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Specifiche

Le seguenti informazioni forniscono un riepilogo delle funzioni e delle specifiche della soluzione. In base al modello, alcune funzioni potrebbero non essere disponibili o alcune specifiche potrebbero non essere valide.

Specifiche dell'enclosure​

Tabella 1. Specifiche dell'enclosure
SpecificaDescrizione
AlimentatoreSupporta sei alimentatori CA hot-swap
  • 1.300 watt CA
  • 1.500 watt CA
  • 2.000 watt CA
Importante

  1. Gli alimentatori e gli alimentatori ridondanti nell'enclosure devono avere lo stesso wattaggio, livello o classificazione energetica.

  2. Gli alimentatori CC da 240 V non sono hot-swap. Per rimuovere il cavo di alimentazione, verificare che il server sia spento o che le fonti di alimentazione CC sul quadro interruttori siano scollegate.

  3. Affinché i prodotti ThinkSystem funzionino senza errori in un ambiente elettrico CC o CA, è necessario che sia presente o installato un sistema di messa a terra TN-S conforme allo standard 60364-1 IEC 2005.

Modulo FPC (Fan Power Control)

  • Hot-swap

DimensioniEnclosure 6U
  • Altezza: 263,3 mm (10,37 pollici)
  • Profondità: 914,5 mm (36 pollici)
  • Larghezza: 447 mm (17,6 pollici)
  • Peso:
    • Configurazione completa (autonoma): circa 135,5 kg (298 libbre)
    • Enclosure vuota (con midplane, FPC e cavi): circa 25 kg (55 libbre)
Emissioni acustiche
  • Attivo: 7,0 bel
  • Inattivo: 6,5 bel
Nota

  • I valori letti di seguito sono il caso peggiore per il raffreddamento d'aria. I risultati del raffreddamento ad acqua saranno notevolmente inferiori.

  • I livelli di emissione acustica dichiarati sono basati sulle configurazioni specificate e possono variare leggermente a seconda della configurazione e delle condizioni.

  • I livelli di emissione acustica dichiarati possono aumentare notevolmente se sono installati componenti ad alta potenza, come alcune schede di rete a elevata energia, processori ad alta potenza e GPU.

Emissione di caloreDispendio termico approssimativo:
  • Configurazione minima (con un vassoio di configurazione minima): 433 BTU per ora (127 watt)
  • Configurazione massima (con sei vassoi a configurazione massima): 40.946 BTU all'ora (12.000 watt)
Alimentazione elettrica
  • Ingresso sine-wave (50-60 Hz) richiesta

  • Intervallo tensione di immissione:

    • Minimo: 200 V CA
    • Massimo: 240 V CA
Requisiti dell'acqua

  • Velocità di flusso di acqua minimo: 6 litri al minuto per enclosure, assumendo 1 lpm per vassoio di elaborazione con 6 vassoi per enclosure (1 vassoio è costituito da 2 nodi di elaborazione)

    • Per i processori al di sotto dei 205 W: 6 litri al minuto per enclosure, assumendo 1 lpm per vassoio di elaborazione con 6 vassoi per enclosure (1 vassoio è costituito da 2 nodi di elaborazione)

  • Pressione massima: 4,4 bar

Nota
L'acqua richiesta per riempire inizialmente il circuito di raffreddamento lato sistema deve essere pulita e senza batteri (< 100 CFU/ml), come ad esempio l'acqua demineralizzata, acqua a osmosi inversa, acqua deionizzata o distillata. L'acqua deve essere filtrata con un filtro in linea da 50 micron (circa 288 mesh). L'acqua deve essere trattata con misure anti-biologiche e anti-corrosione.

Specifiche del vassoio​

Tabella 2. Specifiche del vassoio
SpecificaDescrizione
DimensioniVassoio
  • Altezza: 41,0 mm (1,6 pollici)
  • Profondità: 742,0 mm (29,2 pollici)
  • Larghezza: 438,0 mm (17,25 pollici)
  • Stima del peso: 17,2 kg (38 libbre)
AmbienteVassoio SD650 è conforme alle specifiche ASHRAE Classe A2.
Vassoio SD650 è supportato nel seguente ambiente:
  • Temperatura dell'acqua:

    • Funzionante: ASHRAE classe W4: 2 – 45 °C (35,6 – 113 °F)

      Nota
      Vassoio SD650 supporta fino a 50 °C per configurazioni speciali e per gli utenti finali con condizioni operative del data center sufficienti. Per ulteriori informazioni, consultare il rappresentante Lenovo locale.
  • Temperatura dell'aria:

    • Funzionante: ASHRAE classe A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F) ; quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 300 m (984 piedi) di aumento dell'altitudine.

    • Soluzione spenta: 5 - 45 °C (41 - 113 °F)

    • Spedizione/immagazzinamento: -40 – 60 °C (-40 – 140 °F)

  • Altitudine massima: 3.048 m (10.000 piedi)

  • Umidità relativa (senza condensa):

    • Funzionamento:

      • ASHRAE Classe A2: 8% - 80%, punto massimo di condensa: 21 °C (70 °F)

    • Spedizione/Immagazzinamento: 8% - 90%

  • Contaminazione particellare:

    I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per la soluzione. Per informazioni sui limiti relativi a gas e particolati, vedere Contaminazione da particolato.

Nota
La soluzione è stato progettato per ambienti di data center standard e si consiglia di utilizzarlo in data center industriali.

Specifiche del nodo​

Tabella 3. Specifiche del nodo
SpecificaDescrizione
Processore (in base al modello)
  • Supporta fino a due processori multi-core serie Intel Xeon per ciascun nodo (1 vassoio è costituito da 2 nodi)
  • Cache di livello 3
Nota
  1. Utilizzare Setup Utility per determinare il tipo e la velocità dei processori nel nodo.
  2. Per un elenco dei processori supportati, vedere Sito Web Lenovo ServerProven.

  3. Con determinati processori installati, se la modalità di avvio UEFI è impostata su "Legacy", l'avvio PXE dalla porta Gigabit Ethernet integrata potrebbe non funzionare come previsto e non è supportato. I processori interessati sono tutti i processori con fabric Omni Path integrato. Si tratta dei modelli di processori il cui nome termina con una "F" e includono (ma non sono limitati a) i seguenti modelli di processori:

    • Processore Intel Xeon Gold 6126F

    • Processore Intel Xeon Gold 6130F

    • Processore Intel Xeon Gold 6138F

    • Processore Intel Xeon Gold 6142F

    • Processore Intel Xeon Gold 6148F

    • Processore Intel Xeon Platinum 8160F

    • Processore Intel Xeon Platinum 8176F

Memoria

Per informazioni dettagliate sull'installazione e la configurazione della memoria, consultare la sezione Regole e ordine di installazione dei moduli di memoria.

  • Slot: 12 slot DIMM + 4 slot DC Persistent Memory Module (DCPMM) per nodo (1 vassoio è costituito da 2 nodi)

  • Minimo: 8 GB (singolo DIMM DDR4 per processore)

  • Massimo: 768 GB

    • 384 GB (12 RDIMM da 32 GB)

    • 768 GB (12 LRDIMM da 64 GB)

  • Massimo: 2,384 TB (4 moduli DCPMM da 512 GB + 12 moduli RDIMM da 32 GB) in Modalità Memoria

  • Tipo:
    • PC4-21300 (dual-rank), 2.933 MT/s, ECC (Error Correcting Code), DDR4 (Double-Data-Rate 4) RDIMM (Registered DIMM) o LRDIMM (Load Reduced DIMM)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • Supporti (in base al modello):
    • DIMM da 8 GB, 16 GB e 32 GB
    • LRDIMM da 64 GB

    • Modulo DCPMM da 128 GB, 256 GB e 512 GB

Vani dell'unitàSupporta fino a due vani unità SATA/NVMe da 2,5" simple-swap per nodo (1 vassoio è costituito da 2 nodi).
Attenzione
Come considerazione generale, non utilizzare insieme unità in formato standard da 512 byte e unità in formato avanzato da 4 KB nello stesso array RAID poiché si potrebbero verificare problemi di prestazioni.
Supporta l'unità simple-swap da 2,5" riportata di seguito.

  • Due unità SSD SATA da 2,5 pollici e 7 mm per nodo (1 vassoio è costituito da 2 nodi)

  • Un'unità disco fisso/SSD SATA/NVMe da 2,5 pollici e 15 mm per nodo (1 vassoio è costituito da 2 nodi)

Unità M.2/backplaneThinkSystem M.2 con kit di abilitazione mirroring contiene un doppio backplane M.2 che supporta fino a due unità M.2 identiche.
Supporta 2 differenti dimensioni fisiche delle unità M.2:

  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

Per le configurazioni di unità M.2 supportate, vedere Installazione di un'unità M.2 nel backplane M.2.

RAID
  • Il software RAID supporta i livelli RAID 0 e 1 per archivi SATA
  • Il RAID hardware on-board integrato supporta i livelli RAID 1 per M.2 SSD
Controller video (integrato in Lenovo XClarity Controller)
  • ASPEED
  • Controller video compatibile SVGA
  • Compressione video digitale Avocent
  • Memoria video non espandibile
Nota
La risoluzione video massima è 1.920 x 1.200 a 60 Hz.
Funzioni I/O (Input/Output)

  • Pannello anteriore

  • Connettore del cavo di ripartizione KVM

  • Un connettore STD USB 3.0 con la funzione Intel DCI

  • Un connettore Ethernet 1GbE con la funzione di condivisione NIC per l'accesso a Lenovo XClarity Controller

  • Un connettore Ethernet dedicato 1GbE per l'accesso a Lenovo XClarity Controller

Sistemi operativiI sistemi operativi supportati e certificati includono:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Riferimenti:
Configurazione minima per il debug

  • Enclosure One n1200

  • Un vassoio DWC a due nodi SD650 (contiene due nodi di elaborazione)

  • Un processore sulla posizione 1 sul nodo specifico

  • Un alimentatore CFF v2 (qualsiasi tipo)

  • Un modulo DIMM (qualsiasi tipo) sul nodo specifico

  • Un disco (qualsiasi tipo) (se è necessario il sistema operativo per eseguire il debug)

  • Contaminazione da particolato
    Attenzione: I particolati atmosferici (incluse lamelle o particelle metalliche) e i gas reattivi da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità o temperatura, potrebbero rappresentare un rischio per il dispositivo, come descritto in questo documento.