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仕様

以下は、ご使用のソリューションの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

エンクロージャーの仕様

表 1. エンクロージャーの仕様
仕様説明
電源6 個のホット・スワップ AC パワー・サプライをサポート
  • 1300 ワット AC
  • 1500 ワット AC
  • 2000 ワット AC
重要
  1. エンクロージャーのパワー・サプライと冗長パワー・サプライは、電源定格、ワット数、または効率性レベルが同じである必要があります。

  2. 240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

ファン電源制御 (FPC) モジュール
  • ホット・スワップ可能

寸法6U エンクロージャー
  • 高さ: 263.3 mm (10.37 インチ)
  • 奥行き: 914.5 mm (36 インチ)
  • 幅: 447 mm (17.6 インチ)
  • 重量:
    • 完全構成 (スタンドアロン): 約 135.5 kg (298 lbs)
    • 空のエンクロージャー (ミッドプレーン、FPC、およびケーブルを取り付けた状態): 約 25 kg (55 lbs)
音響放出ノイズ
  • 操作時: 7.0 ベル
  • アイドル時: 6.5 ベル
  • 次の測定値は、空冷の最悪のケースです。水冷の結果は大幅に小さくなります。

  • 公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成に基づいており、構成および状況の変更によって変化する場合があります。

  • 高出力 NIC、高出力プロセッサーおよび GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。

発熱量 (消費電力)概算発熱量:
  • 最小構成 (最小構成トレイ 1 つ) : 433 BTU/時間 (127 ワット)
  • 最小構成 (最大構成トレイ 6 つ) : 40946 BTU/時間 (12000 ワット)
電源入力
  • 正弦波入力 (50 から 60 Hz) 必須
  • 入力電圧範囲:

    • 最小: 200 V AC
    • 最大: 240 V AC
水の要件
  • 最小水流量: エンクロージャーあたり 6.0 リットル/分、エンクロージャーあたり 6 トレイの計算トレイあたり 1.0 lpm を想定 (1 トレイは 2 つの計算ノードで構成)

    • 205 W 未満のプロセッサーの場合: エンクロージャーあたり 6.0 リットル/分、エンクロージャーあたり 6 トレイの計算トレイあたり 1.0 lpm を想定 (1 トレイは 2 つの計算ノードで構成)

  • 最大圧力: 4.4 bar

システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません。水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

トレイの仕様

表 2. トレイの仕様
仕様説明
サイズトレイ
  • 高さ: 41.0 mm (1.6 インチ)
  • 奥行き: 742.0 mm (29.2 インチ)
  • 幅: 438.0 mm (17.25 インチ)
  • 質量見積もり: 17.2 kg (38 lb)
環境SD650 トレイ は、ASHRAE クラス A2 仕様に準拠しています。
SD650 トレイ は、以下の環境でサポートされます。
  • 水温 :
    • 作動時: ASHRAE クラス W4: 2 ~ 45 °C (35.6 ~ 113 °F)

      SD650 トレイ は、特殊構成の場合とデータ・センターの動作条件を十分に満たすエンド・ユーザーの場合、最大 50°C に対応します。詳しくは、Lenovo の営業担当員にお問い合わせください。
  • 室温:
    • 作動時: ASHRAE クラス A2: 10 ~ 35 °C (50 ~ 95 °F)。標高が 900 m (2953 ft) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1 °C (1.8 °F) 低下します。

    • ソリューション・オフ: 5 ~ 45 °C (41 ~ 113 °F)

    • 配送時または保管時: -40 ~ 60°C (-40 ~ 140 °F)

  • 最大高度: 3048 m (10,000 ft)

  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%

  • 粒子汚染:

    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、ソリューションにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、 粒子汚染を参照してください。

このソリューションは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

ノードの仕様

表 3. ノードの仕様
仕様説明
プロセッサー (モデルによって異なる)
  • ノードあたり最大 2 つの Intel Xeon シリーズ・マルチコア・プロセッサーをサポート (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)
  • レベル 3 キャッシュ
  1. ノード内のプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility プログラムを使用します。
  2. サポートされるプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
  3. 特定のプロセッサーが取り付けられており、UEFI ブート・モードがレガシーに設定されている場合、オンボードのギガビット・イーサネット・ポートからの PXE ブートは期待通りに機能せず、サポートされません。該当するプロセッサーは、Omni Path ファブリックが組み込まれたすべてのプロセッサーです。これらは、モデル名の末尾に F が付いたプロセッサー・モデルで、次のプロセッサー・モデルが含まれます (ただしこれに限定されません)。

    • Intel Xeon Gold 6126F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6130F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6138F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6142F プロセッサー

    • Intel Xeon Gold 6148F プロセッサー

    • Intel Xeon Platinum 8160F プロセッサー

    • Intel Xeon Platinum 8176F プロセッサー

メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • スロット: ノードあたり 12 個の DIMM スロット + 4 個の DC Persistent Memory Module (DCPMM) スロット (1 個のトレイは 2 個のノードで構成されています)

  • 最小: 8 GB (プロセッサー当たり 1 個の DDR4 DIMM)

  • 最大: 768 GB

    • 384 GB (12 x 32 GB RDIMM)

    • 768 GB (12 x 64GB LRDIMM)

  • 最大: メモリー・モードで 2.384 TB (4 x 512GB DCPMM + 12 x 32GB RDIMM)

  • タイプ:
    • PC4-21300 (dual-rank)、2,933 MT/秒、error correcting code (ECC)、double-data-rate 4 (DDR4) registered DIMM (RDIMM) または load reduced DIMM (LRDIMM)
    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • サポート (モデルによって異なります):
    • 8 GB、16 GB、および 32 GB サイズの DIMM
    • 64 GB LRDIMM
    • 128 GB、256 GB、および 512 GB DCPMM

ドライブ・ベイノードあたり 2.5 型シンプル・スワップ SATA/NVMe ドライブベイを 2 つまでサポートします (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)。
重要
原則として、512 バイトの標準ドライブと 4 KB の拡張ドライブを同一の RAID アレイで混用しないでください。このような構成にすると、パフォーマンスの問題が生じる可能性があります。
次の 2.5 型シンプル・スワップ・ドライブをサポートします。
  • ノードあたり 2 つの 2.5 型 7 mm SATA ソリッド・ステート・ドライブ (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)

  • ノードあたり 1 つの 2.5 型 15 mm SATA/NVMe ハードディスク・ドライブ/ソリッド・ステート・ドライブ (1 つのトレイは 2 つのノードで構成)

M.2 ドライブ/バックプレーンThinkSystem M.2 ミラーリング対応イネーブルメント・キットには、最大 2 台の同一 M.2 ドライブをサポートするデュアル M.2 バックプレーンが含まれています。
M.2 ドライブの 2 種類の物理サイズをサポートします。
  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

サポートされる M.2 ドライブ構成については、M.2 バックプレーンへの M.2 ドライブの取り付けを参照してください。

RAID
  • ソフトウェア RAID は、SATA ストレージの RAID レベル 0 および 1 をサポート
  • M.2 SSD の RAID レベル 1 に対するオンボード・ハードウェア RAID サポートの統合
ビデオ・コントローラー (Lenovo XClarity Controller に内蔵)
  • ASPEED
  • SVGA 互換ビデオ・コントローラー
  • Avocent デジタル・ビデオ圧縮
  • ビデオ・メモリーは拡張不可
最大ビデオ解像度は 60 Hz で 1920 x 1200 です。
入出力 (I/O) 機能
  • 前面パネル

  • KVM ブレークアウト・ケーブル・コネクター

  • Intel DCI 機能付き STD USB 3.0 コネクター 1 個

  • Lenovo XClarity Controller アクセス用の共有 NIC 機能を備えた 1GbE イーサネット・コネクター 1 個

  • Lenovo XClarity Controller アクセス専用の 1GbE イーサネット・コネクター 1 個

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システムは次のとおりです。
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
デバッグのための最小構成
  • n1200 エンクロージャー x 1

  • SD650 デュアル・ノード DWC トレイ x 1 (2 個のコンピューター・ノードを含む)

  • 特定のノード上のロケーション 1 にあるプロセッサー x 1

  • CFF v2 パワー・サプライ x 1 (任意のタイプ)

  • 特定のノードの DIMM x 1 (任意のタイプ)

  • ディスク x 1 (任意のタイプ) (デバッグ用に OS が必要な場合)