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Spécifications

Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications du nœud de traitement. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.

Tableau 1. Spécifications
SpécificationDescription
Dimensions
  • Hauteur : 55,9 mm (2,2 pouces)
  • Profondeur : 507,3 mm (19,9 pouces)
  • Largeur : 217,35 mm (8,5 pouces)
PoidsEnviron 5,17 kg (11 lb) à 6,5 kg (14 lb) selon la configuration.
Processeur (selon le modèle)Processeur : jusqu’à deux processeurs multicœurs évolutifs Intel Xeon
  • Utilisez l'utilitaire Setup Utility pour connaître le type et la vitesse des processeurs dans le nœud de traitement.

  • Sélectionnez le dissipateur thermique du processeur en fonction de l’enveloppe thermique du processeur et de son emplacement dans le nœud de traitement.

    • Sélectionnez le dissipateur thermique standard avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 165 watts.

    • Sélectionnez le dissipateur thermique performance avant ou arrière si l’enveloppe thermique du processeur est supérieure à 165 watts.

      Remarque
      Lorsque vous utilisez un processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz, sélectionnez un dissipateur thermique performance.
  • Lorsqu’il est installé avec un processeur, le nœud de traitement prend en charge un adaptateur d’extension d’E-S. Lorsqu’il est installé avec deux processeurs, il prend en charge deux adaptateurs d’extension d’E-S. Vous devez installer au moins un adaptateur d’extension d’E-S dans le nœud de traitement.

  • Guide de support d'unité EDSFF concernant le processeur :

    • Les unités EDSFF nécessitent l’installation de deux processeurs dans le nœud de traitement.

    • La fonction d'unité EDSFF n'est pas prise en charge lorsque le processeur TDP est supérieur à 220 watts.

    • La fonctionnalité d’unité EDSFF n’est pas prise en charge lorsque le processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

Pour obtenir la liste des processeur pris en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven

Mémoire

Voir Règles et ordre d'installation d'un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Minimum : 16 Go
  • Maximum : 2 To avec mémoire 3DS RDIMM
  • Type :
    • RDIMM et 3DS RDIMM avec code correcteur d’erreur (ECC), extra-plat (LP) et vitesse de transfert double (DDR4). Les combinaisons ne sont pas prises en charge.

    • Persistent Memory (PMEM)

  • Prend en charge (selon le modèle) :

    • RDIMM 16 Go, 32 Go et 64 Go

    • Module 3DS LRDIMM 128 Go

    • Mémoire persistante (PMEM) 128 Go

  • Emplacements : 16 connecteurs de module DIMM prenant en charge jusqu’à :

    • 16 DRAM DIMM
    • 8 DRAM DIMM et 8 PMEM

Pour connaître la liste des modules DIMM pris en charge, voir : Site Web Lenovo ServerProven

Remarque

Ne mélangez pas les barrettes RDIMM 32 Go DRx4 8 bits et les barrettes RDIMM 32 Go DRx8 16 bits en mode PMEM App Direct et en mode mémoire.

Fond de panier/unité de 2,5 pouces
  • Prend en charge jusqu'à deux baies d'unités SFF. Il peut s’agir d’une baie d’unité SAS/SATA ou NVMe/SATA, selon le modèle.
  • Unités 2,5 pouces pris en charge :
    • Unités de disque dur/SSD remplaçables à chaud SAS (Serial Attached SCSI)/SATA (Serial Advanced Technology Attachment)
    • Unités SSD NVMe
Fond de panier/unité EDSFF
  • Prend en charge jusqu’à six baies d’unité Enterprise et Datacenter SSD Form Factor (EDSFF).
  • L’unité EDSFF est compatible avec le logiciel RAID.

  • Guide de support d'unité EDSFF concernant le processeur :

    • Les unités EDSFF nécessitent l’installation de deux processeurs dans le nœud de traitement.

    • La fonction d'unité EDSFF n'est pas prise en charge lorsque le processeur TDP est supérieur à 220 watts.

    • La fonctionnalité d’unité EDSFF n’est pas prise en charge lorsque le processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

Avertissement
Les unités EDSFF requièrent une température ambiante bien spécifique. Pour plus d’informations, voir la section Environnement du tableau Spécifications.
Fond de panier/unité M.2Le kit d’activation avec mise en miroir ThinkSystem M.2 contient un double adaptateur d’amorçage M.2 prenant en charge jusqu’à deux unités M.2 identiques.
Prend en charge 3 tailles physiques d’unités M.2 SATA :
  • 42 mm (2242)

  • 60 mm (2260)

  • 80 mm (2280)

Prend en charge deux tailles physiques d’unités M.2 NVMe :
  • 80 mm (2280)

  • 110 mm (22110)

Remarque
Le kit d’activation ThinkSystem M.2 avec fond de panier M.2 simple est uniquement pris en charge dans les modèles préconfigurés.
Adaptateur RAID
  • Adaptateur RAID 530-4i

  • Adaptateur RAID 930-4i-2GB

Remarque
Prend en charge les combinaisons d’unités de disque dur HDD SAS et SATA, mais aussi SSD. Les combinaisons d’unités SAS et SATA dans la même grappe ne sont pas prises en charge. Les combinaisons d’unités HDD et SSD dans la même grappe ne sont pas prises en charge.
Fonctions intégrées
  • Un contrôleur de gestion de la carte mère avec contrôleur de carte VGA intégré (XClarity Controller ou XCC)
  • Diagnostics Lightpath
  • Redémarrage automatique du serveur (ASR)
  • Niveaux RAID supplémentaires pris en charge si un contrôleur RAID est installé
  • Un port USB 3.2 Gen 1 externe
  • Interface de gestion SOL (Serial over LAN)
  • Wake-on-LAN (WOL) si une carte d'E-S avec fonction WOL est installée.
Configuration minimale pour le débogage
  • Un processeur dans le connecteur de processeur 1

  • Un module de mémoire dans l’emplacement 2

Systèmes d’exploitationSystèmes d’exploitation pris en charge et certifiés :
  • Serveur Ubuntu

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :
Alertes PFA (Predictive Failure Analysis)
  • Processeurs
  • Mémoire
  • Unités
SécuritéTotalement compatible avec NIST 800-131A. Le mode de cryptographie de sécurité défini par l’unité de gestion (module CMM ou Lenovo XClarity Administrator) détermine le mode de sécurité avec lequel le nœud de traitement s’exécute.
EnvironnementLe nœud de traitement ThinkSystem SN550 V2 est conforme aux spécifications ASHRAE de classe A2. Selon la configuration du matériel informatique, certains modèles sont conformes aux caractéristiques de la classe A3 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement dépasse 35 °C ou en cas de défaillance d’un ventilateur. Le nœud de traitement Lenovo ThinkSystem SN550 V2 est pris en charge dans l’environnement suivant :
  • Température ambiante :
    • Fonctionnement :
      • ASHRAE classe A2 : 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F) ; réduisez la température ambiante maximale de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 300 m (984 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
      • ASHRAE classe A3 : 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F) ; réduisez la température ambiante maximale de 1 °C pour toute élévation d’altitude de 175 m (574 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
    • Nœud de traitement hors tension : 5 - 45 °C (41 - 113 °F)
    • Expédition : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)
    • Stockage : -40 à 60 °C (-40 à 140 °F)
  • Altitude maximale : 3 050 m (10 000 pieds)
  • Humidité relative (sans condensation) :
    • Fonctionnement :
      • ASHRAE classe A2 : 8 % - 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)
      • ASHRAE classe A3 : 8 % - 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
    • Expédition/stockage : 8 % - 90 %
  • Selon le processeur TDP, le nœud de traitement peut prendre en charge les caractéristiques de la classe A3 ou de la classe A2 de la norme ASHRAE :

    • Lorsque le TDP du processeur installé est inférieur ou égal à 165 watts, le nœud de traitement est conforme aux caractéristiques de la classe A3 de la norme ASHRAE.

    • Lorsque le TDP du processeur installé est inférieur ou égal à 200 watts, le nœud de traitement est conforme aux caractéristiques de la classe A2 de la norme ASHRAE.

Contamination particulaire
Avertissement
Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour le serveur. Pour en savoir plus sur les limites concernant les particules et les gaz, voir Contamination particulaire.
Gestion de la température ambianteAjustez la température ambiante lorsque des composants spécifiques sont installés :
  • Assurez-vous de bien maintenir une température ambiante de 30 °C ou moins lorsque des processeurs avec une enveloppe thermique de 200 W ou supérieure sont installés.

  • Maintenez une température ambiante de 30 °C ou moins lorsqu’un processeur Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz est installé dans le nœud de traitement.

  • Maintenez une température ambiante de 25 °C ou moins lorsqu’un processeur Intel Xeon Gold 6342 24c 230 W 2,8 GHz est installé dans le nœud de traitement.

  • Assurez-vous de bien maintenir une température ambiante de 35 °C ou moins lorsque des modules de mémoire persistante (PMEM) sont installés.

  • Assurez-vous de bien maintenir une température ambiante de 25 °C ou moins lorsque des unités EDSFF sont installées.