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Especificaciones

La siguiente información muestra un resumen de las características y especificaciones de la solución. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Especificaciones del alojamiento​

Tabla 1. Especificaciones del alojamiento
EspecificaciónDescripción
Fuente de alimentaciónAdmite seis fuentes de alimentación de CA de intercambio en caliente
  • 1300 vatios de CA
  • 1500 vatios de CA
  • 2000 vatios de CA
Importante

  1. Las fuentes de alimentación y las fuentes de alimentación redundantes en el alojamiento deben tener el mismo valor nominal de energía, voltaje o nivel de eficiencia.

  2. Las fuentes de alimentación con 240 V CC no se pueden intercambiar en caliente. Para quitar el cable de alimentación, asegúrese de haber apagado el servidor o desconectado las fuentes de alimentación de CC en el panel del disyuntor.

  3. Para que los productos ThinkSystem funcionen sin errores en un entorno eléctrico de CC o CA, debe haber o se debe instalar un sistema TN-S de toma de tierra que cumpla con el estándar 60364-1 IEC 2005.

Módulo de control de alimentación del ventilador (FPC)

  • De intercambio en caliente

TamañoAlojamiento de 6U
  • Altura: 263,3 mm (10,37 pulgadas)
  • Profundidad: 914,5 mm (36 pulgadas)
  • Ancho: 447 mm (17,6 pulgadas)
  • Peso:
    • Configuración completa (independiente): aproximadamente 135,5 kg (298 lb)
    • Alojamiento vacío (con placa media, FPC y cables): aproximadamente 25 kg (55 libras)
Emisiones acústicas de ruido
  • Operación: 7,0 belios
  • Marcha lenta: 6,5 belios
Nota

  • Los siguientes valores son los peores casos para el enfriamiento de aire. Lo resultados de la refrigeración de agua serán significativamente menores.

  • El nivel de potencia de ruido se basan en configuraciones especificadas y pueden cambiar según los cambios en la configuración y condición.

  • Los niveles de ruido acústico declarados pueden aumentar considerablemente si se instalan los componentes de alta potencia, como algunas NIC, procesadores y GPU de alta potencia.

Emisión de calorEmisión de calor aproximada:
  • Configuración mínima (con una bandeja de configuración mínimo): 433 BTU por hora (127 vatios)
  • Configuración máxima (con seis bandejas de configuración máximo): 40946 BTU por hora (12000 vatios)
Electricidad de entrada
  • Se necesita una entrada de ondas sinusoidales (50 a 60 Hz)

  • Rango de voltaje de entrada:

    • Mínimo: 200 V CA
    • Máximo: 240 V CA
Requisito de agua

  • Velocidad de flujo de agua mínima: 6,0 litros por minuto por alojamiento, suponiendo 1,0 lpm por bandeja de cómputo con 6 bandejas por alojamiento (1 bandeja consta de 2 nodos de cómputo)

    • Para procesadores inferiores a 205 W: 6,0 litros por minuto por alojamiento, suponiendo 1,0 lpm por bandeja de cómputo con 6 bandejas por alojamiento (1 bandeja consta de 2 nodos de cómputo)

  • Presión máxima: 4,4 baras

Nota
El agua requerida para llenar inicialmente el bucle de refrigeración del lado del sistema debe estar razonablemente limpia y libre de bacterias (<100 CFU/ml), como agua desmineralizada, agua de osmosis inversa, agua desionizada o agua destilada. El agua se debe filtrar con un filtro de 50 micrones interno (malla de aproximadamente 288). El agua debe tratarse con medidas antibiológicas y anticorrosivas.

Especificaciones de bandeja​

Tabla 2. Especificaciones de bandeja
EspecificaciónDescripción
TamañoBandeja
  • Altura: 41,0 mm (1,6 pulgadas)
  • Profundidad: 742,0 mm (29,2 pulgadas)
  • Ancho: 438,0 mm (17,25 pulgadas)
  • Peso estimado: 17,2 kg (38 lb)
EntornoBandeja SD650 cumple con las especificaciones de ASHRAE de clase A2.
Bandeja SD650 se admite en el entorno siguiente:
  • Temperatura de agua:

    • Operativa: ASHRAE clase W4: 2 a 45 °C (35,6 a 113 °F)

      Nota
      Bandeja SD650 admite hasta 50&nbsp;°C para configuraciones especiales y para usuarios finales con condiciones de funcionamiento suficientes del centro de datos. Póngase en contacto con su representante local de Lenovo para obtener más información.
  • Temperatura del aire:

    • Operativa: ASHRAE clase A2: 10 a 35 °C (50 a 95 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 300 m (984 pies) de aumento en la altitud.

    • Solución apagado: 5 a 45 °C (41 a 113 °F)

    • Envío o almacenamiento: -40 a 60 °C (-40 a 140 °F)

  • Altitud máxima: 3048 m (10.000 pies)

  • Humedad relativa (sin condensación):

    • Funcionamiento:

      • ASHRAE clase A2: 8 % a 80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)

    • Envío/almacenamiento: 8 % a 90 %

  • Contaminación por partículas:

    Las partículas y los gases reactivos que transporta el aire, ya sea por sí solos o en combinación con otros factores del entorno, como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para la solución. Para obtener más información sobre los límites de partículas y gases, consulte Contaminación por partículas.

Nota
La solución está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.

Especificaciones de nodo​

Tabla 3. Especificaciones de nodo
EspecificaciónDescripción
Procesador (dependiendo del modelo)
  • Admite hasta dos procesadores de múltiples núcleos de la serie Intel Xeon por cada nodo (1 bandeja consta de 2 nodos)
  • Memoria caché de nivel 3
Nota
  1. Utilice Setup Utility para determinar el tipo y la velocidad de los procesadores en el nodo.
  2. Para ver una lista de procesadores compatibles, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven.

  3. Con ciertos procesadores instalados, si el Modo de arranque UEFI se establece en los valores heredados, a continuación, arranque PXE desde el puerto Gigabit Ethernet integrado puede no funcionar correctamente y no se admitirá. Los procesadores afectados son todos los que tienen el entramado de Omni Path integrado. Estos son los modelos de procesadores que tienen una F al final del nombre de modelo e incluyen (pero no se limitan a) los modelos de procesador siguiente:

    • Procesador Intel Xeon Gold 6126F

    • Procesador Intel Xeon Gold 6130F

    • Procesador Intel Xeon Gold 6138F

    • Procesador Intel Xeon Gold 6142F

    • Procesador Intel Xeon Gold 6148F

    • Procesador Intel Xeon Platinum 8160F

    • Procesador Intel Xeon Platinum 8176F

Memoria

Consulte Reglas y orden de instalación de un módulo de memoria para obtener información detallada sobre la preparación y configuración de la memoria.

  • Ranuras: 12 ranuras DIMM + 4 ranuras de DC Persistent Memory Module (DCPMM) por cada nodo (1 bandeja consta de 2 nodos)

  • Mínimo: 8 GB (DIMM DDR4 único por procesador)

  • Máximo: 768 GB

    • 384 GB (12 x 32 GB RDIMM)

    • 768 GB (12 x 64 GB LRDIMM)

  • Máximo: 2,384 TB (4x 512 GB DCPMM + 12x 32 GB RDIMM) en el modo de memoria

  • Tipo:
    • PC4-21300 (doble fila), 2933 MT/s, código de corrección de errores (ECC), DIMM de doble velocidad de datos 4 (DDR4) registrado (RDIMM) o DIMM de carga reducida (LRDIMM)

    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)

  • Admite (dependiendo del modelo):
    • DIMM de 8 GB, 16 GB y 32 GB de tamaño
    • LRDIMM de 64 GB

    • DCPMM de 128 GB, 256 GB y 512 GB

Bahías de unidadAdmite hasta dos bahías de unidad SATA/NVMe de 2,5 pulgadas de intercambio simple por cada nodo (1 bandeja consta de 2 nodos).
Atención
Como norma general, no mezcle unidades estándar de 512&nbsp;bytes con unidades avanzadas de formato 4&nbsp;KB en la misma matriz RAID, pues esto puede provocar problemas de rendimiento.
Admite las siguientes unidades de 2,5 pulgadas de intercambio simple:

  • Dos unidades SATA de estado sólido de 7 mm de 2,5 pulgadas por (1 bandeja consta de 2 nodos)

  • Una unidad de disco duro/de estado sólido SATA/NVMe de 15 mm de 2,5 pulgadas por (1 bandeja consta de 2 nodos)

Placa posterior de la unidad M.2M.2 de ThinkSystem con el kit de habilitación de duplicación contiene dos soportes de placa posterior M.2 hasta dos unidades M.2 idénticas.
Admite 2 tamaños físicos diferentes de las unidades M.2:

  • 42 mm (2242)

  • 80 mm (2280)

Consulte Instalación de una unidad M.2 en la placa posterior de M.2 para conocer las configuraciones de unidad M.2 admitidas.

RAID
  • El RAID de software admite los niveles RAID 0 y 1 para almacenamiento SATA
  • El RAID de hardware integrado admite el nivel RAID 1 para SSD M.2
Controlador de video (integrado en el Lenovo XClarity Controller)
  • ASPEED
  • Controlador de vídeo compatible con SVGA
  • Compresión de video digital Avocent
  • La memoria de video no puede ampliarse
Nota
La resolución máxima de vídeo es de 1920&nbsp;x&nbsp;1200 a 60&nbsp;Hz.
Características de entrada/salida (E/S)

  • Panel frontal

  • Conector de cable multiconector de KVM

  • Un conector USB 3.0 STD con la función Intel DCI

  • Un conector Ethernet de 1GbE con la función de NIC compartido para acceso Lenovo XClarity Controller

  • Un conector Ethernet de 1GbE dedicado para acceso Lenovo XClarity Controller

Sistemas operativosLos sistemas operativos compatibles y certificados incluyen:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Referencias:
Configuración mínima para depuración

  • Un alojamiento n1200

  • Una bandeja DWC de nodo doble SD650 (contiene dos nodos de cálculo)

  • Un procesador en la ubicación 1 en un nodo específico

  • Una fuente de alimentación CFF v2 (cualquier tipo)

  • Un DIMM (cualquier tipo) en un nodo específico

  • Un disco (cualquier tipo) (si el sistema operativo se necesita para depurar)

  • Contaminación por partículas
    Atención: Las partículas que transporta el aire (incluyendo partículas o escamas metálicas) o gases reactivos, bien por sí solos o en combinación con otros factores del entorno como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el dispositivo que se describe en este documento.