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Technische Daten

Die folgenden Informationen stellen eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten der Lösung dar. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Gehäusespezifikation​

Tabelle 1. Gehäusespezifikation
ElementBeschreibung
NetzteilSechs Hot-Swap-Wechselstromnetzteile werden unterstützt
  • 1300 Watt Wechselstrom
  • 1500 Watt Wechselstrom
  • 2000 Watt Wechselstrom
Wichtig

  1. Die Netzteile und redundanten Netzteile im Gehäuse müssen dieselbe Nennleistung, Wattleistung oder Effizienzstufen aufweisen.

  2. Netzteile mit 240-V-Gleichstrom sind nicht Hot-Swap-fähig. Stellen Sie vor dem Entfernen des Netzkabels sicher, dass Sie den Server ausgeschaltet haben oder die Gleichstromquellen am Unterbrechungsschalter getrennt haben.

  3. Damit die ThinkSystem Produkte fehlerfrei in einer elektrischen DC- oder AC-Umgebung funktionieren, muss ein TN-S-Erdungssystem vorhanden oder installiert sein, das dem Standard 60364-1 IEC 2005 entspricht.

Lüfter-Stromversorgungsmodul (FPC)

  • Hot-Swap-fähig

Größe6U-Gehäuse
  • Höhe: 263,3 mm (10,37 Zoll)
  • Tiefe: 914,5 mm (36 Zoll)
  • Breite: 447 mm (17,6 Zoll)
  • Gewicht:
    • Voll konfiguriert (Stand-Alone): ca. 135,5 kg (298 lbs)
    • Leeres Gehäuse (mit Mittelplatine, Lüfter- und Stromversorgungssteuerung und Kabeln): ca. 25 kg (55 lbs)
Geräuschemissionen
  • Betrieb: 70 dB
  • Leerlauf: 65 dB
Anmerkung

  • Die folgenden Werte sind der schlechteste Fall für die Luftkühlung. Die Ergebnisse der Wasserkühlung wären erheblich niedriger.

  • Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren.

  • Die deklarierten Geräuschpegel erhöhen sich möglicherweise stark, wenn Hochleistungskomponenten installiert sind, z. B. Hochleistungs-NICs, ‑Prozessoren und ‑GPUs.

WärmeabgabeUngefähre Wärmeabgabe:
  • Mindestkonfiguration (mit einem Einbaurahmen minimaler Konfiguration): 127 Watt (433 BTU) pro Stunde
  • Maximalkonfiguration (mit sechs Einbaurahmen maximaler Konfiguration): 12.000 Watt (40.946 BTU) pro Stunde
Elektrische Eingangswerte
  • Sinusförmiger Eingangsstrom (50 bis 60 Hz) erforderlich

  • Eingangsspannungsbereich:

    • Minimal: 200 V Wechselstrom
    • Maximal: 240 V Wechselstrom
Wasserbedarf

  • Mindestwasserdurchflussrate: 6,0 Liter pro Minute pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Systemplatine mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)

    • Für Prozessoren unter 205 W: 6,0 Liter pro Minute pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Systemplatine mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)

  • Maximaler Druck: 4,4 bar

Anmerkung
Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE/ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

Einbaurahmen – Technische Daten​

Tabelle 2. Einbaurahmen – Technische Daten
ElementBeschreibung
GrößeEinbaurahmen
  • Höhe: 41,0 mm (1,6 Zoll)
  • Tiefe: 742,0 mm (29,2 Zoll)
  • Breite: 438,0 mm (17,25 Zoll)
  • Gewichtsschätzung: 17,2 kg (38 lb)
UmgebungDer SD650-Einbaurahmen entspricht den ASHRAE-Spezifikationen der Klasse A2.
Der SD650-Einbaurahmen wird in der folgenden Umgebung unterstützt:
  • Wassertemperatur:

    • Betrieb: ASHRAE-Klasse W4: 2 – 45 °C (35,6 – 113 °F)

      Anmerkung
      Der SD650-Einbaurahmen unterstützt bis zu 50 °C bei speziellen Konfigurationen und für Endbenutzer mit ausreichenden Betriebsbedingungen im Rechenzentrum. Weitere Informationen hierzu erhalten Sie bei Ihrem Lenovo Ansprechpartner vor Ort.
  • Lufttemperatur:

    • Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 10 – 35 °C (50 – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.

    • Lösung ausschalten: 5 – 45 °C (41 – 113 °F)

    • Versand/Lagerung: -40 – 60 °C (-40 – 140 °F)

  • Maximale Höhe: 3.048 m (10.000 ft.)

  • Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):

    • Betrieb:

      • ASHRAE Klasse A2: 8 - 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)

    • Transport/Lagerung: 8 - 90 %

  • Verunreinigung durch Staubpartikel:

    Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur auftreten, können für die in diesem Dokument beschriebene Lösung ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Staubpartikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

Anmerkung
Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Knoten – Technische Daten​

Tabelle 3. Knoten – Technische Daten
ElementBeschreibung
Prozessor (je nach Modell)
  • Unterstützt bis zu zwei Multi-Core-Intel Xeon-Prozessoren pro Knoten (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Knoten)
  • L3-Cache
Anmerkung
  1. Verwenden Sie das Setup Utility, um den Typ und die Taktfrequenz der Prozessoren im Knoten zu ermitteln.
  2. Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

  3. Wenn bestimmte Prozessoren installiert sind und der UEFI-Bootmodus auf Legacy festgelegt ist, funktioniert der PXE-Bootvorgang vom integrierten Gigabit-Ethernet-Port möglicherweise nicht und wird nicht unterstützt. Die betroffenen Prozessoren sind alle Prozessoren mit integriertem Omni-Path-Fabric. Es handelt sich um Prozessormodelle mit einem F am Ende des Modellnamens, u. a. die folgenden Prozessormodelle:

    • Intel Xeon Gold 6126F Prozessor

    • Intel Xeon Gold 6130F Prozessor

    • Intel Xeon Gold 6138F Prozessor

    • Intel Xeon Gold 6142F Prozessor

    • Intel Xeon Gold 6148F Prozessor

    • Intel Xeon Platinum 8160F Prozessor

    • Intel Xeon Platinum 8176F Prozessor

Speicher

Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule.

  • Steckplätze: 12 DIMM-Steckplätze + 4 DCPMM-Steckplätze (DC Persistent Memory Module) pro Knoten (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Knoten)

  • Minimal: 8 GB (ein DDR4-DIMM pro Prozessor)

  • Maximum: 768 GB

    • 384 GB (12 x 32 GB RDIMM)

    • 768 GB (12 x 64 GB LRDIMM)

  • Maximum: 2,384 TB (4x 512 GB DCPMM + 12x 32 GB RDIMM) im Speichermodus

  • Typ:
    • PC4-21300 (mit zwei Speicherbänken), 2.933 MT/s, ECC (Error Correcting Code), DDR4-RDIMM (Double-Data-Rate 4 Registered DIMM) oder LRDIMM (Load-Reduced-DIMM)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • Unterstützung für (je nach Modell):
    • DIMMs mit 8 GB, 16 GB und 32 GB
    • LRDIMM mit 64 GB

    • DCPMM mit 128 GB, 256 GB und 512 GB

LaufwerkspositionenUnterstützt bis zu zwei 2,5-Zoll-Simple-Swap-SATA/NVMe-Laufwerkpositionen pro Knoten (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Knoten).
Achtung
Im Allgemeinen sollten 512-Byte- und erweiterte 4-KB-Laufwerke nicht gleichzeitig in derselben RAID-Array verwendet werden, da dies zu Leistungsproblemen führen kann.
Unterstützt die folgenden 2,5-Zoll-Simple-Swap-Laufwerke:

  • Zwei 2,5-Zoll-7-mm-SATA-Solid-State-Laufwerke pro Knoten (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Knoten)

  • Ein 2,5-Zoll-15-mm-SATA/NVMe-Festplattenlaufwerk/Solid-State-Laufwerk pro Knoten (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Knoten)

M.2-Laufwerk/RückwandplatineThinkSystem M.2 mit Spiegelungs-Einrichtungssatz enthält zwei M.2-Rückwandplatinen und unterstützt bis zu zwei identische M.2-Laufwerke
Unterstützt 2 unterschiedliche physische Größen an M.2-Laufwerken:

  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

Unterstützte M.2-Laufwerkkonfigurationen finden Sie unter M.2-Laufwerk auf der M.2-Rückwandplatine installieren.

RAID
  • Software-RAID unterstützt RAID-Level 0 und 1 für SATA-Speicher
  • Integrierte Hardware-RAID-Unterstützung für RAID-Level 1 für M.2 SSD
Grafikkarte (in Lenovo XClarity Controller integriert)
  • ASPEED
  • SVGA-kompatible Grafikkarte
  • Digitale Videokomprimierungsfunktionen von Avocent
  • Grafikspeicher nicht erweiterbar
Anmerkung
Die maximale Bildschirmauflösung beträgt 1920 x 1200 bei 60 Hz.
Ein-/Ausgabe-Funktionen (E/A)

  • Bedienfeld

  • KVM-Breakout-Kabelanschluss

  • Ein STD USB-3.0-Anschluss mit Intel DCI Funktion

  • Ein 1-GbE-Ethernet-Anschluss mit Share-NIC-Funktion für den Lenovo XClarity Controller-Zugriff

  • Ein 1-GbE-Ethernet-Anschluss für dedizierten Lenovo XClarity Controller-Anschluss

BetriebssystemeUnterstützte und zertifizierte Betriebssysteme sind:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Verweise:
Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke

  • Ein n1200 Gehäuse

  • Ein SD650 DWC-Einbaurahmen mit zwei Knoten (enthält zwei Rechenknoten)

  • Ein Prozessor in Position 1 auf einem bestimmten Knoten

  • Ein Netzteil für CFF v2 (alle Typen)

  • Ein DIMM (alle Typen) auf einem bestimmten Knoten

  • Ein Laufwerk (alle Typen) (falls das Betriebssystem für Debuggingzwecke benötigt wird)

  • Verunreinigung durch Staubpartikel
    Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.