Technische Daten

Die folgenden Informationen stellen eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten des Rechenknotens dar. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Tabelle 1. Technische Daten
Element	Beschreibung
Größe	Höhe: 55,9 mm (2,2 Zoll) Tiefe: 507,3 mm (19,9 Zoll) Breite: 217,35 mm (8,5 Zoll)
Gewicht	Ca. 5,17 kg (11 lbs) bis 6,5 kg (14 lbs), je nach Konfiguration.
Prozessor (je nach Modell)	Prozessor: Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon Multi-Core-Prozessoren. Verwenden Sie das Setup Utility, um den Typ und die Taktfrequenz der Prozessoren im Rechenknoten zu ermitteln. Wählen Sie Prozessor und Kühlkörper entsprechend der Prozessor-TDP und Platzierung im Rechenknoten aus. Wenn die Prozessor-TDP kleiner oder gleich 165 Watt ist, wählen Sie den Standard-Kühlkörper an der Vorderseite oder Rückseite aus. Wenn die Prozessor-TDP höher als 165 Watt ist, wählen Sie den Hochleistungskühlkörper an der Vorderseite oder Rückseite aus. Anmerkung Wenn Sie den Intel Xeon Gold 6334 Prozessor (8 Kerne, 165 W, 3,6 GHz) verwenden, wählen Sie den Hochleistungskühlkörper aus. Der Rechenknoten unterstützt einen E/A-Erweiterungsadapter, wenn ein Prozessor installiert ist, und zwei E/A-Erweiterungsadapter, wenn zwei Prozessoren installiert sind. Mindestens ein E/A-Erweiterungsadapter sollte im Rechenknoten installiert sein. EDSFF Support Guide für Prozessor: Für die EDSFF-Laufwerkfunktion müssen zwei Prozessoren im Rechenknoten installiert sein. Die EDSFF-Laufwerkfunktion wird nicht unterstützt, wenn die Prozessor-TDP höher als 220 Watt ist. Die EDSFF-Laufwerkfunktion wird nicht unterstützt, wenn der Intel Xeon Gold 6334 Prozessor (8 Kerne, 165 W, 3,6 GHz) im Rechenknoten installiert ist. Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter: Lenovo ServerProven-Website
Speicher	Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule. Minimal: 16 GB Maximal: 2 TB mit 3DS RDIMM Typ: Fehlerkorrekturcode (ECC), DDR4-RDIMM (Double Data Rate) und 3DS RDIMM (Kombination wird nicht unterstützt) Persistent Memory (PMEM) Unterstützung für (je nach Modell): RDIMM mit 16, 32 und 64 GB 3DS RDIMM mit 128 GB Persistent Memory (PMEM) mit 128 GB Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze (Dual Inline Memory Module) mit Unterstützung für bis zu: 16 DRAM-DIMMs 8 DRAM-DIMMs und 8 PMEMs Eine Liste der unterstützten DIMMs finden Sie unter: Lenovo ServerProven-Website Anmerkung Sie dürfen keine 32 GB DRx4 8 Bit RDIMM und 32 GB DRx8 16 Bit RDIMM im PMEM-App Direct-Modus und Speichermodus kombinieren.
2,5-Zoll-Laufwerk/Rückwandplatine	Unterstützung für bis zu zwei Laufwerkpositionen vom Typ SFF (Small Form Factor) Laufwerkposition kann je nach Modell SAS/SATA oder NVMe/SATA sein. Unterstützte 2,5-Zoll-Laufwerke: Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) Hot-Swap-Festplattenlaufwerke/Solid-State-Laufwerke Non-Volatile Memory Express (NVMe) Solid-State-Laufwerke
EDSFF-Laufwerk/Rückwandplatine	Unterstützt bis zu sechs EDSFF-Laufwerkpositionen (Enterprise and Datacenter SSD Form Factor). Die EDSFF-Laufwerkfunktion unterstützt Software-RAID. EDSFF Support Guide für Prozessor: Für die EDSFF-Laufwerkfunktion müssen zwei Prozessoren im Rechenknoten installiert sein. Die EDSFF-Laufwerkfunktion wird nicht unterstützt, wenn die Prozessor-TDP höher als 220 Watt ist. Die EDSFF-Laufwerkfunktion wird nicht unterstützt, wenn der Intel Xeon Gold 6334 Prozessor (8 Kerne, 165 W, 3,6 GHz) im Rechenknoten installiert ist. Achtung EDSFF-Laufwerke erfordern eine bestimmte Umgebungstemperatur. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt Umgebung in der Tabelle Technische Daten.
M.2-Laufwerk/Rückwandplatine	ThinkSystem M.2 mit Spiegelung-Einrichtungssatz enthält zwei M.2-Bootadapter, die bis zu zwei identische M.2-Laufwerke unterstützen. Unterstützt drei physische Größen an M.2-SATA-Laufwerken: 42 mm (2242) 60 mm (2260) 80 mm (2280) Unterstützt zwei physische Größen an M.2-NVMe-Laufwerken: 80 mm (2280) 110 mm (22110) Anmerkung Der ThinkSystem M.2-Einrichtungssatz enthält eine einzelne M.2-Rückwandplatine, die nur bei vorkonfigurierten Modellen unterstützt wird.
RAID-Adapter	RAID 530-4i-Adapter RAID 930-4i-2GB-Adapter Anmerkung Unterstützt die Kombination von SAS‑ und SATA-Festplatten und SSDs. Das Kombinieren von SAS‑ und SATA-Laufwerken im selben Array wird nicht unterstützt. Das Kombinieren von Festplattenlaufwerken und Solid-State-Laufwerken im selben Array wird nicht unterstützt.
Integrierte Funktionen	Ein Baseboard Management Controller (BMC) mit integriertem VGA-Controller (XClarity Controller oder XCC) Funktion „Lightpath Diagnostics“ Automatischer Neustart des Servers (Automatic Server Restart, ASR) Zusätzliche RAID-Stufen werden unterstützt, wenn ein optionaler RAID-Controller installiert ist Ein externer USB 3.2 Gen 1-Anschluss SOL (Serial over LAN) Wake on LAN (WOL), wenn ein optionaler E/A-Adapter mit WOL-Funktion installiert ist
Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke	Ein Prozessor in Prozessorstecksockel 1 Ein Speichermodul in Steckplatz 2
Betriebssysteme	Unterstützte und zertifizierte Betriebssysteme: Ubuntu Server Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Verweise: Vollständige Liste der verfügbaren Betriebssysteme: BS-Interoperabilitätshandbuch. Anweisungen zur BS-Implementierung: Betriebssystem implementieren.
Predictive Failure Analysis-Alerts (PFA-Alerts)	Prozessoren Speicher Laufwerke
Sicherheit	Vollständig kompatibel mit NIST 800-131A. Der durch die verwaltende Einheit (CMM oder Lenovo XClarity Administrator) festgelegte Verschlüsselungsmodus für die Sicherheit bestimmt den Sicherheitsmodus, in dem der Rechenknoten betrieben wird.
Umgebung	Der Rechenknoten von ThinkSystem SN550 V2 erfüllt die Spezifikation der ASHRAE-Klasse A2. Je nach Hardwarekonfiguration sind einige Modelle mit den technischen Daten der ASHRAE-Klasse A3 konform. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur 35 °C übersteigt oder der Lüfter defekt ist. Der Lenovo ThinkSystem SN550 V2 Rechenknoten wird in der folgenden Umgebung unterstützt: Lufttemperatur: Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F); senken Sie die maximale Umgebungstemperatur um 1 °C pro 300 m (984 ft) Höhenanstieg ab 900 m (2.953 ft) ASHRAE Klasse A3: 5 °C – 40 °C (41 °F – 104 °F); senken Sie die maximale Umgebungstemperatur um 1 °C pro 175 m (574 ft) Höhenanstieg ab 900 m (2.953 ft) Bei ausgeschaltetem Rechenknoten: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F) Beim Transport: -40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F) Lagerung: -40 °C – 60 °C (-40 °C – 140 °F) Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.) Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend): Betrieb: ASHRAE Klasse A2: 8-80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F) ASHRAE Klasse A3: 8-85 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F) Transport/Lagerung: 8-90 % Je nach Prozessor-TDP unterstützt der Rechenknoten technische Daten von ASHRAE Klasse A3 oder ASHRAE Klasse A2: Wenn die TDP des installierten Prozessors niedriger oder gleich 165 Watt ist, entspricht der Rechenknoten den technischen Daten der ASHRAE Klasse A3. Wenn die TDP des installierten Prozessors niedriger als 200 Watt ist, entspricht der Rechenknoten den technischen Daten der ASHRAE Klasse A2. Verunreinigung durch Staubpartikel Achtung Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.
Umgebungstemperaturverwaltung	Passen Sie die Umgebungstemperatur an, wenn bestimmte Komponenten installiert sind: Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 30 °C oder niedriger, wenn Prozessoren mit TDP von 200 W oder höher installiert sind. Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 30 °C oder niedriger, wenn der Intel Xeon Gold 6334 Prozessor (8 Kerne, 165 W, 3,6 GHz) im Rechenknoten installiert ist. Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 25 °C oder niedriger, wenn der Intel Xeon Gold 6342 Prozessor (24 Kerne, 230 W, 2,8 GHz) im Rechenknoten installiert ist. Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 35 °C oder niedriger, wenn Persistent Memory (PMEM) installiert ist. Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 25 °C oder niedriger, wenn EDSFF-Laufwerke installiert sind.

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