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规格

以下信息是计算节点的功能和规格的摘要。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

表 1. 规格
规格描述
尺寸
  • 高度：55.9 毫米（2.2 英寸）
  • 长度：507.3 毫米（19.9 英寸）
  • 宽度：217.35 毫米（8.5 英寸）
重量大约 5.17 千克（11 磅）到 6.5 千克（14 磅），具体视配置而定。
处理器（取决于型号）处理器：最多两个多核 Intel Xeon 可扩展处理器。

  • 请使用 Setup Utility 来确定计算节点中处理器的类型和速度。

  • 根据处理器 TDP 和在计算节点中的安装位置选择处理器散热器。

    • 如果处理器的 TDP 低于或等于 165 瓦，请选择正面或背面标准散热器。

    • 如果处理器 TDP 高于 165 瓦，请选择正面或背面高性能散热器。

      注
      使用 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 处理器时，请选择高性能散热器。

  • 当装有一个处理器时，计算节点支持一个 I/O 扩展适配器；当装有两个处理器时，则支持两个 I/O 扩展适配器。计算节点中至少应安装一个 I/O 扩展适配器。

  • 有关处理器的 EDSFF 硬盘支持指南：

    • EDSFF 硬盘功能要求在计算节点中安装两个处理器。

    • 当处理器 TDP 高于 220 瓦时，不支持 EDSFF 硬盘功能。

    • 计算节点中装有 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 处理器时，不支持 EDSFF 硬盘功能。

有关支持的处理器列表，请参阅：Lenovo ServerProven 网站

内存

有关内存配置和设置的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。

  • 最小：16 GB
  • 最大：采用 3DS RDIMM 时为 2 TB
  • 类型：

    • 具有纠错码（ECC）功能的半高型（LP）双倍数据速率（DDR4）RDIMM 和 3DS RDIMM（不支持混用）

    • Persistent Memory（PMEM）

  • 支持（取决于型号）：

    • 16 GB、32 GB 和 64 GB RDIMM

    • 128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB Persistent Memory（PMEM）

  • 插槽：16 个双列直插式内存条（DIMM）接口，最高支持：

    • 16 根 DRAM DIMM
    • 8 根 DRAM DIMM 和 8 根 PMEM

有关受支持 DIMM 的列表，请参阅 Lenovo ServerProven 网站

注

在 PMEM 应用直连模式和内存模式下，请勿混装 32GB DRx4 8 位 RDIMM 和 32GB DRx8 16 位 RDIMM。

2.5 英寸硬盘/背板
  • 最多可支持两个小外形规格（SFF）硬盘插槽。根据型号不同，硬盘插槽可以是 SAS/SATA 或 NVMe/SATA。
  • 支持的 2.5 英寸硬盘：
    • 串行连接 SCSI（SAS）/串行 ATA（SATA）热插拔硬盘/固态硬盘
    • 非易失性存储器 Express（NVMe）固态硬盘
EDSFF 硬盘/背板
  • 支持最多六个企业级和数据中心级固态硬盘外形规格（EDSFF）硬盘插槽。

  • EDSFF 硬盘功能支持软件 RAID。

  • 有关处理器的 EDSFF 硬盘支持指南：

    • EDSFF 硬盘功能要求在计算节点中安装两个处理器。

    • 当处理器 TDP 高于 220 瓦时，不支持 EDSFF 硬盘功能。

    • 计算节点中装有 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 处理器时，不支持 EDSFF 硬盘功能。

注意
EDSFF 硬盘需要特定的环境温度，请参阅“规格”表中的“环境”部分以获取更多信息。
M.2 硬盘/背板配有镜像支持套件的 ThinkSystem M.2 包含双 M.2 引导适配器，支持最多两个完全相同的 M.2 硬盘。
支持三种物理尺寸的 M.2 SATA 硬盘：

  • 42 毫米（2242）

  • 60 毫米（2260）

  • 80 毫米（2280）

支持两种物理尺寸的 M.2 NVMe 硬盘：

  • 80 毫米（2280）

  • 110 毫米（22110）

注
ThinkSystem M.2 支持套件包含一个仅在预配置的型号中支持的 M.2 背板。
RAID 适配器

  • RAID 530-4i 适配器

  • RAID 930-4i-2GB 适配器

注
支持将 SAS 和 SATA 硬盘和固态硬盘混合使用。不支持在同一阵列中混合使用 SAS 和 SATA 硬盘。不支持在同一阵列中混合使用硬盘和固态硬盘。
集成功能
  • 一个集成 VGA 控制器的基板管理控制器（BMC）（XClarity Controller 或 XCC）
  • Lightpath 诊断
  • 服务器自动重新启动（ASR）
  • 安装可选 RAID 控制器时，支持其他 RAID 级别
  • 一个外部 USB 3.2 Gen 1 端口
  • Serial Over LAN（SOL）
  • 装有具有 WOL 功能的可选 I/O 适配器时，提供 Wake on LAN（WOL）功能。
最低调试配置

  • 一个处理器，位于处理器插槽 1 中

  • 一根内存条，位于插槽 2 中

操作系统支持和认证的操作系统：

  • Ubuntu Server

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：
故障预警分析（PFA）警报
  • 处理器
  • 内存
  • 硬盘
安全性完全符合 NIST 800-131A。由管理设备（CMM 或 Lenovo XClarity Administrator）设置的安全密码模式决定了运行计算节点的安全模式。
环境ThinkSystem SN550 V2 计算节点符合 ASHRAE A2 级规格。根据硬件配置的不同，部分型号符合 ASHRAE A3 级规格。运行温度高于 35°C 或风扇发生故障时，系统性能可能会受到影响。Lenovo ThinkSystem SN550 V2 计算节点在以下环境中受支持：
  • 气温：
    • 运行时：
      • ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
      • ASHRAE A3 级：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 175 米（574 英尺），最高环境温度降低 1°C。
    • 关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
    • 装运时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
    • 存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
  • 相对湿度（非冷凝）：
    • 运行时：
      • ASHRAE A2 级：8% - 80%，最高露点：21°C（70°F）
      • ASHRAE A3 级：8% - 85%，最高露点：24°C（75°F）
    • 装运/存储时：8% - 90%

  • 根据处理器的 TDP，计算节点可能支持 ASHRAE A3 级或 ASHRAE A2 级规范：

    • 当所装处理器的 TDP 低于或等于 165 瓦时，计算节点符合 ASHRAE A3 级规范。

    • 当所装处理器的 TDP 低于 200 瓦时，计算节点符合 ASHRAE A2 级规范。

颗粒污染物
注意
如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。
环境温度管理安装特定组件时，请调节环境温度：

  • 所装处理器的 TDP 为 200 瓦或更高时，请确保环境温度不超过 30°C。

  • 计算节点中装有 Intel Xeon Gold 6334 8c 165W 3.6GHz 处理器时，请确保环境温度不超过 30°C。

  • 计算节点中装有 Intel Xeon Gold 6342 24c 230W 2.8GHz 处理器时，请确保环境温度不超过 25°C。

  • 装有 Persistent Memory（PMEM）时，请将环境温度保持在 35°C 或更低。

  • 装有 EDSFF 硬盘时，请将环境温度保持在 25°C 或更低。

  • 同一机箱中的计算节点最大数量限制
    下表介绍了可安装在 Lenovo Flex System Enterprise Chassis 中的 SN550 V2 计算节点最大数量。
  • 在机箱中安装计算节点的先决条件
    本节介绍在 Lenovo Flex System Enterprise Chassis 中安装 SN550 V2 计算节点的先决条件。
  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。