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仕様

以下は、ご使用の計算ノードの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. 仕様
仕様説明
寸法
  • 高さ: 55.9 mm (2.2 インチ)
  • 奥行き: 507.3 mm (19.9 インチ)
  • 幅: 217.35 mm (8.5 インチ)
重量約 5.17 kg (11 ポンド) から 6.5 kg (14 ポンド) (構成によって異なる。)
プロセッサー (モデルによって異なる)プロセッサー: 最大 2 個のマルチコア Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー。

  • 計算ノードのプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility を使用してください。

  • プロセッサー TDP と計算ノード内の配置に応じてプロセッサー・ヒートシンクを選択します。

    • プロセッサー TDP が 165 ワット以下の場合、前面または背面の標準ヒートシンクを選択します。

    • プロセッサー TDP が 165 ワット超の場合、前面または背面のパフォーマンス・ヒートシンクを選択します。

      注
      Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz プロセッサーを使用する場合、パフォーマンス・ヒートシンクを選択します。

  • 計算ノードは、プロセッサー 1 つと一緒に取り付けられる場合は I/O 拡張アダプター 1 個、プロセッサー 2 つと一緒に取り付けられる場合は I/O 拡張アダプターを 2 個サポートします。計算ノードには I/O 拡張アダプターが少なくとも 1 つ取り付けられている必要があります。

  • プロセッサーに関する EDSFF ドライブ・サポート・ガイド:

    • EDSFF ドライブ機能を使用するには、計算ノードに 2 個のプロセッサーを取り付ける必要があります。

    • プロセッサー TDP が 220 ワットを超える場合、EDSFF ドライブ機能はサポートされません。

    • Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz プロセッサーが計算ノードに取り付けられている場合、EDSFF ドライブ機能はサポートされません。

サポートされるプロセッサーのリストについては、以下を参照してください: Lenovo ServerProven Web サイト

メモリー

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • 最小: 16 GB
  • 最大: 2 TB (3DS RDIMM 搭載)
  • タイプ:

    • エラー修正コード (ECC)、ロー・プロファイル (LP) ダブル・データ・レート (DDR4) RDIMM、および 3DS RDIMM (混在はサポートされていません)

    • Persistent Memory (PMEM)

  • サポート (モデルによって異なります):

    • 16 GB、32 GB、および 64 GB の RDIMM

    • 128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB 永続性メモリー (PMEM)

  • スロット: 最大で以下をサポートする 16 個の デュアル・インライン・メモリー・モジュール (DIMM) コネクター

    • DIMM スロット 16 個
    • 8 DRAM DIMM および 8 PMEM

サポートされる DIMM のリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

注

PMEM アプリ・ダイレクト・モードとメモリー・モードでは、32GB DRx4 8 ビット RDIMM と 32GB DRx8 16 ビット RDIMM を混用しないでください。

2.5 型ドライブ/バックプレーン
  • 最大 2 個のスモール・フォーム・ファクター (SFF) ドライブ・ベイをサポート。ドライブ・ベイはモデルによって SAS/SATA または NVMe/SATA のいずれかです。
  • サポートされている 2.5 型ドライブ:
    • Serial Attached SCSI (SAS)/Serial Advanced Technology Attachment (SATA) ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブ/ソリッド・ステート・ドライブ
    • 不揮発性メモリー Express (NVMe) ソリッド・ステート・ドライブ
EDSFF ドライブ/バックプレーン
  • 最大 6 個のエンタープライズおよびデータセンター SSD フォーム・ファクター (EDSFF) ドライブ・ベイをサポートします。

  • EDSFF ドライブ機能は、ソフトウェア RAID をサポートします。

  • プロセッサーに関する EDSFF ドライブ・サポート・ガイド:

    • EDSFF ドライブ機能を使用するには、計算ノードに 2 個のプロセッサーを取り付ける必要があります。

    • プロセッサー TDP が 220 ワットを超える場合、EDSFF ドライブ機能はサポートされません。

    • Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz プロセッサーが計算ノードに取り付けられている場合、EDSFF ドライブ機能はサポートされません。

重要
EDSFF ドライブを使用するには、特定の周囲温度が必要です。詳細については、「仕様」表の「環境」セクションを参照してください。
M.2 ドライブ/バックプレーンThinkSystem M.2 ミラーリング対応イネーブルメント・キットには、最大 2 台の同一 M.2 ドライブをサポートするデュアル M.2 ブート・アダプターが含まれています。
M.2 SATA ドライブの 3 種類の物理サイズをサポートします。

  • 42 mm (2242)

  • 60 mm (2260)

  • 80 mm (2280)

M.2 NVMe ドライブの 2 種類の物理サイズをサポートします。

  • 80 mm (2280)

  • 110 mm (22110)

注
ThinkSystem M.2 イネーブルメント・キットには、事前構成されたモデルでのみサポートされるシングル M.2 バックプレーンが含まれています。
RAID アダプター

  • RAID 530-4i アダプター

  • RAID 930-4i-2GB アダプター

注
SAS および SATA の HDD と SSD の混在をサポートします。同じアレイ内での SAS ドライブと SATA ドライブの混在はサポートされていません。同じアレイ内での HDD と SSD の混在はサポートされていません。
内蔵機能
  • 1 個のベースボード管理コントローラー (BMC) (統合 VGA コントローラー (XClarity Controller または XCC) 付き)
  • Lightpath 診断
  • 自動サーバー再起動 (ASR)
  • 追加の RAID レベルをサポート (オプションの RAID コントローラーを取り付けた場合)
  • 1 個の外部 USB 3.2 Gen 1 ポート
  • Serial over LAN (SOL)
  • Wake on LAN (WOL) (WOL 機能を備えたオプションの I/O アダプターを取り付けた場合)
デバッグのための最小構成

  • プロセッサー・ソケット 1 内に 1 個のプロセッサー

  • スロット 2 に 1 個のメモリー・モジュール

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Ubuntu サーバー

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
障害予知機能 (PFA) アラート
  • プロセッサー
  • メモリー
  • ドライブ
セキュリティーNIST 800-131A に完全準拠しています。管理デバイス (CMM または Lenovo XClarity Administrator) で設定したセキュリティー暗号化モードによって、計算ノードが作動するセキュリティー・モードが決定されます。
環境ThinkSystem SN550 V2 計算ノードは、ASHRAE クラス A2 仕様に準拠します。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 規格に準拠しています。動作温度が 35°C 超の場合またはファン障害の状態では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。Lenovo ThinkSystem SN550 V2 計算ノードは、以下の環境でサポートされます。
  • 室温:
    • 作動時:
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • 計算ノード電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
    • 出荷時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
    • 保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時:
      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ～ 90%

  • プロセッサー TDP に応じて、計算ノードは ASHRAE クラス A3 または ASHRAE クラス A2 の仕様をサポートする場合があります。

    • 取り付けられているプロセッサーの TDP が 165 ワット以下の場合、計算ノードは ASHRAE クラス A3 仕様に準拠します。

    • 取り付けられているプロセッサーの TDP が 200 ワット未満の場合、計算ノードは ASHRAE クラス A2 仕様に準拠します。

粒子汚染
重要
浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
周辺温度管理特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

  • TDP が 200 ワット以上のプロセッサーが取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

  • Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz プロセッサーが計算ノードに取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

  • Intel Xeon Gold 6342 24c 230W 2.8GHz プロセッサーが計算ノードに取り付けられている場合、周辺温度を 25°C 以下に維持します。

  • 永続性メモリー (PMEM) が取り付けられている場合、周辺温度を 35°C 以下に維持します。

  • EDSFF ドライブが取り付けられている場合、周辺温度を 25°C 以下に維持します。

  • 同じシャーシ内における計算ノードの最大数の制限
    次の表は、Lenovo Flex System Enterprise Chassisに取り付け可能な SN550 V2 計算ノードの最大数を示しています。
  • シャーシへの計算ノードの取り付けの前提条件
    このセクションの情報は、SN550 V2 計算ノードを Lenovo Flex System Enterprise Chassis に取り付けるための前提条件を説明しています。
  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。