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M.2 백플레인 어셈블리 제거

다음 정보를 사용하여 M.2 백플레인 어셈블리를 제거하십시오.

이 작업 정보

구성 요소를 올바르게 교체하려면 다음 키트를 갖춰야 합니다.

  • SD665 V3 전도판 부품

  • SD665 V3 기타 부품 키트

  • M.2 퍼티 패드 키트

    퍼티 패드는 재사용할 수 없습니다. 구성 요소를 제거할 때마다 구성 요소를 다시 설치하기 전에 퍼티 패드를 새것으로 교체해야 합니다.

주의

  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

  • 작업을 수행하려는 해당 DWC 트레이의 전원을 끄십시오.

  • 엔클로저에서 외부 케이블을 모두 분리하십시오.

  • QSFP 케이블이 솔루션에 연결되어 있다면 추가로 분리하십시오.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 엔클로저에서 트레이를 제거하십시오. 엔클로저에서 DWC 트레이 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 트레이 덮개를 제거하십시오. 트레이 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 십자형 브레이스를 제거하십시오. 십자형 브레이스 제거의 내용을 참조하십시오.
  2. 시스템 보드에서 케이블을 분리하십시오.
    그림 1. M.2 백플레인 어셈블리 케이블 제거
    M.2 backplane assembly cable removal
  3. M.2 백플레인 어셈블리를 제거하십시오.
    1. 나사 6개를 제거하십시오.
    2. 노드에서 M.2 백플레인 어셈블리를 제거하십시오.
    3. M.2 백플레인 어셈블리에서 케이블을 분리하십시오.
    그림 2. M.2 백플레인 어셈블리 제거
    M.2 backplane assembly removal
  4. (선택 사항) 워터 루프를 제거하는 경우 M.2 백플레인 냉각판을 제거하십시오.
    1. 나사 2개를 푸십시오.
    2. 프로세서 냉각판에서 M.2 백플레인 냉각판을 제거하십시오.
    그림 3. M.2 백플레인 냉각판 제거
    Removing the M.2 cold plate
완료한 후

구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.

데모 비디오

YouTube에서 절차 시청하기