环境规格

解决方案的环境规格摘要。根据型号的不同，某些功能或规格可能不适用。

注

6U 机柜最多支持六个托盘。
每个托盘包含两个节点；一个左侧节点和一个右侧节点（机柜前视图）。
SD650-I V3 托盘包含一个计算节点和一个 GPU 节点。

噪音排放
SD650-I V3 托盘： SD650-I V3 声功率级（LWAd）：空闲：6.7 贝尔运行：8.5 贝尔注这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量，并且根据 ISO 9296 进行报告。声明的噪音水平基于指定的配置（一个机柜中装 9 个 PSU），根据配置/条件的不同可能会有所不同。

环境
气温要求：运行时： ASHRAE A2 级：10°C - 35°C（50°F - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。关闭电源时：5°C - 45°C（41°F - 113°F）装运/存储时：-40°C - 60°C（-40°F - 140°F）相对湿度（非冷凝）：运行时：ASHRAE A2 级：8% - 80%；最高露点：21°C（70°F）装运/存储时：8% - 90% 最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）注此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

环境

气温要求：
- 运行时：
  - ASHRAE A2 级：10°C - 35°C（50°F - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
- 关闭电源时：5°C - 45°C（41°F - 113°F）
- 装运/存储时：-40°C - 60°C（-40°F - 140°F）
相对湿度（非冷凝）：
- 运行时：ASHRAE A2 级：8% - 80%；最高露点：21°C（70°F）
- 装运/存储时：8% - 90%
最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）

注

此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

冷却水要求
6900 W（200-208 V 交流电）DWC 电源模块水温： ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）最大压强：4.4 巴最小水流量：每个电源模块 1.0 升/分钟当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.0 升/分钟当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟 7200 W（220-240 V 交流电和 240 V 直流电）DWC 电源模块水温： ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）最大压强：4.4 巴最小水流量：每个电源模块 1.5 升/分钟当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 2.0 升/分钟 SD650-I V3 水温： ASHRAE W45 级：机架入口温度最高 45°C（113°F）适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和最高 350 W 的处理器 ASHRAE W27 级：机架入口温度最高 27°C（80.6°F）适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和： Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q 处理器 Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 处理器 ASHRAE W32 级：机架入口温度最高 32°C（89.6°F）适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和 Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 处理器最大压强：4.4 巴最小水流量： SD650-I V3 托盘（配备最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和最高 350 W 的 Intel® Xeon® 处理器）：每个机柜 21.0 升/分钟（假设每个机柜 6 个托盘，每个托盘 3.5 升/分钟）注初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

冷却水要求

6900 W（200-208 V 交流电）DWC 电源模块

水温：
- ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）
最大压强：4.4 巴
最小水流量：每个电源模块 1.0 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.0 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟

7200 W（220-240 V 交流电和 240 V 直流电）DWC 电源模块

水温：
- ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）
最大压强：4.4 巴
最小水流量：每个电源模块 1.5 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 2.0 升/分钟

SD650-I V3

水温：
- ASHRAE W45 级：机架入口温度最高 45°C（113°F）
  - 适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和最高 350 W 的处理器
- ASHRAE W27 级：机架入口温度最高 27°C（80.6°F）
  - 适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和：
    - Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q 处理器
    - Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 处理器
- ASHRAE W32 级：机架入口温度最高 32°C（89.6°F）
  - 适用于最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和 Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 处理器
最大压强：4.4 巴
最小水流量：
- SD650-I V3 托盘（配备最高 600 W 的 Intel® Data Center GPU Max Series 和最高 350 W 的 Intel® Xeon® 处理器）：每个机柜 21.0 升/分钟（假设每个机柜 6 个托盘，每个托盘 3.5 升/分钟）

注

初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

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