
      주

      • 노드를 제거할 때 노드 트레이 번호를 기록하고 노드를 제거했던 동일한 트레이에 노드를 설치해야 합니다. 노드를 다른 트레이에 다시 설치하려면 노드를 재구성해야 합니다.
      • 노드를 들어올릴 때는 안전을 위하여 반드시 양손으로 노드를 잡으십시오.
   3. 윗면 덮개를 제거하십시오(윗면 덮개 제거 참조).
   4. 노드에 GPU 통풍관이 설치되어 있는 경우 이를 제거합니다(GPU 통풍관 제거 참조).
   5. 내부 어댑터 브래킷이 설치된 경우 내부 어댑터에서 케이블을 모두 분리한 다음, 노드에서 내부 어댑터 브래킷을 제거하십시오(내부 어댑터 브래킷 제거 참조).
   6. 시스템 보드에서 팬 케이블을 모두 분리한 다음 노드에서 팬 케이지를 제거하십시오(팬 케이지 제거 참조).
   7. 특정 구성에 필요한 경우, 앞면 공기 조절 장치 및 드라이브 케이지 어셈블리를 제거하여 시스템 보드에서 PCIe 라이저 케이블을 분리하십시오(공기 조절 장치 제거 및 드라이브 케이지 어셈블리 제거 참조).
   8. PCIe 라이저 어셈블리가 설치되어 있는 경우 노드에서 제거하고 시스템 보드에서 PCIe 케이블을 분리하십시오(PCIe 라이저 어셈블리 제거 및 PCIe 라이저 케이블 배선 참조).
2. 뒷면 I/O 모듈에서 케이블을 분리하십시오.
   1. 접지 케이블을 고정하는 나사를 푼 다음 뒷면 I/O 모듈에서 접지 케이블을 제거하십시오.
   2. 뒷면 I/O 모듈에서 뒷면 I/O 케이블을 분리하십시오.
      그림 1. 뒷면 I/O 케이블 및 접지 케이블 제거
      
      
3. 뒷면 I/O 모듈을 제거하십시오.
   1. 그림과 같이 뒷면 I/O 모듈에서 나사 3개를 제거하십시오.
   2. 뒷면 I/O 모듈을 노드 앞쪽으로 살짝 당긴 다음 노드에서 들어 올리십시오.
   그림 2. 뒷면 I/O 모듈 제거
   
   
4. 필요한 경우 뒷면 공기 조절 장치 또는 2U 성능 PHM, 앞면 공기 조절 장치 및 드라이브 케이지를 제거하십시오(공기 조절 장치 제거, 프로세서 및 방열판 제거 또는드라이브 케이지 어셈블리 제거 참조). 그런 다음 시스템 보드에서 뒷면 I/O 케이블을 분리하십시오(뒷면 I/O 및 OCP 모듈 케이블 배선 참조).
   주의

   2U 성능 PHM 제거 또는 설치 작업은 숙련된 기술자가 실행해야 합니다.