環境仕様

ソリューションの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

注

6U エンクロージャーは、最大 6 個のトレイをサポートします。
各トレイには、2 つのノードが含まれます。1 つは左側のノード、もう 1 つは右側のノードです (エンクロージャーの前面から見た場合)。
SD650-I V3 トレイには、1 つの計算ノードと 1 つの GPU ノードが入っています。

音響放出ノイズ
SD650-I V3 トレイ: SD650-I V3 音響出力レベル (LWAd): アイドル時: 6.7 ベル操作時: 8.5 ベル注これらのレベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成 (9 個の PSU が搭載された 1 個のエンクロージャー) に基づいており、構成および状況の変更によって変化する場合があります。

音響放出ノイズ

SD650-I V3 トレイ:

SD650-I V3 音響出力レベル (LWAd):
- アイドル時: 6.7 ベル
- 操作時: 8.5 ベル

注

これらのレベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成 (9 個の PSU が搭載された 1 個のエンクロージャー) に基づいており、構成および状況の変更によって変化する場合があります。

環境
室温要件: 作動時: ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 配送時または保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 相対湿度 (結露なし): 作動時: ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90% 最大高度: 3048 m (10,000 ft) 注このソリューションは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

環境

室温要件:
- 作動時:
  - ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。
- 電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
- 配送時または保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時: ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%
最大高度: 3048 m (10,000 ft)

注

このソリューションは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

水の要件
6900W (200-208 Vac) DWC パワー・サプライ水温: ASHRAE クラス W+: ラックへの吸気口の温度最大 50°C (122°F) 最大圧力: 4.4 bar 最小水流量: パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分 7200W (220-240 Vac および 240 VDC) DWC パワー・サプライ水温: ASHRAE クラス W+: ラックへの吸気口の温度最大 50°C (122°F) 最大圧力: 4.4 bar 最小水流量: パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 2.0 リットル/分 SD650-I V3 水温: ASHRAE クラス W45: ラックへの吸気口の温度最大 45°C (113°F) 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Series、最大 350W のプロセッサーの場合 ASHRAE クラス W27: ラックへの吸気口の温度最大 27°C (80.6°F) Intel® Data Center GPU Max Series (最大 600W) および: Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q プロセッサー Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 プロセッサー ASHRAE クラス W32: ラックへの吸気口の温度最大 32°C (89.6°F) 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Series、Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 プロセッサーの場合最大圧力: 4.4 bar 最小水流量: 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Seriesおよび最大 350W の Intel® Xeon® プロセッサーを搭載した SD650-I V3 トレイの場合: エンクロージャーあたり 21.0 リットル/分 (エンクロージャーあたり 6 個のトレイでトレイあたり 3.5 lpm を想定) 注システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

水の要件

6900W (200-208 Vac) DWC パワー・サプライ

水温:
- ASHRAE クラス W+: ラックへの吸気口の温度最大 50°C (122°F)
最大圧力: 4.4 bar
最小水流量: パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分
- 吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分
- 吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分

7200W (220-240 Vac および 240 VDC) DWC パワー・サプライ

水温:
- ASHRAE クラス W+: ラックへの吸気口の温度最大 50°C (122°F)
最大圧力: 4.4 bar
最小水流量: パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分
- 吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分
- 吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 2.0 リットル/分

SD650-I V3

水温:
- ASHRAE クラス W45: ラックへの吸気口の温度最大 45°C (113°F)
  - 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Series、最大 350W のプロセッサーの場合
- ASHRAE クラス W27: ラックへの吸気口の温度最大 27°C (80.6°F)
  - Intel® Data Center GPU Max Series (最大 600W) および:
    - Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q プロセッサー
    - Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 プロセッサー
- ASHRAE クラス W32: ラックへの吸気口の温度最大 32°C (89.6°F)
  - 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Series、Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 プロセッサーの場合
最大圧力: 4.4 bar
最小水流量:
- 最大 600W の Intel® Data Center GPU Max Seriesおよび最大 350W の Intel® Xeon® プロセッサーを搭載した SD650-I V3 トレイの場合: エンクロージャーあたり 21.0 リットル/分 (エンクロージャーあたり 6 個のトレイでトレイあたり 3.5 lpm を想定)

注

システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

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