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规格

以下信息是解决方案的功能部件和规格的摘要。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

机柜规格​

表 1. 机柜规格
规格描述
电源模块支持六个热插拔交流电源模块
  • 1300 瓦交流电
  • 1500 瓦交流电
  • 2000 瓦交流电
重要

  1. 机柜中的电源模块与冗余电源模块必须为相同额定功率、瓦数或效率级别。

  2. 240 V 直流电源模块不可热插拔。要卸下电源线，请确保已关闭服务器电源或已从断路器面板上切断直流电源。

  3. 为使 ThinkSystem 产品在直流或交流电气环境中都能正常运行，必须具有或安装符合 60364-1 IEC 2005 标准的 TN-S 接地系统。

风扇电源控制（FPC）模块

  • 热插拔

尺寸6U 机柜
  • 高度：263.3 毫米（10.37 英寸）
  • 长度：914.5 毫米（36 英寸）
  • 宽度：447 毫米（17.6 英寸）
  • 重量：
    • 完全配置（单机）：约 135.5 千克（298 磅）
    • 空机柜（带中面板、FPC 和线缆）：约 25 千克（55 磅）
噪音排放
  • 运行：7.0 贝尔
  • 空闲：6.5 贝尔
注

  • 以下读数为最坏情况下的散热。水冷的读数结果应显著减少。

  • 声明的噪音水平取决于指定的配置，根据配置/条件的不同可能会有所不同。

  • 如果安装了大功率组件（例如大功率 NIC、大功率处理器和 GPU），则声明的噪音水平可能会大幅提高。

散热量散热量估计值：
  • 最低配置（一个最低配置托盘）：433 BTU/小时（127 瓦）
  • 最高配置（六个最大配置托盘）：40946 BTU/小时（12000 瓦）
电气输入
  • 要求正弦波输入（50 - 60 Hz）

  • 输入电压范围：

    • 最低：200 伏交流电
    • 最高：240 伏交流电
冷却水要求

  • 最小水流量：每个机柜 6.0 升/分钟，假设每个计算托盘 1.0 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘（1 个托盘包含 2 个计算节点）

    • 对于低于 205 W 的处理器：每个机柜 6.0 升/分钟，假设每个计算托盘 1.0 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘（1 个托盘包含 2 个计算节点）

  • 最大压强：4.4 巴

注
初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

托盘规格​

表 2. 托盘规格
规格描述
大小托盘
  • 高度：41.0 毫米（1.6 英寸）
  • 长度：742.0 毫米（29.2 英寸）
  • 宽度：438.0 毫米（17.25 英寸）
  • 估重：17.2 千克（38 磅）
环境SD650 托盘符合 ASHRAE A2 级规格。
SD650 托盘的运行环境要求：
  • 水温：

    • 运行时：ASHRAE W4 级：2 - 45°C（35.6 - 113°F）

      注
      对于特殊配置和具有足够数据中心运行条件的最终用户，SD650 托盘最高支持在 50°C 的温度下运行。如需了解更多信息，请咨询您当地的 Lenovo 代表。
  • 气温：

    • 运行时：ASHRAE A2 级：10 - 35°C（50 - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最高环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。

    • 解决方案关闭：5 - 45°C（41 - 113°F）

    • 运输/存储：-40 - 60°C（-40 - 140°F）

  • 最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）

  • 相对湿度（非冷凝）：

    • 运行时：

      • ASHRAE A2 级：8% - 80%，最高露点：21°C（70°F）

    • 装运/存储时：8% - 90%

  • 颗粒污染物：

    空气中悬浮的颗粒和活性气体单独发生反应或与其他环境因素（湿度或温度）一起发生反应可能会对解决方案造成风险。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

注
此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

节点规格​

表 3. 节点规格
规格描述
处理器（取决于型号）
  • 每个节点支持最多两个 Intel Xeon 系列多核处理器（1 个托盘包含 2 个节点）
  • 3 级高速缓存
注
  1. 请使用 Setup Utility 来确定节点中的处理器的类型和速度。
  2. 如需获取受支持处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。

  3. 安装特定处理器后，如果“UEFI 引导模式”设置为“传统”，则从板载千兆以太网端口进行 PXE 引导可能无法正常工作且不受支持。受影响的处理器均为具有嵌入式 Omni Path 构造的处理器。这些处理器型号的型号名以 F 结束，包括（但不限于）以下处理器型号：

    • Intel Xeon Gold 6126F 处理器

    • Intel Xeon Gold 6130F 处理器

    • Intel Xeon Gold 6138F 处理器

    • Intel Xeon Gold 6142F 处理器

    • Intel Xeon Gold 6148F 处理器

    • Intel Xeon Platinum 8160F 处理器

    • Intel Xeon Platinum 8176F 处理器

内存

有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。

  • 插槽：每个节点 12 个 DIMM 插槽 + 4 个 DC Persistent Memory Module（DCPMM）插槽（1 个托盘由 2 个节点组成）

  • 最小：8 GB（每个处理器对应单根 DDR4 DIMM）

  • 最大：768 GB

    • 384 GB（12 x 32GB RDIMM）

    • 768 GB（12 x 64GB LRDIMM）

  • 最大：内存模式下 2.384 TB（4x 512GB DCPMM + 12x 32GB RDIMM）

  • 类型：
    • PC4-21300（双列）、2933 MT/s 且具有纠错码（ECC）的双倍数据速率第四代（DDR4）带寄存器的 DIMM（RDIMM）或负载减少型 DIMM（LRDIMM）

    • DC Persistent Memory Module（DCPMM）

  • 支持（取决于型号）：
    • 8 GB、16 GB 和 32 GB 大小的 DIMM
    • 64 GB LRDIMM

    • 128 GB、256 GB 和 512 GB DCPMM

硬盘插槽每个节点支持最多两个 2.5 英寸易插拔 SATA/NVMe 硬盘插槽（1 个托盘包含 2 个节点）。
注意
作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式硬盘，因为这样可能会导致潜在的性能问题。
支持以下 2.5 英寸易插拔硬盘：

  • 每个节点两个 2.5 英寸 7 毫米 SATA 固态硬盘（1 个托盘包含 2 个节点）

  • 每个节点一个 2.5 英寸 15 毫米 SATA/NVMe 硬盘/固态硬盘（1 个托盘包含 2 个节点）

M.2 硬盘/背板配有镜像支持套件的 ThinkSystem M.2 包含双 M.2 背板，支持最多两个完全相同的 M.2 硬盘。
支持 2 种不同物理尺寸的 M.2 硬盘：

  • 42 毫米（2242）

  • 80 毫米（2280）

请参阅将 M.2 硬盘安装到 M.2 背板中，以了解受支持的 M.2 硬盘配置。

RAID
  • 对用于 SATA 存储的 RAID 级别 0 和 1 的软件 RAID 支持
  • 对用于 M.2 固态硬盘的 RAID 级别 1 的集成板载硬件 RAID 支持
视频控制器（集成到 Lenovo XClarity Controller 中）
  • ASPEED
  • 与 SVGA 兼容的视频控制器
  • Avocent 数字视频压缩
  • 显存不可扩展
注
最高视频分辨率为 1920 x 1200（60 Hz）。
输入/输出（I/O）功能

  • 前面板

  • KVM 分支线缆接口

  • 一个带 Intel DCI 功能的标准 USB 3.0 接口

  • 一个带共享 NIC 功能的 Lenovo XClarity Controller 适用 1GbE 以太网接口

  • 一个 Lenovo XClarity Controller 专用 1GbE 以太网接口

操作系统支持和认证的操作系统包括：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：
最低调试配置

  • 一个 n1200 机柜

  • 一个 SD650 双节点 DWC 托盘（包含两个计算节点）

  • 一个处理器（位于特定节点上的位置 1）

  • 一个 CFF v2 电源模块（任何类型）

  • 一个 DIMM（任何类型，位于特定节点上）

  • 一个硬盘（任何类型）（如果调试需要操作系统）

  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。