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Spécifications

Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications de la solution. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.

Spécifications du boîtier​

Tableau 1. Spécifications du boîtier
SpécificationDescription
Bloc d'alimentationPrend en charge six alimentations électriques en courant alternatif remplaçables à chaud
  • CA 1 300 watts
  • CA 1 500 watts
  • CA 2 000 watts
Important

  1. Les blocs d'alimentation et les blocs d'alimentation de secours qui se trouvent dans le boîtier doivent être de puissance identique, en watts ou en niveau d'efficacité.

  2. Les blocs d’alimentation de 240 V en courant continu ne sont pas remplaçables à chaud. Pour retirer le cordon d’alimentation, assurez-vous de mettre le serveur hors tension ou de déconnecter les sources d’alimentation en courant continu sur le panneau du disjoncteur.

  3. Pour que les produits ThinkSystem soient exempts d’erreur dans un environnement électrique en courant continu ou en courant alternatif, un système de mise à la terre TN-S conforme à la norme 60364-1 IEC 2005 doit être présent ou installé.

Module du contrôleur de ventilation et d'alimentation (FPC)

  • Remplaçable à chaud

DimensionsBoîtier 6U
  • Hauteur : 263,3 mm (10,37 pouces)
  • Profondeur : 914,5 mm (36 pouces)
  • Largeur : 447 mm (17,6 pouces)
  • Poids :
    • Entièrement configuré (autonome) : environ 135,5 kg (298 lbs)
    • Boîtier vide (carte médiane, FPC et câbles) : environ 25 kg (55 lbs)
Émissions acoustiques
  • Actif : 7,0 bels
  • En veille : 6,5 bels
Remarque

  • Les valeurs suivantes représentent la pire configuration pour le refroidissement de l'air. Les résultats du refroidissement de l'eau seraient significativement inférieurs.

  • Le niveau sonore déclaré est basé sur les configurations spécifiées et peut varier légèrement selon les variations de configuration et de conditions.

  • Les niveaux sonores déclarés peuvent augmenter considérablement si des composants à forte puissance sont installés, tels que des cartes d’interface réseau, des processeurs et des GPU à forte puissance.

Dissipation thermiqueDissipation thermique approximative :
  • Configuration minimale (avec un plateau de configuration minimale) : 433 BTU/heure (127 watts)
  • Configuration maximale (avec six plateaux de configuration maximale) : 40 946 BTU/heure (12 000 watts)
Alimentation électrique
  • Onde sinusoïdale en entrée (50 - 60 Hz) requise

  • Plage de tension en entrée :

    • Minimum : 200 V CA
    • Maximum : 240 V CA
Configuration requise pour l'eau

  • Débit de l'eau minimal : 6,0 litres par minute par boîtier, en supposant 1,0 lpm par plateau de calcul, à raison de 6 plateaux par boîtier (1 plateau comptant 2 nœuds de traitement)

    • Processeurs inférieurs à 205 W : 6,0 litres par minute par boîtier, en supposant 1,0 lpm par plateau de calcul, à raison de 6 plateaux par boîtier (1 plateau comptant 2 nœuds de traitement)

  • Pression maximale : 4,4 barres

Remarque
L'eau requise pour remplir la boucle de refroidissement côté système doit être une eau raisonnablement propre et exempte de bactérie - (< 100 CFU/ml), telles que l'eau déminéralisée, osmose inverse, déionisée ou distillée. L'eau doit être filtrée avec un filtre 50 microns (environ 288 mesh). L'eau doit être traitée selon des mesures permettant d'éviter toute prolifération biologique ou corrosion.

Spécifications du plateau​

Tableau 2. Spécifications du plateau
SpécificationDescription
DimensionsPlateau
  • Hauteur : 41,0 mm (1,6 pouces)
  • Profondeur : 742,0 mm (29,2 pouces)
  • Largeur : 438,0 mm (17,25 pouces)
  • Poids estimé : 17,2 kg (38 lb)
EnvironnementLe modèle Plateau de SD650 est conforme aux spécifications de la classe A2 ASHRAE.
Le modèle Plateau de SD650 est pris en charge dans l'environnement suivant :
  • Température de l'eau :

    • En fonctionnement : ASHRAE classe W4 : 2 – 45 °C (35,6 – 113 °F)

      Remarque
      Le modèle Plateau de SD650 prend en charge jusqu’à 50 °C pour les configurations spéciales et pour les utilisateurs finaux avec des conditions d’exploitation suffisantes de centre de données. Pour plus d’informations, consultez votre représentant Lenovo local.
  • Température ambiante :

    • En fonctionnement : ASHRAE classe A2 : 10 – 35 °C (50 – 95 °F) ; lorsque l'altitude dépasse 900 m (2 953 pieds), la valeur de la température ambiante maximum diminue de 1 °C (1,8 °F) tous les 300 m (984 pieds) à mesure que l'altitude augmente.

    • Solution hors tension : 5 – 45 °C (41 – 113 °F)

    • Stockage ou transport : -40 – 60 °C (-40 – 140 °F)

  • Altitude maximale : 3 048 m (10 000 pieds)

  • Humidité relative (sans condensation) :

    • Fonctionnement :

      • ASHRAE classe A2 : 8 % - 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)

    • Expédition/stockage : 8 % - 90 %

  • Contamination particulaire :

    Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour la solution. Pour plus d’informations sur les limites relatives aux particules et aux gaz, voir Contamination particulaire.

Remarque
Cette solution est conçue pour un environnement de centre de données standard ; il est recommandé de la placer dans un centre de données industriel.

Spécifications du nœud​

Tableau 3. Spécifications du nœud
SpécificationDescription
Processeur (selon le modèle)
  • Prend en charge jusqu'à deux processeurs multicœurs série Intel Xeon par nœud (1 plateau étant composé de 2 nœuds)
  • Cache de niveau 3
Remarque
  1. Utilisez l'utilitaire Setup Utility pour connaître le type et la vitesse des processeurs dans le nœud.
  2. Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.

  3. Lorsque certains processeurs sont installés, si le Mode d'amorçage UEFI est défini sur Hérité, l'amorçage PXE à partir du port Ethernet Gigabit intégré peut ne pas fonctionner correctement et il n'est pas pris en charge. Les processeurs affectés sont tous des processeurs avec une matrice Omni Path intégrée. Voici les modèles de processeurs dont le nom se termine par un F et qui incluent (sans s'y limiter) les modèles de processeur suivants :

    • Processeur Intel Xeon Gold 6126F

    • Processeur Intel Xeon Gold 6130F

    • Processeur Intel Xeon Gold 6138F

    • Processeur Intel Xeon Gold 6142F

    • Processeur Intel Xeon Gold 6148F

    • Processeur Intel Xeon Platinum 8160F

    • Processeur Intel Xeon Platinum 8176F

Mémoire

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Emplacements : 12 emplacements DIMM + 4 emplacements DC Persistent Memory Module (DCPMM) par nœud (1 plateau comporte 2 nœuds)

  • Minimum : 8 Go (une seule barrette DIMM DDR4 par processeur)

  • Maximum : 768 Go

    • 384 Go (12 x 32 Go RDIMM)

    • 768 Go (12 x 64 Go LRDIMM)

  • Maximum : 2,384 To (4 x 512 Go DCPMM + 12 x 32 Go RDIMM) en mode de mémoire

  • Type :
    • PC4-21300 (deux rangs), 2 933 MT/s, code correcteur d'erreurs (ECC), barrette DIMM (RDIMM) enregistrée DDR4 (double-data-rate 4) ou barrette DIMM à charge réduite (LRDIMM)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • Prend en charge (selon le modèle) :
    • Barrettes DIMM de 8, 16 et 32 Go
    • Barrette LRDIMM de 64 Go

    • 128 Go, 256 Go et 512 Go de module DCPMM

Baies d'unitéPrend en charge jusqu'à deux baies d'unité 2,5 pouces à remplacement standard SATA/NVMe par nœud (1 plateau étant composé de 2 nœuds).
Avertissement
De manière générale, ne mélangez pas des unités au format 512 octets standard et 4 ko avancé dans la même grappe RAID car cela peut entraîner des problèmes de performance.
Prend en charge les unités 2,5 pouces à remplacement standard :

  • Deux unités SSD 2,5 pouces 7 mm SATA par nœud (1 plateau étant composé de deux nœuds)

  • Une unité de disque dur/SSD SATA/NVMe 2,5 pouces 15 mm par nœud (1 plateau étant composé de deux nœuds)

Fond de panier/unité M.2Le Kit d'activation avec mise en miroir ThinkSystem M.2 contient un double fond de panier M.2 prenant en charge jusqu'à deux unités M.2 identiques.
Prend en charge 2 tailles physiques différentes d'unités M.2 :

  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

Pour les configurations d'unité M.2 prises en charge, voir Installation d'une unité M.2 dans le fond de panier M.2.

RAID
  • Le RAID logiciel prend en charge les niveaux RAID 0 et 1 des stockages SATA
  • Le RAID matériel intégré prend en charge les niveaux RAID 1 pour un disque SSD M.2
Contrôleur vidéo (intégré à Lenovo XClarity Controller)
  • ASPEED
  • Contrôleur vidéo compatible SVGA
  • Compression vidéo numérique Avocent
  • La mémoire vidéo n'est pas extensible
Remarque
La résolution vidéo maximale est de 1 920 x 1 200 à 60 Hz.
Fonctions d'entrée/sortie (E/S)

  • Panneau avant

  • Connecteur de câble d'interface KVM

  • Un connecteur STD USB 3.0 avec la fonction Intel DCI

  • Un connecteur Ethernet 1 GbE avec fonction de partage NIC pour l'accès Lenovo XClarity Controller

  • Un connecteur Ethernet 1 GbE dédié pour l'accès Lenovo XClarity Controller

Systèmes d’exploitationLes systèmes d’exploitation pris en charge et certifiés incluent :

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :
Configuration minimale pour le débogage

  • Un boîtier n1200

  • Un plateau SD650 à double nœud DWC (contient les deux nœuds de traitement)

  • Un processeur à l’emplacement 1 sur le nœud spécifique

  • Un bloc d’alimentation CFF v2 (n’importe quel type)

  • Une barrette DIMM (tout type) sur un nœud spécifique

  • Un disque (tout type) (si le système d’exploitation est nécessaire pour le débogage)

  • Contamination particulaire
    Attention : Les particules aériennes (notamment poussières ou particules métalliques) et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour l'unité décrite dans le présent document.