Especificaciones del entorno

Resumen de las especificaciones ambientales de la solución. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Nota

El alojamiento de 6U admite hasta seis bandejas.
Cada bandeja contiene dos nodos: un nodo izquierdo y un nodo derecho (cuando se observan desde la parte frontal del alojamiento).
La bandeja SD650-I V3 contiene un nodo de cálculo y un nodo de GPU.

Emisiones acústicas de ruido
Bandeja SD650-I V3: Nivel de potencia de sonido de SD650-I V3 (LWAd): Inactivo: 6,7 belios Operación: 8,5 belios Nota Estos niveles se midieron en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO 7779 y se informan de conformidad con la norma ISO 9296. El nivel de potencia de ruido se basan en configuraciones especificadas (un alojamiento con 9 PSU) y pueden cambiar según los cambios en la configuración y condición.

Emisiones acústicas de ruido

Bandeja SD650-I V3:

Nivel de potencia de sonido de SD650-I V3 (LWAd):
- Inactivo: 6,7 belios
- Operación: 8,5 belios

Nota

Estos niveles se midieron en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO 7779 y se informan de conformidad con la norma ISO 9296.
El nivel de potencia de ruido se basan en configuraciones especificadas (un alojamiento con 9 PSU) y pueden cambiar según los cambios en la configuración y condición.

Entorno
Requisitos de temperatura ambiente: Funcionamiento: ASHRAE clase A2: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 300 m (984 pies) de aumento en la altitud. Apagado: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F) Envío o almacenamiento: -40 °C - 60 °C (-40 °F - 140 °F) Humedad relativa (sin condensación): Operativa: ASHRAE clase A2: 8 %–80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F) Envío/almacenamiento: 8 % a 90 % Altitud máxima: 3048 m (10.000 pies) Nota La solución está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.

Entorno

Requisitos de temperatura ambiente:
- Funcionamiento:
  - ASHRAE clase A2: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 300 m (984 pies) de aumento en la altitud.
- Apagado: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F)
- Envío o almacenamiento: -40 °C - 60 °C (-40 °F - 140 °F)
Humedad relativa (sin condensación):
- Operativa: ASHRAE clase A2: 8 %–80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)
- Envío/almacenamiento: 8 % a 90 %
Altitud máxima: 3048 m (10.000 pies)

Nota

La solución está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.

Requisitos de agua
Fuente de alimentación de DWC de 6900 W (200-208 VCA) Temperatura de agua: ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor Presión máxima: 4,4 baras Velocidad mínima de flujo de agua:1,0 litros por minuto por fuente de alimentación Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,0 litros por minuto por fuente de alimentación Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación Fuente de alimentación de DWC de 7200 W (220-240 VCA y 240 VCC) Temperatura de agua: ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor Presión máxima: 4,4 baras Velocidad mínima de flujo de agua:1,5 litros por minuto por fuente de alimentación Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 2,0 litros por minuto por fuente de alimentación SD650-I V3 Temperatura de agua: ASHRAE clase W45: temperatura de admisión de hasta 45 °C (113 °F) al bastidor Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y procesadores de hasta 350 W ASHRAE clase W27: temperatura de admisión de hasta 27 °C (80,6 °F) al bastidor Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y: Procesadores Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q Intel® Xeon® CPU Max procesadores 9480/9470 ASHRAE clase W32: temperatura de admisión de hasta 32 °C (89,6 °F) al bastidor Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y Intel® Xeon® CPU Max procesadores 9468/9460/9462 Presión máxima: 4,4 baras Velocidad mínima de flujo de agua: Bandeja SD650-I V3 con Intel® Data Center GPU Max Series de hasta 600 W y procesador Intel® Xeon® de hasta 350 W: 21,0 litros por minuto, por alojamiento, suponiendo 3,5 lpm por bandeja, con 6 bandejas por alojamiento Nota El agua requerida para llenar inicialmente el bucle de refrigeración del lado del sistema debe estar razonablemente limpia y libre de bacterias (<100 CFU/ml), como agua desmineralizada, agua de osmosis inversa, agua desionizada o agua destilada. El agua se debe filtrar con un filtro de 50 micrones interno (malla de aproximadamente 288). El agua debe tratarse con medidas antibiológicas y anticorrosivas.

Requisitos de agua

Fuente de alimentación de DWC de 6900 W (200-208 VCA)

Temperatura de agua:
- ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor
Presión máxima: 4,4 baras
Velocidad mínima de flujo de agua:1,0 litros por minuto por fuente de alimentación
- Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,0 litros por minuto por fuente de alimentación
- Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación

Fuente de alimentación de DWC de 7200 W (220-240 VCA y 240 VCC)

Temperatura de agua:
- ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor
Presión máxima: 4,4 baras
Velocidad mínima de flujo de agua:1,5 litros por minuto por fuente de alimentación
- Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación
- Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 2,0 litros por minuto por fuente de alimentación

SD650-I V3

Temperatura de agua:
- ASHRAE clase W45: temperatura de admisión de hasta 45 °C (113 °F) al bastidor
  - Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y procesadores de hasta 350 W
- ASHRAE clase W27: temperatura de admisión de hasta 27 °C (80,6 °F) al bastidor
  - Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y:
    - Procesadores Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q
    - Intel® Xeon® CPU Max procesadores 9480/9470
- ASHRAE clase W32: temperatura de admisión de hasta 32 °C (89,6 °F) al bastidor
  - Para Intel® Data Center GPU Max Series hasta 600 W y Intel® Xeon® CPU Max procesadores 9468/9460/9462
Presión máxima: 4,4 baras
Velocidad mínima de flujo de agua:
- Bandeja SD650-I V3 con Intel® Data Center GPU Max Series de hasta 600 W y procesador Intel® Xeon® de hasta 350 W: 21,0 litros por minuto, por alojamiento, suponiendo 3,5 lpm por bandeja, con 6 bandejas por alojamiento

Nota

El agua requerida para llenar inicialmente el bucle de refrigeración del lado del sistema debe estar razonablemente limpia y libre de bacterias (<100 CFU/ml), como agua desmineralizada, agua de osmosis inversa, agua desionizada o agua destilada. El agua se debe filtrar con un filtro de 50 micrones interno (malla de aproximadamente 288). El agua debe tratarse con medidas antibiológicas y anticorrosivas.

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