M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外し
M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外すには、この情報を使用します。
このタスクについて
コンポーネントを適切に交換するために、以下のキットを用意してください。
SD665 V3 導電プレート部品
SD665 V3 各種部品キット
M.2 パテ・パッド・キット
パテ・パッドは再利用できません。コンポーネントを取り外す場合は、コンポーネントを再度取り付ける前に、パテ・パッドを新しいパテ・パッドと交換する必要があります。
重要
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
手順
- システム・ボードからケーブルを切り離します。図 1. M.2 バックプレーン・アセンブリー・ケーブルの取り外し
- M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。
6 本のねじを取り外します。
M.2 バックプレーン・アセンブリーをノードから取り外します。
ケーブルを M.2 バックプレーン・アセンブリーから切り離します。
図 2. M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外し
- (オプション) ウォーター・ループを取り外す場合は、M.2 バックプレーン・コールド・プレートを取り外します。
- 2 本のねじを締めます。
- M.2 バックプレーン・コールド・プレートをプロセッサー・コールド・プレートから取り外します。
図 3. M.2 バックプレーン・コールド・プレートの取り外し
完了したら
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
デモ・ビデオ
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