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仕様

以下は、ご使用のソリューションの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

エンクロージャーの仕様​

表 1. エンクロージャーの仕様
仕様説明
電源6 個のホット・スワップ AC パワー・サプライをサポート
  • 1300 ワット AC
  • 1500 ワット AC
  • 2000 ワット AC
重要

  1. エンクロージャーのパワー・サプライと冗長パワー・サプライは、電源定格、ワット数、または効率性レベルが同じである必要があります。

  2. 240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

ファン電源制御 (FPC) モジュール

  • ホット・スワップ可能

寸法6U エンクロージャー
  • 高さ: 263.3 mm (10.37 インチ)
  • 奥行き: 914.5 mm (36 インチ)
  • 幅: 447 mm (17.6 インチ)
  • 重量:
    • 完全構成 (スタンドアロン): 約 135.5 kg (298 lbs)
    • 空のエンクロージャー (ミッドプレーン、FPC、およびケーブルを取り付けた状態): 約 25 kg (55 lbs)
音響放出ノイズ
  • 操作時: 7.0 ベル
  • アイドル時: 6.5 ベル
注

  • 次の測定値は、空冷の最悪のケースです。水冷の結果は大幅に小さくなります。

  • 公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成に基づいており、構成および状況の変更によって変化する場合があります。

  • 高出力 NIC、高出力プロセッサーおよび GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。

発熱量 (消費電力)概算発熱量:
  • 最小構成 (最小構成トレイ 1 つ) : 433 BTU/時間 (127 ワット)
  • 最小構成 (最大構成トレイ 6 つ) : 40946 BTU/時間 (12000 ワット)
電源入力
  • 正弦波入力 (50 から 60 Hz) 必須

  • 入力電圧範囲:

    • 最小: 200 V AC
    • 最大: 240 V AC
水の要件

  • 最小水流量: エンクロージャーあたり 6.0 リットル/分、エンクロージャーあたり 6 トレイの計算トレイあたり 1.0 lpm を想定 (1 トレイは 2 つの計算ノードで構成)

    • 205 W 未満のプロセッサーの場合: エンクロージャーあたり 6.0 リットル/分、エンクロージャーあたり 6 トレイの計算トレイあたり 1.0 lpm を想定 (1 トレイは 2 つの計算ノードで構成)

  • 最大圧力: 4.4 bar

注
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

トレイの仕様​

表 2. トレイの仕様
仕様説明
サイズトレイ
  • 高さ: 41.0 mm (1.6 インチ)
  • 奥行き: 742.0 mm (29.2 インチ)
  • 幅: 438.0 mm (17.25 インチ)
  • 質量見積もり: 17.2 kg (38 lb)
環境SD650 トレイ は、ASHRAE クラス A2 仕様に準拠しています。
SD650 トレイ は、以下の環境でサポートされます。
  • 水温 :

    • 作動時: ASHRAE クラス W4: 2 ～ 45 °C (35.6 ～ 113 °F)

      注
      SD650 トレイ は、特殊構成の場合とデータ・センターの動作条件を十分に満たすエンド・ユーザーの場合、最大 50°C に対応します。詳しくは、Lenovo の営業担当員にお問い合わせください。
  • 室温:

    • 作動時: ASHRAE クラス A2: 10 ～ 35 °C (50 ～ 95 °F)。標高が 900 m (2953 ft) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1 °C (1.8 °F) 低下します。

    • ソリューション・オフ: 5 ～ 45 °C (41 ～ 113 °F)

    • 配送時または保管時: -40 ～ 60°C (-40 ～ 140 °F)

  • 最大高度: 3048 m (10,000 ft)

  • 相対湿度 (結露なし):

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

    • 配送時/保管時: 8% ～ 90%

  • 粒子汚染:

    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、ソリューションにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、 粒子汚染を参照してください。

注
このソリューションは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

ノードの仕様​

表 3. ノードの仕様
仕様説明
プロセッサー (モデルによって異なる)
  • ノードあたり最大 2 つの Intel Xeon シリーズ・マルチコア・プロセッサーをサポート (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)
  • レベル 3 キャッシュ
注
  1. ノード内のプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility プログラムを使用します。
  2. サポートされるプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

  3. 特定のプロセッサーが取り付けられており、UEFI ブート・モードがレガシーに設定されている場合、オンボードのギガビット・イーサネット・ポートからの PXE ブートは期待通りに機能せず、サポートされません。該当するプロセッサーは、Omni Path ファブリックが組み込まれたすべてのプロセッサーです。これらは、モデル名の末尾に F が付いたプロセッサー・モデルで、次のプロセッサー・モデルが含まれます (ただしこれに限定されません)。

    • Intel Xeon Gold 6126F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6130F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6138F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6142F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6148F プロセッサー

    • Intel Xeon Platinum 8160F プロセッサー

    • Intel Xeon Platinum 8176F プロセッサー

メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • スロット: ノードあたり 12 個の DIMM スロット + 4 個の DC Persistent Memory Module (DCPMM) スロット (1 個のトレイは 2 個のノードで構成されています)

  • 最小: 8 GB (プロセッサー当たり 1 個の DDR4 DIMM)

  • 最大: 768 GB

    • 384 GB (12 x 32 GB RDIMM)

    • 768 GB (12 x 64GB LRDIMM)

  • 最大: メモリー・モードで 2.384 TB (4 x 512GB DCPMM + 12 x 32GB RDIMM)

  • タイプ:
    • PC4-21300 (dual-rank)、2,933 MT/秒、error correcting code (ECC)、double-data-rate 4 (DDR4) registered DIMM (RDIMM) または load reduced DIMM (LRDIMM)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • サポート (モデルによって異なります):
    • 8 GB、16 GB、および 32 GB サイズの DIMM
    • 64 GB LRDIMM

    • 128 GB、256 GB、および 512 GB DCPMM

ドライブ・ベイノードあたり 2.5 型シンプル・スワップ SATA/NVMe ドライブベイを 2 つまでサポートします (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)。
重要
原則として、512 バイトの標準ドライブと 4 KB の拡張ドライブを同一の RAID アレイで混用しないでください。このような構成にすると、パフォーマンスの問題が生じる可能性があります。
次の 2.5 型シンプル・スワップ・ドライブをサポートします。

  • ノードあたり 2 つの 2.5 型 7 mm SATA ソリッド・ステート・ドライブ (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)

  • ノードあたり 1 つの 2.5 型 15 mm SATA/NVMe ハードディスク・ドライブ/ソリッド・ステート・ドライブ (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)

M.2 ドライブ/バックプレーンThinkSystem M.2 ミラーリング対応イネーブルメント・キットには、最大 2 台の同一 M.2 ドライブをサポートするデュアル M.2 バックプレーンが含まれています。
M.2 ドライブの 2 種類の物理サイズをサポートします。

  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

サポートされる M.2 ドライブ構成については、M.2 バックプレーンへの M.2 ドライブの取り付けを参照してください。

RAID
  • ソフトウェア RAID は、SATA ストレージの RAID レベル 0 および 1 をサポート
  • M.2 SSD の RAID レベル 1 に対するオンボード・ハードウェア RAID サポートの統合
ビデオ・コントローラー (Lenovo XClarity Controller に内蔵)
  • ASPEED
  • SVGA 互換ビデオ・コントローラー
  • Avocent デジタル・ビデオ圧縮
  • ビデオ・メモリーは拡張不可
注
最大ビデオ解像度は 60 Hz で 1920 x 1200 です。
入出力 (I/O) 機能

  • 前面パネル

  • KVM ブレークアウト・ケーブル・コネクター

  • Intel DCI 機能付き STD USB 3.0 コネクター 1 個

  • Lenovo XClarity Controller アクセス用の共有 NIC 機能を備えた 1GbE イーサネット・コネクター 1 個

  • Lenovo XClarity Controller アクセス専用の 1GbE イーサネット・コネクター 1 個

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システムは次のとおりです。

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
デバッグのための最小構成

  • n1200 エンクロージャー x 1

  • SD650 デュアル・ノード DWC トレイ x 1 (2 個のコンピューター・ノードを含む)

  • 特定のノード上のロケーション 1 にあるプロセッサー x 1

  • CFF v2 パワー・サプライ x 1 (任意のタイプ)

  • 特定のノードの DIMM x 1 (任意のタイプ)

  • ディスク x 1 (任意のタイプ) (デバッグ用に OS が必要な場合)

  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。