分電盤の取り外し

分電盤を取り外すには、この情報を使用します。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

SD665 V3 ウォーター・ループ・サービス・キットt (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)
SD665 V3 ウォーター・ループ・パテ・パッド・キット

トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。
トレイに取り付ける ConnectX アダプターに応じた ConnectX シリーズ・アダプター・パテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

ねじおよびドライバー

対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。

ドライバー・タイプ	ねじタイプ
Torx T10 プラス・ドライバー	Torx T10 ねじ
Torx T20 プラス・ドライバー	Torx T20 ねじ
#2 プラス・ドライバー	#2 プラスねじ
3/16 インチの六角ねじドライバー	M3 ねじ

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

手順

注

モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。

このタスクの準備をします。
1. エンクロージャーからトレイを取り外します。「エンクロージャーからの DWC トレイの取り外し
2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
4. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
  注
  M.2 バックプレーン・コールド・プレートも取り外す必要があります。
5. ドライブ・ケージを取り外します。「ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し
6. PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。ご使用のサーバー構成に応じて、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-6)、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-7 NDR 200)、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-7 NDR 400)を参照してください。
5 本のねじを取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
図 1. クイック・コネクトのねじの取り外し
トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (ノードあたり 14 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
注
- 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
- 1 VR コールド・プレートねじ (2 本) を取り外す場合は、ワッシャーも取り外します。必ず、ワッシャーは将来の利用に備えて保管してください。(構成によっては、VR コールド・プレートにワッシャーがない場合があります。この場合、ワッシャーを取り外して保管する必要はありません。)
  図 2. ワッシャー付き VR コールド・プレートねじ
図 3. ウォーター・ループねじの取り外し
ウォーター・ループ・キャリアの向きをガイド・ピンに合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
図 4. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (ノードあたり 12 本のプラス #2 ねじ)。
注
キャリア背面のねじ穴には、L と R のマークが付いています。キャリアが左側のノードにある場合は L、右側のノードにある場合は R とマークされたねじ穴を選択します。
図 5. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け
プロセッサー・コールド・プレートねじ (ノードあたり 12 本の Torx T20 ねじ) を取り外します。プロセッサー・コールド・プレート・ラベルに示されているねじの順序に従い、一般的なドライバー・トルク・ドライバーを使用してねじを緩めます。各ねじを完全に緩めてから、次のねじに進みます。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.12 から 1.46 ニュートン・メーター、10 から 13 インチ・ポンドです。
図 6. プロセッサー・コールド・プレート・ラベル
各ねじを、6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1 の順序で完全に締め付けます。

図 7. プロセッサー・コールド・プレートの取り外し
ウォーター・ループ・キャリアのラッチを回転させ、プロセッサーからプロセッサー・コールド・プレートを取り外します。
図 8. プロセッサーからのウォーター・ループの分離
慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
注
ウォーター・ループは傾けないでください。ウォーター・ループはトレイ上で水平に保ってください。
図 9. ウォーター・ループを折りたたむ
分電盤を取り外します。
1. 3/16 インチの六角ねじドライバーで (ノードあたり) 5 本の M3 ねじを取り外します。
2. 分電盤コネクターをゆっくり引き、システム・ボードから切り離します。
3. 分電盤を内側にゆっくり引き、ノードから外します。
注
3/16 インチの六角ねじドライバーを使用して、適切な取り外しと取り付けを行います。
図 10. 分電盤の取り外し
アルコール・クリーニング・パッドで、プロセッサー上部の熱伝導グリースをふき取ります。
アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。