システム・ボードの取り外し

安全に作業を行うために、取り付けのガイドライン をお読みください。

タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイ の電源をオフにします。

トレイを取り外します (エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照)。

トレイ・カバーを取り外します (トレイ・カバーの取り外しを参照)。

両方のエアー・バッフルを取り外します。

図 1. エアー・バッフルの取り外し

前面と背面のクロス・ブレース (10x P2 ねじ) を取り外します。

図 2. クロス・ブレースの取り外し

両方のノードの 4 つの DIMM カバーと DIMM をすべて取り外します (DIMM の取り外しを参照)。

両方のノードの M.2 バックプレーンを取り外します (M.2 バックプレーンの取り外しを参照)。

ノードのドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外します (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照)。

該当する場合は、ノードの PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します (構成に応じて、アダプターの取り外しまたは Internal Faceplate Transition (IFT) アダプターの取り外しを参照)。

ウォーター・ループを折りたたみます｡

1. 2 つの M.2 バックプレーン・ガイド・ピンを使用して、ウォーター・ループ・キャリアの向きを合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。

   図 3. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
   
   

2. ウォーター・ループのねじ (ノードあたり 15x シルバー Torx T10 ねじ) を取り外します。

   図 4. シルバー T10 ねじの取り外し
   
   

3. 冷却プレートのラベルに示されている取り外し順序で、すべての Torx T30 拘束ファスナー (ノードあたり 8x Torx T30 拘束ファスナー) を冷却プレートで緩めます。

   重要

   コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。
   図 5. Torx T30 拘束ファスナーを緩める
   
   

4. ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (ノードあたり 10x P2 ねじ)。

   図 6. 拘束 P2 ねじを締める
   
   
5. ウォーター・ループを折りたたみます｡

   1. ウォーター・ループをシステム・ボードから慎重に持ち上げ、4 つのアライメント・ポストからクイック・コネクトを外し、クイック・コネクトをトレイの背面の開口部から引き出します。

   2. 慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。

   図 7. ウォーター・ループを折りたたむ
   
   

分電盤の取り外し (分電盤の取り外しを参照)。

空のベゼル・フィラーを取り外します｡

図 8. 空のベゼル・フィラーの取り外し