Specifiche

Di seguito viene fornito un riepilogo delle funzioni e delle specifiche del nodo di elaborazione. In base al modello, alcune funzioni potrebbero non essere disponibili o alcune specifiche potrebbero non essere valide.

Tabella 1. Specifiche
Specifica	Descrizione
Dimensioni	Altezza: 55,9 mm (2,2 pollici) Profondità: 507,3 mm (19,9 pollici) Larghezza: 217,35 mm (8,5 pollici)
Peso	Da 5,17 kg (11 lbs.) a 6,5 kg (14 lbs.) circa, a seconda della configurazione.
Processore (in base al modello)	Processore: fino a due processori Intel Xeon scalabili multi-core. Utilizzare Setup Utility per determinare il tipo e la velocità dei processori nel nodo di elaborazione. Selezionare il dissipatore di calore del processore in base al TDP del processore e al posizionamento nel nodo di elaborazione. Se il TDP del processore è inferiore o uguale a 165 watt, selezionare il dissipatore di calore standard anteriore o posteriore. Se il TDP del processore è superiore a 165 watt, selezionare il dissipatore di calore ad alte prestazioni anteriore o posteriore. Nota Quando si utilizza il processore Intel Xeon Gold 6334 8c da 165 W e 3,6 GHz , selezionare il dissipatore di calore ad alte prestazioni. Il nodo di elaborazione supporta una scheda di espansione I/O se è installato con un processore e due schede di espansione I/O se è installato con due processori. È necessario installare almeno una scheda di espansione I/O nel nodo di elaborazione. Guida al supporto dell'unità EDSFF relativa al processore: La funzione dell'unità EDSFF richiede l'installazione di due processori nel nodo di elaborazione. La funzione dell'unità EDSFF non è supportata quando il TDP del processore è superiore a 220 watt. La funzione dell'unità EDSFF non è supportata quando il processore Intel Xeon Gold 6334 8c da 165 W e 3,6 GHz è installato nel nodo di elaborazione. Per un elenco dei processori supportati, vedere: Sito Web Lenovo ServerProven
Memoria	Per informazioni dettagliate sull'installazione e la configurazione della memoria, consultare la sezione Regole e ordine di installazione dei moduli di memoria. Minimo: 16 GB Massimo: 2 TB con 3DS RDIMM Tipo: ECC (Error Correcting Code), LP (Low-Profile) DDR4 (Double-Data Rate) RDIMM e 3DS RDIMM (la combinazione dei moduli non è supportata) Persistent Memory (PMEM) Supporti (in base al modello): RDIMM da 16 GB, 32 GB e 64 GB 3DS RDIMM da 128 GB Memoria persistente (PMEM) da 128 GB Slot: 16 connettori DIMM (Dual Inline Memory Module) che supportano fino a: 16 moduli DIMM DRAM 8 DIMM DRAM e 8 PMEM Per un elenco dei moduli DIMM supportati, vedere: Sito Web Lenovo ServerProven Nota Non utilizzare insieme RDIMM a 8 bit DRx4 da 32 GB e RDIMM da 32 GB DRx8 a 16 bit in modalità App Diretta PMEM e in modalità di memoria.
Backplane/unità da 2,5"	Supporta fino a due vani dell'unità con fattore di forma ridotto (SFF, Small Form Factor). Il vano dell'unità può essere solo SAS/SATA o NVMe/SATA, a seconda del modello. Unità da 2,5" supportate: Unità SSD/disco fisso hot-swap SAS (Serial Attached SCSI)/SATA (Serial Advanced Technology Attachment) Unità SSD NVMe (Non-Volatile Memory Express)
Backplane/unità EDSFF	Supporta fino a sei vani delle unità EDSFF (fattore di forma del'unità SSD Enterprise e Datacenter). La funzione dell'unità EDSFF supporta il RAID software. Guida al supporto dell'unità EDSFF relativa al processore: La funzione dell'unità EDSFF richiede l'installazione di due processori nel nodo di elaborazione. La funzione dell'unità EDSFF non è supportata quando il TDP del processore è superiore a 220 watt. La funzione dell'unità EDSFF non è supportata quando il processore Intel Xeon Gold 6334 8c da 165 W e 3,6 GHz è installato nel nodo di elaborazione. Attenzione Le unità EDSFF richiedono una temperatura ambiente specifica; per ulteriori informazioni, vedere la sezione Ambiente nella tabella Specifiche.
Backplane/unità M.2	ThinkSystem M.2 con kit di abilitazione mirroring contiene un adattatore di avvio M.2 doppio che supporta fino a due unità M.2 identiche. Supporta tre dimensioni fisiche dell'unità SATA M.2: 42 mm (2242) 60 mm (2260) 80 mm (2280) Supporta due dimensioni fisiche dell'unità NVMe M.2: 80 mm (2280) 110 mm (22110) Nota Il kit di abilitazione M.2 per ThinkSystem contiene un singolo backplane M.2, supportato solo dai modelli preconfigurati.
Adattatore RAID	Adattatore RAID 530-4i Adattatore RAID 930-4i-2GB Nota Supporto per la combinazione tra loro di unità disco fisso e unità SSD SAS e SATA. La combinazione di unità SAS e SATA nello stesso array non è supportata. La combinazione di unità disco fisso e unità SSD nello stesso array non è supportata.
Funzioni integrate	Un controller di gestione della scheda di base con controller VGA integrato (XClarity Controller o XCC) LPD (Lightpath Diagnostics) ASR (Automatic Server Restart) Livelli RAID aggiuntivi supportati quando è installato un controller RAID opzionale Una porta USB 3.2 Gen 1 esterna SOL (Serial over LAN) WOL (Wake on LAN) quando è installato un adattatore I/O opzionale con funzionalità WOL.
Configurazione minima per il debug	Un processore nel socket del processore 1 Un modulo di memoria nello slot 2
Sistemi operativi	Sistemi operativi supportati e certificati: Server Ubuntu Microsoft Windows Server VMware ESXi Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Riferimenti: Elenco completo dei sistemi operativi disponibili: Guida all'interoperabilità del sistema operativo. Istruzioni per la distribuzione del sistema operativo: Distribuzione del sistema operativo.
Avvisi PFA (Predictive Failure Analysis)	Processori Memoria Unità
Protezione	Completamente conforme allo standard NIST 800-131A. La modalità di crittografia di sicurezza impostata dal dispositivo di gestione (CMM o Lenovo XClarity Administrator) determina la modalità di sicurezza in cui opera il nodo di elaborazione.
Ambiente	Il nodo di elaborazione ThinkSystem SN550 V2 è conforme alle specifiche ASHRAE Classe 2. A seconda della configurazione hardware, alcuni modelli sono conformi alle specifiche ASHRAE Classe A3. Le prestazioni del sistema possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio è superiore ai 35 °C o in caso di malfunzionamento della ventola. Il nodo di elaborazione Lenovo ThinkSystem SN550 V2 è supportato nel seguente ambiente: Temperatura dell'aria: Funzionamento: ASHRAE Classe A2: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 300 m (984 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi). ASHRAE Classe A3: 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F); ridurre la temperatura ambiente massima di 1 °C per ogni incremento di 175 m (574 piedi) di altezza sopra i 900 m (2.953 piedi). Nodo di elaborazione spento: 5 °C a 45 °C (41 °F a 113 °F) Spedizione: da -40 a 60 °C (da -40 a 140 °F) Immagazzinamento: da - 40 °C a 60 °C (da - 40 °F a 140 °F) Altitudine massima: 3.050 m (10.000 piedi) Umidità relativa (senza condensa): Funzionamento: ASHRAE Classe A2: 8% - 80%, punto massimo di condensa: 21 °C (70 °F) ASHRAE Classe A3: 8% - 85%, punto massimo di condensa: 24 °C (75 °F) Spedizione/Immagazzinamento: 8% - 90% In base al TDP del processore, il nodo di elaborazione può supportare le specifiche ASHRAE Classe A3 o ASHRAE Classe A2: Quando il TDP del processore installato è inferiore o uguale a 165 watt, il nodo di elaborazione è conforme alle specifiche ASHRAE Classe A3. Quando il TDP del processore installato è inferiore a 200 watt, il nodo di elaborazione è conforme alle specifiche ASHRAE Classe A2. Contaminazione da particolato Attenzione I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per il server. Per informazioni sui limiti per i gas e i particolati, vedere Contaminazione da particolato.
Gestione della temperatura ambiente	Regolare la temperatura ambiente quando sono installati componenti specifici: Mantenere la temperatura ambiente a 30 °C o inferiore se sono installati processori con TDP di minimo 200 watt. Mantenere la temperatura ambiente a 30 °C o inferiore quando il processore Intel Xeon Gold 6334 8c da 165 W e 3,6 GHz è installato nel nodo di elaborazione. Mantenere la temperatura ambiente a 25 °C o inferiore quando il processore Intel Xeon Gold 6342 24c da 230 W e 2,8 GHz è installato nel nodo di elaborazione. Mantenere la temperatura ambiente a 35 °C o inferiore quando è installata la memoria persistente (PMEM). Mantenere la temperatura ambiente a 25 °C o inferiore quando sono installate le unità EDSFF.

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