ノード・コンポーネントの交換
このセクションの手順に従って、ノードに対するコンポーネントの取り外しまたは取り付けを行います。
- エアー・バッフルの交換
エアー・バッフルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS バッテリーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ドライブおよびバックプレーンの交換
ホット・スワップ・ドライブ、ドライブ・ケージ、ドライブ・バックプレーンなど、ドライブ・アセンブリーのコンポーネントの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。 - ファン・モジュールの交換
このセクションの手順に従って、ファン・モジュールを取り外しまたは取り付けます。 - 前面オペレーター・アセンブリーの交換
このセクションの手順に従って、前面オペレーター・アセンブリーを取り外すか取り付けます。 - 内部パワー・サプライ・ユニット (AC PMB) の交換
ThinkEdge 500W 230V/115V 非ホット・スワップ・パワー・サプライ (内部パワー・サプライ・ユニット (AC PMB とも呼ばれます)) の取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - ケーブル付き侵入検出スイッチの交換
このセクションの手順に従って、ケーブル付き侵入検出スイッチを取り外しまたは取り付けます。 - ケーブル付きキーロック・スイッチの交換
このセクションの手順に従って、ケーブル付き不正防止キーロック・スイッチを取り外しまたは取り付けます。 - M.2 ブート・ドライブの交換
I/O モジュール・ボードに対して M.2 ブート・ドライブの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - メモリー・モジュールの交換
このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り外しまたは取り付けます。 - MicroSD カードの交換
このセクションの手順に従って、システム・ボードに対する MicroSD カードの取り付けまたは取り外しを行います。 - 電源入力ボード (PIB) モジュールの交換
このセクションの手順に従って、電源入力ボード (PIB) モジュールを取り外しまたは取り付けます。 - 電源モジュール・ボード (PMB) の交換
このセクションの手順に従って、電源モジュール・ボード (PMB) を取り外しまたは取り付けます。 - プロセッサー・ヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
このセクションの指示に従って、プロセッサー・ヒートシンクの取り付けまたは取り外しを行います。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。 - ラバー・フィートの交換
このセクションの手順に従って、ラバー・フィート (ゴム製パッド 4 個) を取り外しまたは取り付けます。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。たとえば、システム・ボード、ブリッジ・ボード、I/O モジュール・ボード (別名: LOM パッケージ)、前面 I/O ベゼルなどです。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。 - トップ・カバーの交換
トップ・カバーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。
フィードバックを送る