システム・ボード・アセンブリーの取り外し

システム・ボード・アセンブリーを取り外すには、この情報を使用します。

1. システム・ボード・アセンブリーに取り付けられている以下のコンポーネントをすべて取り外し、帯電防止された安全な場所に置きます。

   • ファン・ケーブルを取り外します (ファンの取り外しを参照)。

   • エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。

   • PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します (PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しを参照)。

   • 侵入検出スイッチ・ケーブルを取り外します (侵入検出スイッチ・ケーブルの取り外しを参照)。

   • M.2 ブート・アダプターを取り外します (M.2 ブート・アダプターの取り外しを参照)。

   • ロック位置スイッチを取り外します (取り付けられている場合) (ロック位置スイッチの取り外しを参照)。

   • M.2 WLAN/LTE ワイヤレス・アダプターを取り外します (M.2 WLAN/LTE ワイヤレス・アダプターの取り外しを参照)。

   • 前面オペレーター・パネル・ケーブルを切り離します (前面オペレーター・パネルの取り外しを参照)。

   • TPM カードを取り付けている場合は取り外します (TPM カードの取り外し (中国本土専用)を参照)。

   • 分電モジュールを取り外します (分電モジュールの取り外しを参照)。

   • DIMM を取り外します (DIMM の取り外しを参照)。

2. サーバー下部の 2 本のねじを取り外します。
   図 1. ねじの取り外し
   
   
3. サーバーの側面にある 3 本のねじを取り外し、VGA コネクターを固定している 2 本のねじを取り外します。
   図 2. ねじの取り外し
   
   
4. 前面オペレーター・パネルをサーバーから引き出して取り外します。
   図 3. 前面オペレーター・パネルの取り外し
   
   
5. LOM パッケージを固定している 6 本のねじを取り外します。
   図 4. LOM パッケージの取り外し
   
   
6. LOM パッケージを少し手前に引き出し、図のように持ち上げてサーバーから取り外します。
   図 5. LOM パッケージの取り外し
   
   

   注

   ワイヤレス 対応 LOM パッケージと 10G SFP + LOM パッケージは、同じ方法で取り外します。
7. システム・ボードを固定している 8 本のねじを取り外します。
   図 6. システム・ボードの取り外し
   
   
8. システム・ボードを前方に引いて少し持ち上げ、ガイド・ピンから取り外します。
   図 7. システム・ボードの取り外し
   
   
9. 図に示されているように、システム・ボードをサーバーの側面に向かって持ち上げてサーバーから取り外します。
   図 8. システム・ボードの取り外し