Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para el nodo de cálculo.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: la sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: la compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | Piezas consumibles y estructurales | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas que se muestran en Figura 1, consulte Lista de piezas Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
1 | Cubierta del nodo de cálculo | √ | |||
2 | Disipador de calor frontal | √ | |||
3 | Torx T30 del disipador de calor | √ | |||
4 | Procesador | √ | |||
5 | Disipador de calor posterior | √ | |||
6 | Conjunto de sujeción del adaptador | √ | |||
7 | Deflector de aire | √ | √ | ||
8 | Seguro del procesador | √ | |||
9 | Módulo de memoria | √ | |||
10 | Placa posterior de M.2 | √ | |||
11 | Relleno de M.2 | √ | √ | ||
12 | Unidad M.2 | √ | |||
13 | Elemento de sujeción M.2 | √ | |||
14 | Placa posterior de la unidad EDSFF | √ | |||
15 | Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas con palanca | √ | |||
16 | Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
17 | Relleno de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
18 | Unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
19 | Marco biselado frontal | √ | |||
20 | Relleno de unidad EDSFF | √ | |||
21 | Unidad EDSFF | √ | |||
22 | Adaptador RAID | √ | |||
23 | Módulo de alimentación flash | √ | |||
24 | Asa frontal | √ | |||
25 | Compartimiento de la unidad EDSFF con puerta | √ | √ | ||
26 | Compartimiento de la unidad de intercambio en caliente | √ | √ | ||
27 | Relleno del procesador | √ | |||
28 | Adaptador de expansión de E/S | √ | |||
29 | Módulo de plataforma fiable (TPM) | √ | |||
30 | Placa del sistema | √ | |||
31 | División | √ | |||
32 | Batería CMOS (CR2032) | √ |