Especificaciones

La siguiente información muestra un resumen de las características y especificaciones del nodo de cálculo. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Tabla 1. Especificaciones
Especificación	Descripción
Tamaño	Altura: 55,9 mm (2,2 pulgadas) Profundidad: 507,3 mm (19,9 pulgadas) Ancho: 217,35 mm (8,5 pulgadas)
Peso	Aproximadamente 5,17 kg (11 lbs) a 6,5 kg (14 lbs), según la configuración.
Procesador (dependiendo del modelo)	Procesador: hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de múltiples núcleos. Utilice Setup Utility para determinar el tipo y la velocidad de los procesadores en el nodo de cálculo. Seleccione el disipador de calor del procesador de acuerdo con el TDP del procesador y su ubicación en el nodo de cálculo. Si el TDP del procesador es inferior o igual a 165 vatios, seleccione el disipador de calor estándar frontal o posterior. Si el TDP del procesador es superior a 165 vatios, seleccione el disipador de calor de alto rendimiento frontal o posterior. Nota Cuando utilice un procesador Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz, seleccione el disipador de calor de rendimiento. El nodo de cálculo admite un adaptador de expansión de E/S cuando está instalado con un procesador y dos adaptadores de expansión de E/S cuando esté instalado con dos procesadores. Debe haber al menos un adaptador de expansión de E/S instalado en el nodo de cálculo. Guía de soporte de la unidad EDSFF con relación al procesador: La función de la unidad EDSFF requiere la instalación de dos procesadores en el nodo de cálculo. La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el TDP del procesador es de más de 220 vatios. La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el procesador Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz está instalado en el nodo de cálculo. Para ver una lista de procesadores compatibles, consulte: Sitio web de Lenovo ServerProven
Memoria	Consulte Reglas y orden de instalación de un módulo de memoria para obtener información detallada sobre la preparación y configuración de la memoria. Mínimo: 16 GB Máximo: 2 TB con RDIMM 3DS Tipo: Código de corrección de errores (ECC), RDIMM de velocidad de datos doble (DDR4) de bajo perfil (LP) y RDIMM 3DS (no se admite la combinación) Persistent Memory (PMEM) Admite (dependiendo del modelo): RDIMM de 16 GB, 32 GB y 64 GB RDIMM 3DS de 128 GB Persistent Memory (PMEM) de 128 GB Ranuras: 16 conectores de módulo de memoria en línea doble (DIMM) que admiten hasta: 16 DIMM DRAM 8 DIMM DRAM y 8 PMEM Para ver una lista de DIMM compatibles, consulte: Sitio web de Lenovo ServerProven Nota No mezcle RDIMM de 32 GB DRx4 de 8 bits y RDIMM de 32 GB DRx8 de 16 bits en modo de aplicación directa de PMEM y modo de memoria.
Placa posterior de unidad de 2,5 pulgadas	Admite hasta dos bahías de unidad de factor de forma pequeño (SFF). La bahía de unidad puede ser SAS/SATA o NVMe/SATA, según el modelo. Unidad de 2,5 pulgadas admitidas: Unidades de disco duro de intercambio en caliente y unidades de estado sólido Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) Unidades de estado sólido expresas en la memoria no volátil (NVMe)
Unidad EDSFF/placa posterior	Admite hasta seis bahías de unidad Enterprise and Datacenter SSD Form Factor (EDSFF). La función de unidades EDSFF admite RAID de software. Guía de soporte de la unidad EDSFF con relación al procesador: La función de la unidad EDSFF requiere la instalación de dos procesadores en el nodo de cálculo. La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el TDP del procesador es de más de 220 vatios. La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el procesador Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz está instalado en el nodo de cálculo. Atención Las unidades EDSFF requiere una temperatura ambiente específica. Consulte la sección Entorno de la tabla Especificación para obtener más información.
Unidad M.2/placa posterior	M.2 de ThinkSystem con el kit de habilitación de duplicación contiene adaptadores de arranque M.2 dobles que admiten hasta dos unidades M.2 idénticas. Admite tres tamaños físicos de las unidades SATA M.2: 42 mm (2242) 60 mm (2260) 80 mm (2280) Admite dos tamaños físicos de las unidades NVMe M.2: 80 mm (2280) 110 mm (22110) Nota M.2 de ThinkSystem con el kit de habilitación contiene una placa posterior M.2 que solo es compatible en modelos preconfigurados.
Adaptador RAID	Adaptador RAID 530-4i Adaptador RAID 930-4i-2GB Nota Soporte para intercalar HDD y SSD SAS y SATA. No se admite la combinación de unidades SAS y SATA en la misma matriz. No se admite la combinación de HDD y SSD en la misma matriz.
Funciones integradas	Un controlador de gestión de placa base (BMC) con controlador integrado VGA (XClarity Controller o XCC) Diagnóstico de Lightpath Reinicio automático del servidor (ASR) Niveles de RAID adicionales compatibles cuando un controlador RAID opcional está instalado Un puerto USB 3.2 Gen 1 externo Serie sobre IP (SOL) Wake on LAN (WOL) cuando hay instalado un adaptador de E/S opcional con capacidad WOL.
Configuración mínima para depuración	Un procesador en el zócalo de procesador 1 Un módulo de memoria en la ranura 2
Sistemas operativos	Sistemas operativos compatibles y certificados: Servidor Ubuntu Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Referencias: Lista completa de los sistemas operativos disponibles: Guía de interoperabilidad del SO. Instrucciones de despliegue del SO: Despliegue del sistema operativo.
Alertas de análisis predictivo de errores (PFA)	Procesadores Memoria Unidades
Seguridad	Se ajusta plenamente a NIST 800-131A. El modo de criptografía de seguridad configurado por el dispositivo de gestión (CMM o Lenovo XClarity Administrator) determina el modo de seguridad en que funciona el nodo de cálculo.
Entorno	El nodo de cálculo ThinkSystem SN550 V2 cumple con las especificaciones de ASHRAE de clase A2. En función de la configuración de hardware, algunos modelos cumplen con las especificaciones ASHRAE de clase A3. El rendimiento del sistema puede disminuir cuando la temperatura de funcionamiento supera los 35 °C o cuando ocurre una condición de error del ventilador. El nodo de cálculo Lenovo ThinkSystem SN550 V2 se admite en el entorno siguiente: Temperatura del aire: Funcionamiento: ASHRAE clase A2: 10 °C a 35 °C (50 °F a 95 °F); disminuya la temperatura ambiente en un 1 °C por cada aumento de 300 m (984 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies). ASHRAE clase A3: 5 °C a 40 °C (41 °F a 104 °F); disminuya la temperatura ambiente en un 1 °C por cada aumento de 175 m (574 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies) Nodo de cálculo apagado: de 5 °C a 45 °C (de 41 °F a 113 °F) Envío: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F) Almacenamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F) Altitud máxima: 3050 m (10.000 pies) Humedad relativa (sin condensación): Funcionamiento: ASHRAE clase A2: 8 % a 80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F) ASHRAE clase A3: 8 % a 85 %, punto de rocío máximo: 24 °C (75 °F) Envío/almacenamiento: 8 % a 90 % En función del TDP del procesador, el nodo de cálculo puede ser compatible con las especificaciones de ASHRAE clase A3 o ASHRAE clase A2: Cuando el TDP del procesador instalado inferior o igual a 165 vatios, el nodo de cálculo cumple con las especificaciones de ASHRAE clase A3. Cuando el TDP del procesador instalado inferior a 200 vatios, el nodo de cálculo cumple con las especificaciones de ASHRAE clase A2. Contaminación por partículas Atención Las partículas y los gases reactivos que transporta el aire, ya sea por sí solos o en combinación con otros factores del entorno, como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el servidor. Para obtener información sobre los límites de partículas y gases, consulte Contaminación por partículas.
Gestión de la temperatura ambiente	Ajuste la temperatura ambiente cuando haya componentes específicos instalados: Mantenga la temperatura ambiente en 30 °C o menos estén instalados procesadores con TDP de 200 vatios o más. Mantenga la temperatura ambiente a 30 °C o menos cuando el procesador Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz esté instalado en el nodo de cálculo. Mantenga la temperatura ambiente a 25 °C o menos cuando el procesador Intel Xeon Gold 6342 24c 230 W 2,8 GHz esté instalado en el nodo de cálculo. Mantenga la temperatura ambiente a 35 °C o menos cuando estén instalados los módulos Persistent Memory (PMEM). Mantenga la temperatura ambiente a 25 °C o menos cuando estén instaladas las unidades EDSFF.

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