Spécifications

• Hauteur : 55,9 mm (2,2 pouces)
• Profondeur : 507,3 mm (19,9 pouces)
• Largeur : 217,35 mm (8,5 pouces)

• Utilisez l'utilitaire Setup Utility pour connaître le type et la vitesse des processeurs dans le nœud de traitement.

• Sélectionnez le dissipateur thermique du processeur en fonction de l’enveloppe thermique du processeur et de son emplacement dans le nœud de traitement.

  • Sélectionnez le dissipateur thermique standard avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 165 watts.

  • Sélectionnez le dissipateur thermique performance avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est supérieure à 165 watts.

    Remarque

    Lorsque vous utilisez un processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz, sélectionnez un dissipateur thermique performance.

• Lorsqu’il est installé avec un processeur, le nœud de traitement prend en charge un adaptateur d’extension d’E-S. Lorsqu’il est installé avec deux processeurs, il prend en charge deux adaptateurs d’extension d’E-S. Vous devez installer au moins un adaptateur d’extension d’E-S dans le nœud de traitement.

• Guide de support d'unité EDSFF concernant le processeur :

  • Les unités EDSFF nécessitent l’installation de deux processeurs dans le nœud de traitement.

  • La fonction d'unité EDSFF n'est pas prise en charge lorsque le processeur TDP est supérieur à 220 watts.

  • La fonctionnalité d’unité EDSFF n’est pas prise en charge lorsque le processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

Pour obtenir la liste des processeur pris en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven

Voir Règles et ordre d'installation d'un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

• Minimum : 16 Go
• Maximum : 2 To avec mémoire 3DS RDIMM
• Type :

  • RDIMM et 3DS RDIMM avec code correcteur d’erreur (ECC), extra-plat (LP) et vitesse de transfert double (DDR4). Les combinaisons ne sont pas prises en charge.

  • Persistent Memory (PMEM)

• Prend en charge (selon le modèle) :

  • RDIMM 16 Go, 32 Go et 64 Go

  • Module 3DS LRDIMM 128 Go

  • Mémoire persistante (PMEM) 128 Go

• Emplacements : 16 connecteurs de module DIMM prenant en charge jusqu’à :

  • 16 DRAM DIMM
  • 8 DRAM DIMM et 8 PMEM

Pour connaître la liste des modules DIMM pris en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven

• Prend en charge jusqu'à deux baies d'unités SFF. Il peut s’agir d’une baie d’unité SAS/SATA ou NVMe/SATA, selon le modèle.
• Unités 2,5 pouces pris en charge :
  • Unités de disque dur/SSD remplaçables à chaud SAS (Serial Attached SCSI)/SATA (Serial Advanced Technology Attachment)
  • Unités SSD NVMe

• Prend en charge jusqu’à six baies d’unité Enterprise et Datacenter SSD Form Factor (EDSFF).

• L’unité EDSFF est compatible avec le logiciel RAID.

• Guide de support d'unité EDSFF concernant le processeur :

  • Les unités EDSFF nécessitent l’installation de deux processeurs dans le nœud de traitement.

  • La fonction d'unité EDSFF n'est pas prise en charge lorsque le processeur TDP est supérieur à 220 watts.

  • La fonctionnalité d’unité EDSFF n’est pas prise en charge lorsque le processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

• Adaptateur RAID 530-4i

• Adaptateur RAID 930-4i-2GB

• Un contrôleur de gestion de la carte mère avec contrôleur de carte VGA intégré (XClarity Controller ou XCC)
• Diagnostics Lightpath
• Redémarrage automatique du serveur (ASR)
• Niveaux RAID supplémentaires pris en charge si un contrôleur RAID est installé
• Un port USB 3.2 Gen 1 externe
• Interface de gestion SOL (Serial over LAN)
• Wake-on-LAN (WOL) si une carte d'E-S avec fonction WOL est installée.

• Un processeur dans le connecteur de processeur 1

• Un module de mémoire dans l’emplacement 2

• Serveur Ubuntu

• Microsoft Windows Server

• VMware ESXi

• Red Hat Enterprise Linux

• SUSE Linux Enterprise Server

• Liste complète des systèmes d'exploitation disponibles : Guide d’interopérabilité SE.

• Instructions de déploiement du système d’exploitation : Déploiement du système d’exploitation.

• Processeurs
• Mémoire
• Unités

• Température ambiante :
  • Fonctionnement :
    • ASHRAE classe A2 : 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F) ; réduisez la température ambiante maximale de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 300 m (984 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
    • ASHRAE classe A3 : 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F) ; réduisez la température ambiante maximale de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 175 m (574 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
  • Nœud de traitement hors tension : 5 - 45 °C (41 - 113 °F)
  • Expédition : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)
  • Stockage : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)
• Altitude maximale : 3 050 m (10 000 pieds)
• Humidité relative (sans condensation) :
  • Fonctionnement :
    • ASHRAE classe A2 : 8 % - 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)
    • ASHRAE classe A3 : 8 % - 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
  • Expédition/stockage : 8 % - 90 %

• Selon le processeur TDP, le nœud de traitement peut prendre en charge les caractéristiques de la classe A3 ou de la classe A2 de la norme ASHRAE :

  • Lorsque le TDP du processeur installé est inférieur ou égal à 165 watts, le nœud de traitement est conforme aux caractéristiques de la classe A3 de la norme ASHRAE.

  • Lorsque le TDP du processeur installé est inférieur ou égal à 200 watts, le nœud de traitement est conforme aux caractéristiques de la classe A2 de la norme ASHRAE.