Перейти к основному содержимому

Спецификации

Ниже представлена сводка компонентов и спецификаций вычислительного узла. В зависимости от модели некоторые компоненты могут быть недоступны и некоторые спецификации могут не применяться.

Табл. 1. Спецификации
СпецификацияОписание
Размер
  • Высота: 55,9 мм (2,2 дюйма)
  • Глубина: 507,3 мм (19,9 дюйма)
  • Ширина: 217,35 мм (8,5 дюйма)
ВесОт 5,17 кг (11 дюймов) до 6,5 кг (14 дюймов) в зависимости от конфигурации.
Процессор (в зависимости от модели)Процессор: до двух многоядерных процессоров Intel Xeon с возможностью масштабирования.

  • Тип и скорость процессоров в вычислительном узле можно определить с помощью программы Setup Utility.

  • Выберите радиатор процессора в соответствии с величиной отвода тепловой мощности процессора и расположением в вычислительном узле.

    • Если величина отвода тепловой мощности процессора ниже или равна 165 Вт, выберите передний или задний стандартный радиатор.

    • Если величина отвода тепловой мощности процессора выше 165 Вт, выберите передний или задний радиатор повышенной мощности.

      Прим.
      При использовании процессора Intel Xeon Gold 6334 8c 165 Вт, 3,6 ГГц выберите радиатор повышенной мощности.

  • Вычислительный узел поддерживает один адаптер расширения ввода-вывода, если установлен один процессор, и два адаптера расширения ввода-вывода, если установлено два процессора. В вычислительном узле должен быть установлен по крайней мере один адаптер расширения ввода-вывода.

  • Руководство по поддержке дисков EDSFF в отношении процессора:

    • Для использования дисков EDSFF требуется установить два процессора в вычислительном узле.

    • Диски EDSFF не поддерживаются, если величина отвода тепловой мощности процессора выше 220 Вт.

    • Диски EDSFF не поддерживаются, если в вычислительном узле установлен процессор Intel Xeon Gold 6334 8c 165 Вт, 3,6 ГГц.

Список поддерживаемых процессоров см. по следующему адресу: Веб-сайт Lenovo ServerProven

Память

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Правила и порядок установки модулей памяти.

  • Минимум: 16 ГБ
  • Максимум: 2 ТБ с 3DS RDIMM
  • Тип:

    • Низкопрофильные (LP) модули RDIMM и 3DS RDIMM с удвоенной скоростью передачи данных (DDR4) и кодом исправления ошибок (ECC). Совместное использование разнотипных модулей не допускается.

    • Persistent Memory (PMEM)

  • Поддерживаются (в зависимости от модели):

    • Модуль RDIMM 16 ГБ, 32 ГБ или 64 ГБ

    • Модули 3DS RDIMM емкостью 128 ГБ

    • Модуль Persistent Memory (PMEM) 128 ГБ

  • Гнезда: 16 разъемов для двухсторонних модулей памяти (DIMM) с поддержкой следующего количества модулей:

    • 16 модулей DIMM DRAM
    • 8 модулей DIMM DRAM и 8 модулей PMEM

Список поддерживаемых модулей DIMM см. в следующем разделе: Веб-сайт Lenovo ServerProven

Прим.

Не используйте одновременно 8-разрядные модули RDIMM DRx4 емкостью 32 ГБ и 16-разрядные модули RDIMM DRx8 емкостью 32 ГБ в режиме App Direct и режиме памяти PMEM.

Объединительная панель 2,5-дюймовых дисков
  • Поддерживается до двух отсеков для дисков с малым форм-фактором. В зависимости от модели отсек для дисков может вмещать только диски SAS/SATA или NVMe/SATA.
  • Поддерживаемые 2,5-дюймовые диски:
    • Оперативно заменяемые и твердотельные диски SAS и SATA
    • Твердотельные диски быстродействующей энергонезависимой памяти (NVMe)
Объединительная панель дисков EDSFF
  • Поддерживается до шести отсеков для дисков с форм-фактором твердотельного диска корпоративного уровня или уровня центра обработки данных (EDSFF).

  • Функция дисков EDSFF поддерживает программное обеспечение RAID.

  • Руководство по поддержке дисков EDSFF в отношении процессора:

    • Для использования дисков EDSFF требуется установить два процессора в вычислительном узле.

    • Диски EDSFF не поддерживаются, если величина отвода тепловой мощности процессора выше 220 Вт.

    • Диски EDSFF не поддерживаются, если в вычислительном узле установлен процессор Intel Xeon Gold 6334 8c 165 Вт, 3,6 ГГц.

Внимание
Для дисков EDSFF требуется определенная температура окружающей среды. Дополнительные сведения см. в разделе «Окружающая среда» в таблице «Спецификация».
Объединительная панель дисков M.2ThinkSystem M.2 со вспомогательным комплектом зеркального отображения содержит двойной адаптер загрузки M.2, который поддерживает до двух идентичных дисков M.2.
Поддерживает диски M.2 SATA трех физических размеров:

  • 42 мм (2242)

  • 60 мм (2260)

  • 80 мм (2280)

Поддерживает диски M.2 NVMe двух физических размеров:

  • 80 мм (2280)

  • 110 мм (22110)

Прим.
Вспомогательный комплект ThinkSystem M.2 содержит одну объединительную панель M.2, которая поддерживается только в предварительно настроенных моделях.
Адаптера RAID

  • Адаптер RAID 530-4i

  • Адаптер RAID 930-4i-2GB

Прим.
Поддержка совместного использования жестких и твердотельных дисков SAS и SATA. Одновременное использование дисков SAS и SATA в одном массиве не поддерживается. Одновременное использование жестких и твердотельных дисков в одном массиве не поддерживается.
Встроенные функции
  • Один контроллер управления основной платой (BMC) со встроенным контроллером VGA (XClarity Controller или XCC)
  • Диагностика Lightpath
  • Автоматический перезапуск сервера (ASR)
  • Дополнительные уровни RAID поддерживаются, если установлен дополнительный контроллер RAID
  • Один внешний порт USB 3.2 Gen 1
  • Перенаправление последовательного порта через локальную сеть (SOL)
  • Wake on LAN (WOL), если установлен дополнительный адаптер ввода-вывода с функцией WOL.
Минимальная конфигурация для отладки

  • Один процессор в гнезде процессора 1

  • Один модуль памяти в гнезде 2

Операционные системыПоддерживаемые и сертифицированные операционные системы:

  • Сервер Ubuntu

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Справочные материалы:
Оповещения системы предсказательного оповещения об ошибках (PFA)
  • Процессоры
  • Память
  • Диски
БезопасностьПолностью совместим с NIST 800-131A. Режим защитного шифрования, заданный управляющим устройством (CMM или Lenovo XClarity Administrator), определяет режим безопасности, в котором работает вычислительный узел.
Окружающая средаВычислительный узел ThinkSystem SN550 V2 соответствует спецификациям ASHRAE, класс A2. В зависимости от конфигурации оборудования некоторые модели соответствуют спецификациям класса A3 по ASHRAE. Рабочая температура выше 35 °C или неполадки вентилятора могут повлиять на производительность системы. Вычислительный узел Lenovo ThinkSystem SN550 V2 поддерживается в следующей среде:
  • Температура воздуха:
    • Рабочие условия:
      • ASHRAE, класс A2: 10 °C–35 °C (50 °F–95 °F); с увеличением высоты на каждые 300 м (984 фута) выше 900 м (2 953 фута) максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C.
      • ASHRAE, класс A3: 5 °C–40 °C (41 °F–104 °F); с увеличением высоты на каждые 175 м (574 фута) выше 900 м (2 953 фута) максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C.
    • Вычислительный узел выключен: от 5 °C до 45 °C (от 41 °F до 113 °F)
    • Транспортировка: от -40 до 60 °C (от -40 до 140 °F)
    • Хранение: от -40 °C до 60 °C (от -40 °F до 140 °F)
  • Максимальная высота: 3 050 м (10 000 футов)
  • Относительная влажность (без образования конденсата):
    • Рабочие условия:
      • ASHRAE класса A2: 8–80 %, максимальная точка росы: 21 °C (70 °F)
      • ASHRAE класса A3: 8–85 %, максимальная точка росы: 24 °C (75 °F)
    • Транспортировка/хранение: 8–90 %

  • В зависимости от величины отвода тепловой мощности процессора вычислительный узел может поддерживать спецификации ASHRAE класса A3 или ASHRAE класса A2:

    • Если величина отвода тепловой мощности установленного процессора ниже или равна 165 Вт, вычислительный узел соответствует спецификациям ASHRAE класса A3.

    • Если величина отвода тепловой мощности установленного процессора ниже 200 Вт, вычислительный узел соответствует спецификациям ASHRAE класса A2.

Загрязнение частицами
Внимание
Присутствующие в воздухе частицы и активные газы, а также другие факторы окружающей среды, например влажность или температура, могут представлять опасность для сервера. Сведения о предельных значениях частиц и газов см. в разделе Загрязнение частицами.
Управление температурой окружающей средыОтрегулируйте температуру окружающей среды, если установлены конкретные компоненты:

  • Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если установлены процессоры с величиной отвода тепловой мощности 200 Вт или выше.

  • Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если в вычислительном узле установлен процессор Intel Xeon Gold 6334 8c 165 Вт, 3,6 ГГц.

  • Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если в вычислительном узле установлен процессор Intel Xeon Gold 6342 24c 230 Вт, 2,8 ГГц.

  • Температура окружающей среды не должна превышать 35 °C, если установлен модуль Persistent Memory (PMEM).

  • Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если установлены диски EDSFF.